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刘春锐，张宏奎，黄旭东，陈振娇（中科芯集成电路有限公司）.一种高效率可重构的CPU验证平台[J].电子与封装,2021,第11期朱晨俊，李慧，伍艺龙，董东，张平升（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究[J].电子与封装,2021,第11期彭佳丽，仲海东，王炯翊（无锡中微爱芯电子有限公司）.一种高低温频率自动测试系统的设计与实现[J].电子与封装,2021,第11期吴文辉（福建火炬电子科技股份有限公司）.瞬态液相烧结材料和工艺研究进展[J].电子与封装,2021,第11期侯庆庆¹，刘凯²，李文学¹（中科芯集成电路有限公司；中电科申泰信息科技有限公司）.一种CPU芯片功能自动测试平台的设计[J].电子与封装,2021,第11期张墅野，李振锋，何鹏（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室）.微系统三维异质异构集成研究进展[J].电子与封装,2021,第10期周斌，陈思，王宏跃，付志伟，施宜军，杨晓锋，曲晨冰，时林林（工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室）.异质异构微系统集成可靠性技术综述[J].电子与封装,2021,第10期曾燕萍，张景辉，朱旻琦，顾林（中科芯集成电路有限公司）.3D异构集成的多层级协同仿真[J].电子与封装,2021,第10期王梦雅，丁涛杰，顾林，曾燕萍，李居强，张景辉，张琦，孙晓冬（中科芯集成电路有限公司）.面向信息处理应用的异构集成微系统综述[J].电子与封装,2021,第10期徐罕¹，朱亚军¹，戴飞虎¹，高娜燕¹，吉勇¹，王成迁^1,2（中国电子科技集团公司第五十八研究所；厦门大学电子科学与技术学院）.晶圆级封装中的垂直互连结构[J].电子与封装,2021,第10期张伟，祝名，李培蕾，屈若媛，姜贸公（中国航天宇航元器件工程中心）.微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战[J].电子与封装,2021,第10期王美玉¹，胡伟波¹，孙晓冬²，汪青³，于洪宇³（南开大学电子信息与光学工程学院；中科芯集成电路有限公司；南方科技大学深港微电子学院）.功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展[J].电子与封装,2021,第10期马书英，王姣，刘轶，郑凤霞，刘玉蓉，肖智轶（华天科技(昆山)电子有限公司）.浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术[J].电子与封装,2021,第10期丁涛杰，王成迁，孙晓冬（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.“微系统与先进封装技术”专题前言[J].电子与封装,2021,第10期褚正浩，张书强，候明刚（安似科技(上海)有限公司）.2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究[J].电子与封装,2021,第10期陈鑫，施聿哲，白雨鑫，陈凯，张智维，张颖（南京航空航天大学电子信息工程学院）.单粒子翻转效应的FPGA模拟技术[J].电子与封装,2021,第9期王豪杰¹，崔碧峰¹，王启东²，许建荣¹，王翔媛¹，李彩芳¹（北京工业大学微电子学院；中国科学院微电子研究所）.射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展[J].电子与封装,2021,第9期陈志健，王剑峰，朱思雄（中科芯集成电路有限公司）.底部填充固化程序对固化后产品微气孔的影响[J].电子与封装,2021,第9期宋培帅^1,2，何昱蓉^1,2，魏江涛¹，杨亮亮^1,2，韩国威¹，王晓东^1,2,3，杨富华^1,2（中国科学院半导体研究所；中国科学院大学材料与光电研究中心；北京量子信息科学研究院）.三维封装TSV结构热失效性分析[J].电子与封装,2021,第9期魏晓群，谢旦艳，华卫群（中微掩模电子有限公司）.掩模可制造性规则检查的研究[J].电子与封装,2021,第9期李鸿松¹，武锦²，李泽宏¹，周磊²，季尔优²（电子科技大学电子科学与工程学院；中国科学院微电子研究所）.虚拟示波器硬件设计[J].电子与封装,2021,第9期顾骁，宋健，顾炯炯，李全兵（江苏长电科技股份有限公司）.基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析[J].电子与封装,2021,第9期胥珂铭，高博，龚敏（四川大学物理学院）.Sigma-Delta模数转换器的三级数字抽取滤波器设计[J].电子与封装,2021,第9期尤晓杰，王银海，葛华，韩旭（南京国盛电子有限公司）.高浓度硅外延纵向电阻率分布研究[J].电子与封装,2021,第9期张潇睿（中国民用航空飞行学院航空工程学院）.Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究[J].电子与封装,2021,第9期王磊，王爱华（中国航天科工集团8511研究所）.基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究[J].电子与封装,2021,第9期吴世芳¹，潘进豊¹，谢杰任²（蔚思博检测技术(合肥)有限公司车电功能安全服务事业处；虎尾科技大学）.车用塑封集成电路封装失效率估计[J].电子与封装,2021,第9期陈正才（无锡华普微电子有限公司）.5 V双向TVS器件表面缺陷改善[J].电子与封装,2021,第9期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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