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孙远波.专题《人机工程与产品创新设计》专题序言[J].包装工程,2023,第18期
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叶俊男，程建新，杨昕宇（华东理工大学艺术设计与传媒学院）.“福德堡”折叠房车[J].包装工程,2023,第18期
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覃京燕，何嘉聪.无人驾驶车元宇宙智能座舱的场景交互设计研究[J].包装工程,2023,第18期
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孙逢春（北京理工大学；中国工程院；中国汽车工程学会；中国电工技术学会；北京市科技冬奥新能源汽车领域技术专家组）.主持人语[J].包装工程,2023,第18期
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包海默1，胡晓惠1，宋梅萍2，张燕1，孔巧1（大连民族大学设计学院；大连海事大学信息科学技术学院）.尾鳍驱动型水下机器人发展综述[J].包装工程,2023,第18期
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陆宁1,2，胡杰3（西华大学；新加坡国立大学；重庆市荣昌区职业教育中心）.社会协作创新设计中的共享心智研究[J].包装工程,2023,第18期
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曾敏，王军（江南大学）.低压静电场结合包装对采后樱桃番茄品质的影响[J].包装工程,2023,第17期
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詹伟招1,2，罗文翰1,2，刘庭源1，刘超1，李华超1，刘佳仪1，蔡民华1，王玉飞3（仲恺农业工程学院轻工食品学院；广东省食品绿色包装工程技术研发中心；广州大学分析测试中心）.天然纤维素增强聚乳酸复合材料性能研究进展[J].包装工程,2023,第17期
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李昊津1,2，卫灵君1,2，王亚玲1,2，孙昊1,2,3，张万璐1,2（江南大学机械工程学院；江苏省食品先进制造装备技术重点实验室；清华苏州环境创新研究院）.纸张性能和纤维分子结构、纤维形态的相关性研究[J].包装工程,2023,第17期
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黄琴，张惠珍，魏欣，邓歆乐（上海理工大学管理学院）.改进麻雀算法求解带模糊需求的低碳路径优化[J].包装工程,2023,第17期
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柳雅真1，王利强1,2（江南大学机械工程学院；江苏省食品先进制造装备技术重点实验室）.面向批量订单包装的物流箱规格优化问题研究[J].包装工程,2023,第17期
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林玥彤，晏玉婷，付靖轩，庞久寅（北华大学材料科学与工程学院）.大豆蛋白胶黏剂及其胶合板防霉研究进展[J].包装工程,2023,第17期
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原晓喻1，冯静园1，葛贝宁1,2，张馨雨1，张莹莹1，姜芳凯1，颜建伟3（河南农业大学食品科学技术学院；河南农业大学国际教育学院；华东交通大学土木建筑学院）.纳米复合食品接触材料研究进展[J].包装工程,2023,第17期
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薛美贵1，柴欣生2，李伟1，李小东1，陈润权3（东莞职业技术学院；华南理工大学；东莞质量监督检测中心）.纸质食品包装制品中挥发性MOSH组分SPME-HSGC-MS追踪检测[J].包装工程,2023,第17期
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吉宁1，刘仁婵1，张妮1，徐锦洋1，张丽敏2，王瑞1（贵阳学院食品科学与工程学院；贵州省科学院山地资源研究所）.1-MCP结合自发气调袋对百香果采后贮藏品质的影响[J].包装工程,2023,第17期
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黄虹1，谢如鹤2，罗嵩3，陈欢2，章桂永1（广州工商学院；广州大学；中国铁路广州局集团有限公司）.基于公铁联运的多温蓄冷箱全程冷链集配优化[J].包装工程,2023,第17期
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黎晓媚1，何雪梅2,3，李静1，戴涛涛3,4，王艳华1，李丽2,3，孙健3,4，杜丽清5（桂林理工大学化学与生物工程学院；广西壮族自治区农业科学院农产品加工研究所；广西果蔬贮藏与加工新技术重点实验室；广西壮族自治区农业科学院；农业农村部热带果树生物学重点实验室/中国热带农业科学院南亚热带作物研究所）.纳他霉素结合ε-聚赖氨酸对火龙果贮藏品质的影响[J].包装工程,2023,第17期
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宋旭玲，彭伟卿，张叶，许贝，罗懿，栗剑锋，赵辉，段青山（广西大学轻工与食品工程学院）.静电纺丝纳米纤维摩擦电材料的最新进展[J].包装工程,2023,第17期
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赵敏敏1，刘鑫1，黄煜琪2，马晓军1，于丽丽1，孙彬青1，李冬娜1（天津科技大学轻工科学与工程学院；浙江大胜达包装股份有限公司）.全组分木质活性炭球的制备及其乙烯吸附性能研究[J].包装工程,2023,第17期
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张怡辉，刘言松，王琳，刘磊，宋文杰（陕西科技大学机电工程学院）.多层PET/PE复合膜的大尺度间歇热封工艺能耗研究[J].包装工程,2023,第17期
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闫丽艳1，丁瑶1，李文强2，詹天荣1,2（青岛科技大学化学与分子工程学院；青岛鑫盈鑫包装材料有限公司）.碳钢用双吗啉甲基脲基复配气相缓蚀剂及其缓蚀性能[J].包装工程,2023,第17期
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金琳1，肖颖1，冯雨静2，周锟鹏3（上海出版印刷高等专科学校印刷包装工程系；浙江精工量具有限公司；湖北楚天传媒印务有限责任公司）.基于TRIZ的不干胶标签生产工艺低碳化研究[J].包装工程,2023,第17期
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郭嘉明，蒋易宏，林济诚，张霄丹，蔡威，林国鹏，刘东峰，曾志雄，吕恩利（华南农业大学工程学院）.基于CFD技术的预冷参数对盒装荔枝微环境温湿度的影响[J].包装工程,2023,第17期
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赖武刚，李家楠，林凡强（成都理工大学机电工程学院）.基于改进YOLOv5的轻量级芯片封装缺陷检测方法[J].包装工程,2023,第17期
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肖青，宁志敏，王燕玲，唐丽敏（大连海事大学）.周期可变下考虑多车型的库存路径优化研究[J].包装工程,2023,第17期
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黄林峰1，滑广军1，卢富德1，肖楚桓1，黄益阳2（湖南工业大学；深圳市冠为科技股份有限公司）.4X框架木箱结构内力计算方法研究[J].包装工程,2023,第17期
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