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期刊文章列表

  • 孙远波.专题《人机工程与产品创新设计》专题序言[J].包装工程,2023,第18期
  • 叶俊男,程建新,杨昕宇(华东理工大学艺术设计与传媒学院).“福德堡”折叠房车[J].包装工程,2023,第18期
  • 包海默1,胡晓惠1,宋梅萍2,张燕1,孔巧1(大连民族大学设计学院;大连海事大学信息科学技术学院).尾鳍驱动型水下机器人发展综述[J].包装工程,2023,第18期
  • 陆宁1,2,胡杰3(西华大学;新加坡国立大学;重庆市荣昌区职业教育中心).社会协作创新设计中的共享心智研究[J].包装工程,2023,第18期
  • 孙逢春(北京理工大学;中国工程院;中国汽车工程学会;中国电工技术学会;北京市科技冬奥新能源汽车领域技术专家组).主持人语[J].包装工程,2023,第18期
  • 覃京燕,何嘉聪.无人驾驶车元宇宙智能座舱的场景交互设计研究[J].包装工程,2023,第18期
  • 詹伟招1,2,罗文翰1,2,刘庭源1,刘超1,李华超1,刘佳仪1,蔡民华1,王玉飞3(仲恺农业工程学院轻工食品学院;广东省食品绿色包装工程技术研发中心;广州大学分析测试中心).天然纤维素增强聚乳酸复合材料性能研究进展[J].包装工程,2023,第17期
  • 陈柏,颉敏华,吴小华,王学喜,王彦淳(甘肃省农业科学院农产品贮藏加工研究所;甘肃省果蔬贮藏加工技术创新中心).1-MCP复合GA3处理对乌龙头贮藏品质的影响[J].包装工程,2023,第17期
  • 柳雅真1,王利强1,2(江南大学机械工程学院;江苏省食品先进制造装备技术重点实验室).面向批量订单包装的物流箱规格优化问题研究[J].包装工程,2023,第17期
  • 李昊津1,2,卫灵君1,2,王亚玲1,2,孙昊1,2,3,张万璐1,2(江南大学机械工程学院;江苏省食品先进制造装备技术重点实验室;清华苏州环境创新研究院).纸张性能和纤维分子结构、纤维形态的相关性研究[J].包装工程,2023,第17期
  • 原晓喻1,冯静园1,葛贝宁1,2,张馨雨1,张莹莹1,姜芳凯1,颜建伟3(河南农业大学食品科学技术学院;河南农业大学国际教育学院;华东交通大学土木建筑学院).纳米复合食品接触材料研究进展[J].包装工程,2023,第17期
  • 薛美贵1,柴欣生2,李伟1,李小东1,陈润权3(东莞职业技术学院;华南理工大学;东莞质量监督检测中心).纸质食品包装制品中挥发性MOSH组分SPME-HSGC-MS追踪检测[J].包装工程,2023,第17期
  • 宋旭玲,彭伟卿,张叶,许贝,罗懿,栗剑锋,赵辉,段青山(广西大学轻工与食品工程学院).静电纺丝纳米纤维摩擦电材料的最新进展[J].包装工程,2023,第17期
  • 赵敏敏1,刘鑫1,黄煜琪2,马晓军1,于丽丽1,孙彬青1,李冬娜1(天津科技大学轻工科学与工程学院;浙江大胜达包装股份有限公司).全组分木质活性炭球的制备及其乙烯吸附性能研究[J].包装工程,2023,第17期
  • 张怡辉,刘言松,王琳,刘磊,宋文杰(陕西科技大学机电工程学院).多层PET/PE复合膜的大尺度间歇热封工艺能耗研究[J].包装工程,2023,第17期
  • 曾敏,王军(江南大学).低压静电场结合包装对采后樱桃番茄品质的影响[J].包装工程,2023,第17期
  • 林玥彤,晏玉婷,付靖轩,庞久寅(北华大学材料科学与工程学院).大豆蛋白胶黏剂及其胶合板防霉研究进展[J].包装工程,2023,第17期
  • 夏斯璇1,郭涛1,林康1,钱静1,2(江南大学机械工程学院;江苏省食品先进制造装备技术重点实验室).基于实测路谱的振动环境分析与模拟方法研究[J].包装工程,2023,第17期
  • 黄琴,张惠珍,魏欣,邓歆乐(上海理工大学管理学院).改进麻雀算法求解带模糊需求的低碳路径优化[J].包装工程,2023,第17期
  • 孙德强1,2,3,葛凤1,2,3,张超4,崔燕燕1,2,3,本金翠1,2,3,常露1,2,3,高璐璐1,2,3,王倩1,2,3(陕西科技大学中国轻工业功能印刷与运输包装重点实验室;陕西科技大学轻化工程国家级实验教学示范中心;陕西科技大学3S包装新科技研究所;西安西电变压器有限责任公司).正方形自填充蜂窝结构异面平台应力的研究[J].包装工程,2023,第17期
  • 吉宁1,刘仁婵1,张妮1,徐锦洋1,张丽敏2,王瑞1(贵阳学院食品科学与工程学院;贵州省科学院山地资源研究所).1-MCP结合自发气调袋对百香果采后贮藏品质的影响[J].包装工程,2023,第17期
  • 郭嘉明,蒋易宏,林济诚,张霄丹,蔡威,林国鹏,刘东峰,曾志雄,吕恩利(华南农业大学工程学院).基于CFD技术的预冷参数对盒装荔枝微环境温湿度的影响[J].包装工程,2023,第17期
  • 赖武刚,李家楠,林凡强(成都理工大学机电工程学院).基于改进YOLOv5的轻量级芯片封装缺陷检测方法[J].包装工程,2023,第17期
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