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尚国庆，陶青平，刘满丽（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于硬件角产生器的齿轮角度和转速测量设计[J].电子与封装,2022,第11期徐婕，沈丹丹，潘硕，朱习松（中科芯集成电路有限公司）.基于声音采集与分类技术的报警系统设计[J].电子与封装,2022,第11期代岩伟，昝智，秦飞.包镍碳纳米管提高烧结银的断裂韧性[J].电子与封装,2022,第11期《电子与封装》编辑部.更正[J].电子与封装,2022,第11期穆昌根¹，党睿²，袁鹏¹，陈大正¹（西安电子科技大学微电子学院；西安航天精密机电研究所）.增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展[J].电子与封装,2022,第10期王璐，常白雪，岳艺宇，吴宇林，吴昊，陈淑静，刘金刚（中国地质大学材料科学与工程学院）.绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究[J].电子与封装,2022,第10期赵越超¹，张理振²，刘海涛²（东南大学微电子学院；南京电子技术研究所）.应用于14bit逐次逼近型ADC的前台数字校准算法[J].电子与封装,2022,第10期陈晓飞（浙江华飞电子基材有限公司）.硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响[J].电子与封装,2022,第10期周云松，黄维雄，刘骁知，范晋文（中科芯集成电路有限公司）.FPGA分布式系统的固件升级设计[J].电子与封装,2022,第10期李昊，李越，CHANG L.一种适用于5G终端的宽带双极化毫米波端射天线阵列[J].电子与封装,2022,第10期李逸康¹，张有润¹，葛超洋²，汪煜²，张波¹（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；中国电子科技集团公司第五十八研究所）.SOI基光波导传输损耗的研究[J].电子与封装,2022,第10期曹玉翠¹，李泽田²，胡林江¹，张峰¹（中国科学院自动化研究所；中央军委装备发展部军事代表局驻北京地区第二军事代表室）.基于加速寿命试验的磁耦隔离器耐压寿命评价方法[J].电子与封装,2022,第10期张平升，朱晨俊，文泽海，汤泉根（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究[J].电子与封装,2022,第10期晏颖¹，张睿²（上海华力集成电路制造有限公司；浙江大学微纳电子学院）.eFuse熔丝电阻值的测量方法[J].电子与封装,2022,第10期闫振林，温芝权，张兵，靳新波，史顺达（苏州雄立科技有限公司）.用于网络处理芯片的片上电源产生电路设计[J].电子与封装,2022,第10期张礼怿，张沁枫，俞阳，卓琳（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.采用反馈时钟检测的锁相环校准电路设计[J].电子与封装,2022,第10期邱旻韡¹，屈柯柯¹，李思察¹，郭刚²（中国电子科技集团公司第五十八研究所；中国原子能科学研究院）.基于双极工艺的高速MOSFET栅驱动电路[J].电子与封装,2022,第10期吴舒桐¹，孔玉礼²，王祖锦¹（中国电子科技集团公司第五十八研究所；中国人民解放军海军七〇一工厂）.一种带曲率补偿的低温漂带隙基准源设计[J].电子与封装,2022,第10期叶宗祥¹，史良俊²（中国电子科技集团公司第五十五研究所；无锡力芯微电子股份有限公司）.抑制CMOS输出端口反向漏电设计[J].电子与封装,2022,第10期王聪¹，刘颖异²，唐旭升²（东南大学微电子学院；东南大学网络空间安全学院）.电流模BUCK DC-DC变换器的系统建模与仿真[J].电子与封装,2022,第9期王璐，常白雪，岳艺宇，吴宇林，吴昊，陈淑静，刘金刚（中国地质大学（北京）材料科学与工程学院）.环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展[J].电子与封装,2022,第9期周淼¹，汤亮¹，何逸涛²，陈辰³，周锌^3,4（中国电子科技集团公司第五十八研究所；株洲中车时代半导体有限公司；电子科技大学功率集成技术实验室；电子科技大学广东电子信息工程研究院）.一种部分超结型薄层SOI LIGBT器件的研究[J].电子与封装,2022,第9期胡凯¹，丛红艳²，闫华²，张艳飞²，李涌²（中科芯集成电路有限公司；中微亿芯有限公司）.加速Flash系列FPGA芯片功能验证方法[J].电子与封装,2022,第9期吴毅，夏云，刘超，陈万军（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.一种新型无电压折回现象的超结逆导型IGBT[J].电子与封装,2022,第9期阳佳丽，赵新，高博，张析，龚敏（四川大学物理学院）.基于双极型晶体管的温度传感器[J].电子与封装,2022,第9期曹正州，李光明（无锡中微亿芯有限公司）.用于反熔丝配置芯片的编程和读出电路设计[J].电子与封装,2022,第9期陈波寅，胡晓琛，张智，赵赛（无锡中微亿芯有限公司）.用于FPGA的高效可测性设计[J].电子与封装,2022,第9期王佳星，姚全斌，林鹏荣，黄颖卓，樊帆，谢晓辰（北京微电子技术研究所）.电子元器件低温焊接技术的研究进展[J].电子与封装,2022,第9期蒋玉齐，刘书利，夏晨辉，王毅恒，陈桥红，周超杰（无锡中微高科电子有限公司）.硅铝丝引线键合参数化建模仿真[J].电子与封装,2022,第9期胡敏（乐山无线电股份有限公司）.共晶平台开发IC新产品的探讨[J].电子与封装,2022,第9期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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