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梁仁瓅1,2，牟运3，彭洋4，胡涛1，王新中1（深圳信息职业技术学院信息技术研究所；电子科技大学(深圳)高等研究院；中山大学集成电路学院；华中科技大学航空航天学院）.大功率LED 芯片直接固晶热电制冷器主动散热[J].电子与封装,2023,第10期
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梁为庆，梁胜华，邬晶，周升威，黄家辉，林凯旋，邱岳，潘海龙，方方（广东金鉴实验室科技有限公司失效分析部）.板上驱动封装LED 的电源IC 失效分析[J].电子与封装,2023,第10期
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王欢1，林瑞仕2，朱旭锋2，胡圣1，李凌1（西安微电子技术研究所；北京航天自动控制研究所）.倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究[J].电子与封装,2023,第10期
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柏娜1,2，朱非凡1,2，许耀华1,2，王翊1,2，陈冬1,2（安徽大学信息材料与智能感知安徽省实验室；安徽大学物联网频谱感知与测试工程技术研究中心）.基于通用异步收发器的高速SerDes 测试[J].电子与封装,2023,第10期
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张政楷，戴飞虎，王成迁（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.先进封装RDL-first 工艺研究进展[J].电子与封装,2023,第10期
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汪冰1,2，刘俊夫2，秦智晗2，芮金城2，汤文明1,2（合肥工业大学材料科学与工程学院；中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室）.浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展[J].电子与封装,2023,第10期
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朱喆1,2，黄陈欢2，李林森1，刘俊夫1,2（中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室；中国电子科技集团公司第四十三研究所）.基于陶瓷衬底的薄膜再布线工艺及组装可靠性研究[J].电子与封装,2023,第10期
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曹正州1，查锡文2（无锡中微亿芯有限公司；无锡华普微电子有限公司）.可变容量的高可靠Flash 型FPGA 配置存储器设计[J].电子与封装,2023,第10期
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叶坤，张梦璐，蒋乐，豆兴昆，丁浩（中科芯集成电路有限公司）.一种9～26 GHz 宽带MMIC 低噪声放大器的设计与实现[J].电子与封装,2023,第10期
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伊雅新，杨睿天，辜霄，李庆东，孙科，杨秀强（成都西科微波通讯有限公司）.宽带射频垂直过渡结构的设计[J].电子与封装,2023,第10期
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贾玉伟，唐中强，蔡道民，薛梅，李展（中国电子科技集团公司第十三研究所）.基于基板塑封工艺的小型化宽带电调衰减器[J].电子与封装,2023,第10期
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蒋炯炜，查婕，雷志军（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.高性能数据记录仪的设计与实现[J].电子与封装,2023,第10期
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李宇飞，马秀碧，冉万宁（中科芯集成电路有限公司）.基于信号完整性的万兆通信系统的优化设计[J].电子与封装,2023,第10期
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田文超1,2，田明方2，庄章龙3，赵静榕3（西安电子科技大学机电工程学院；西安电子科技大学杭州研究院；上海轩田工业设备有限公司）.基于立体视觉的IGBT 针高检测[J].电子与封装,2023,第10期
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胡芝慧，钟毅，窦宇航，于大全.面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术[J].电子与封装,2023,第10期
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朱琪，黄登华，陈彦杰，刘芸含，常红（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.深亚微米SOI 工艺高压ESD 器件防护设计[J].电子与封装,2023,第9期
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张坤，徐广东，李权震，杨冠南，张昱，崔成强（广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室）.激光烧结纳米铜膏成型线路的清洗工艺研究[J].电子与封装,2023,第9期
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周杰，胡宇昆（深圳赛意法微电子有限公司；华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室）.电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究[J].电子与封装,2023,第9期
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鹿存莉，谈威，季颖，赵琳娜，顾晓峰（江南大学电子工程系物联网技术应用教育部工程研究中心）.SiC MOSFET 栅极漏电流传输机制研究[J].电子与封装,2023,第9期
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汪东，谢凌寒（无锡力芯微电子股份有限公司）.一种超低静态电流ACOT 降压转换器[J].电子与封装,2023,第9期
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刘健，张长城，崔朝探，李天赐，杜鹏搏，曲韩宾（中国电子科技集团公司第十三研究所；河北新华北集成电路有限公司；河北省卫星通信射频技术创新中心）.2～6 GHz 小型化、高效率GaN 功率放大器[J].电子与封装,2023,第9期
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傅铮翔，李飞（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.数字隔离器的失效分析及解决对策[J].电子与封装,2023,第9期
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张俊，程佳，林子群，徐延伸（华润微电子有限公司重庆市重点实验室）.光伏二极管应用可靠性建模与评价研究[J].电子与封装,2023,第9期
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林君逸，俞宏坤，欧宪勋，程晓玲，林佳德（复旦大学材料科学系；日月光半导体(上海)有限公司）.半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响[J].电子与封装,2023,第9期
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李亮，周德金，黄伟，陈珍海（苏州市职业大学电子信息工程学院；清华大学无锡应用技术研究院；复旦大学微电子学院；黄山学院智能微系统安徽省工程技术研究中心）.用于GaN 半桥驱动的高可靠欠压锁定电路[J].电子与封装,2023,第9期
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石浩，王雯洁，付登源，梁宗文，王溯源，张良，章军云（中国电子科技集团公司第五十五研究所）.一种用于生产的GaN HEMT 器件空气桥的设计[J].电子与封装,2023,第9期
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李长安，牛玉秀，全本庆，关卫林（武汉光迅科技股份有限公司）.共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化[J].电子与封装,2023,第9期
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