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吴攀，李冲，黎钦源（广州广合科技股份有限公司）.刚挠板软板区域揭盖方法研究[J].印制电路信息,2023,第A2期周源伟，吴柏元，王港生，胡高强，陈昊（珠海中京元盛电子科技有限公司）.关于阻胶膜制作刚挠结合板的方案研究[J].印制电路信息,2023,第A2期吴劲伦，姚勇敢，余美琪（生益电子股份有限公司）.多阶HDI产品孔底芯板裂纹研究[J].印制电路信息,2023,第A2期王佐，李清春，杨磊，王辉，黄剑超（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究[J].印制电路信息,2023,第A2期黄克强，张长明，黄建国，王强，陈少华（深圳市博敏电子有限公司；博敏电子股份有限公司）.高多层厚铜电源板关键技术研究[J].印制电路信息,2023,第A2期付艺，吴超，孙驰（珠海方正电路板发展有限公司-研究院）.特殊凹腔印制板压合阻胶方案研究[J].印制电路信息,2023,第A2期马建，陈明星，曹磊磊，周斌，涂逊（重庆方正高密电子有限公司）.系统HDI板盲孔底部裂纹的研究分析[J].印制电路信息,2023,第A2期许明齐，白杨，陈建军，艾传刚，胡义卫（安捷利美维电子(厦门)有限责任公司）.刚挠结合板非导通孔到图形对位能力研究[J].印制电路信息,2023,第A2期胡强，王蒙蒙，张斌（深南电路股份有限公司）.高速PCB产品化银发亮的工艺改善研究[J].印制电路信息,2023,第A2期曹磊磊¹，雷川¹，孙军¹，杨剑¹，徐竟成¹，何为²，陈苑明²（重庆方正高密电子有限公司；电子科技大学材料与能源学院）.用于下一代信号和通流能力提升的微槽孔加工研究[J].印制电路信息,2023,第A2期郭耀强，段鹏飞，陈黎阳（广州兴森快捷电路科技有限公司；深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司）.ABF封装载板激光盲孔斜度提升[J].印制电路信息,2023,第A2期赵康，张志远（生益电子股份有限公司）.生产过程对PTFE板材D_K的影响因素研究[J].印制电路信息,2023,第A2期朱光远，肖璐（生益电子股份有限公司）.多个空腔软硬结合板层间可靠性影响因素研究[J].印制电路信息,2023,第A2期谢平令¹，王翀¹，周国云¹，洪延¹，秦华²，黄本霞²，陈先明²，唐耀³，陈苑明³，何为³，王守绪⁴，李久娟⁴（电子科技大学；珠海越亚半导体股份有限公司；珠海方正科技高密电子有限公司；四川普瑞森电子有限公司）.电子封装中高散热铜/金刚石热沉材料的电镀技术研究[J].印制电路信息,2023,第A2期黄志东（中国电子电路行业协会；CPCA科学技术工作委员会）.前言[J].印制电路信息,2023,第A2期于鹏鹏¹，周国云¹，洪延¹，唐瑞芳²，方蕾²（电子科技大学材料与能源学院；莆田市涵江区依吨多层电路有限公司）.印制电路板超薄铜箔表面粗化铜牙结构及制作技术[J].印制电路信息,2023,第A1期王泽华¹，周国云¹，洪延¹，艾克华²，马朝英³，郭珊³（电子科技大学材料与能源学院；四川英创力电子科技股份有限公司；四川省华兴宇电子科技有限公司）.印制电路板导电性阳极丝击穿模型仿真研究[J].印制电路信息,2023,第A1期陈海锋，黄俊颖，李卫明（光华科学技术研究院(广东)有限公司）.IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究[J].印制电路信息,2023,第A1期李冲，黎钦源，彭镜辉，何栋，靳文凯（广州广合科技股份有限公司）.浅谈单张挠性芯板刚挠板的制作方法[J].印制电路信息,2023,第A1期朱光远，肖璐（生益电子股份有限公司）.不对称软硬结合板翘曲改善探讨[J].印制电路信息,2023,第A1期郑会涛，曹广盛，潘丽，王玲，温宇菲（安捷利(番禺)电子实业有限公司）.挠性电路板基材力学性能与产品弯折能力的关系的探究[J].印制电路信息,2023,第A1期黄大维，姚勇敢，易雁（生益电子股份有限公司）.软硬结合板软板分层问题研究[J].印制电路信息,2023,第A1期叶圣涛，黄李海，许伟廉（博敏电子股份有限公司）.压合铜箔起皱的机理与影响因素的研究[J].印制电路信息,2023,第A1期池飞¹，吴伟辉²（江西景旺精密电路有限公司；江西省高端印制电路板工程技术研究中心）.多层PCB基材涨缩补偿预测算法研究[J].印制电路信息,2023,第A1期孙改霞，焦其正，张志远（生益电子股份有限公司）.等离子体处理聚四氟乙烯基材表面的机理研究[J].印制电路信息,2023,第A1期章哲（上海格麟倍科技发展有限公司）.计算机智能仿真技术在印制电路板镀铜工艺中的应用[J].印制电路信息,2023,第A1期陈春华，滕飞，江伟鸿，邹金龙（崇达技术股份有限公司）.112Gbps高速材料板内层互连缺陷问题探究[J].印制电路信息,2023,第A1期叶天保，杨成友，万品亮，萧琳凯（广州美维电子有限公司）.分层设计刚挠结合板软板层线路制作工艺研究[J].印制电路信息,2023,第A1期尹国臣，李俊，吴道俊（广州美维电子有限公司）.200μm芯板激光通孔电镀填孔能力研究[J].印制电路信息,2023,第A1期李嘉浚，邓亚峰，彭文才，陈黎阳（广州兴森快捷电路科技有限公司；深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司）.对改善低压喷涂技术油墨入孔问题的研究[J].印制电路信息,2023,第A1期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有11页，转到页

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