期刊的影响因子--文章列表

期刊文章列表
何春雷¹，任成祖¹，王姝淇²，宗文俊³（天津大学天津市装备设计与制造技术重点实验室；天津理工大学机械工程学院；哈尔滨工业大学精密工程研究所）.超精密车削表面衍射效应的研究进展[J].机械工程学报,2022,第3期刘文文，杜凤山.板带轧机辊型电磁调控技术基础理论与实验研究[J].机械工程学报,2022,第3期周王凡，任旭东.激光冲击诱导梯度微观组织结构形成机制与力学性能研究[J].机械工程学报,2022,第3期赵帅，朱荣.基于热感应的多维传感机理及柔性电子皮肤研究[J].机械工程学报,2022,第3期林海生，王成勇，Mohamed Abdou Djouadi（广东工业大学）.面向钛合金高速切削的Hf-B和Hf-B-N涂层刀具研究[J].机械工程学报,2022,第3期朱烨均，丁文锋（南京航空航天大学）.单层钎焊多晶CBN超硬砂轮研制与自锐机理研究[J].机械工程学报,2022,第3期曾晨东^1,2，艾海平^1,2，陈力²（江西理工大学能源与机械工程学院；福州大学机械工程及自动化学院）.空间机械臂在轨插、拔孔操作力/位姿阻抗控制[J].机械工程学报,2022,第3期高丽茵¹，李财富²，刘志权^1,3，孙蓉¹（中国科学院深圳先进技术研究院深圳先进电子材料国际创新研究院；中山大学材料学院；中国科学院金属研究所）.先进电子封装中焊点可靠性的研究进展[J].机械工程学报,2022,第2期周敏波^1,2，赵星飞^1,2，陈明强^1,2，柯常波^1,2，张新平^1,2（华南理工大学材料科学与工程学院；华南理工大学广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心）.电子封装跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微互连焊点界面IMC生长与演化及力学行为的尺寸效应[J].机械工程学报,2022,第2期撒子成¹，王尚¹，冯佳运¹，马竟轩¹，张宁²，于广良²，梁洁玫²，田艳红¹（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室；北京控制工程研究所星载计算机及电子产品研制中心）.SiP器件组装焊点形态预测及其随机振动可靠性仿真研究[J].机械工程学报,2022,第2期张文武，潘浩，马秋晨，李明雨，计红军（哈尔滨工业大学(深圳)材料科学与工程学院）.功率超声微纳电子封装互连技术研究进展[J].机械工程学报,2022,第2期贾强¹，邹贵生¹，张宏强²，王文淦¹，邓钟炀¹，任辉¹，刘磊¹，彭鹏²，郭伟²（清华大学机械工程系；北京航空航天大学机械工程及自动化学院）.纳米颗粒材料作中间层的烧结连接及其封装应用研究进展[J].机械工程学报,2022,第2期李策^1,2，王冰光^1,2，畅旭峰^1,2，马兆龙^1,2，程兴旺^1,2（北京理工大学材料学院；北京理工大学冲击环境材料技术国家级重点实验室）.βSn组织和晶粒取向对焊锡接头可靠性影响机理研究进展[J].机械工程学报,2022,第2期李胜利¹，牛飘¹，杭春进¹，田艳红¹，崔宁²，蒋倩³（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室；中国长城工业集团有限公司；北京航天长城卫星导航科技有限公司）.极端温度环境Sn基焊点本构方程的研究进展[J].机械工程学报,2022,第2期吴卓寰，刘威，温志成，王一平，田艳红，王春青（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室）.微米铜银复合结构与纳米银混合连接材料制备与高频感应快速烧结方法研究[J].机械工程学报,2022,第2期姚金冶¹，陈祥序¹，李花²，马海涛¹，王云鹏¹，马浩然³（大连理工大学材料科学与工程学院；航天工程大学宇航科学与技术系；大连理工大学微电子学院）.Cu₅Zn₈和Sn/Ag₃Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用[J].机械工程学报,2022,第2期李元^1,2，徐连勇^1,2，高宇^1,2，荆洪阳^1,2，赵雷^1,2，韩永典^1,2（天津大学材料科学与工程学院；天津市现代连接技术重点实验室）.纳米压痕研究石墨烯增强Sn-Ag-Cu钎料焊点的高温蠕变行为[J].机械工程学报,2022,第2期黄海军^1,2，周敏波^1,2，吴雪^1,2，张新平^1,2（华南理工大学材料科学与工程学院；华南理工大学广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心）.芯片互连用粒径双峰分布纳米铜膏的低温无压烧结纳连接机理和接头可靠性[J].机械工程学报,2022,第2期赵瑾¹，李威²，钟毅²，于大全²，秦飞¹（北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所；厦门大学微电子与集成电路系）.玻璃通孔三维互连技术中的应力问题[J].机械工程学报,2022,第2期王联甫，丁烨，王根旺，管延超，王扬，杨立军（哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室）.激光诱导微纳连接技术研究进展[J].机械工程学报,2022,第2期张洪泽，田野，孟莹，母凤文，王鑫华，刘新宇（中国科学院微电子研究所高频高压器件与集成研发中心）.表面活化室温键合技术研究进展[J].机械工程学报,2022,第2期杭弢，常鹏飞，李明（上海交通大学材料科学与工程学院）.芯片互连层化学机械平坦化过程中材料移除机理研究进展[J].机械工程学报,2022,第2期柯文超¹，从保强²，祁泽武²，敖三三³，庞博文¹，郭伟²，彭倍¹，曾志¹（电子科技大学机械与电气工程学院；北京航空航天大学机械工程及自动化学院；天津大学材料科学与工程学院）.NiTi形状记忆合金电弧熔融涂覆及微连接机理[J].机械工程学报,2022,第2期王凤江，何其航（江苏科技大学材料科学与工程学院）.添加微量Zn对Sn-58Bi/Cu焊点老化过程中界面演变以及力学性能的影响[J].机械工程学报,2022,第2期李胜利¹，任春雄¹，杭春进¹，田艳红¹，王晨曦¹，崔宁²，蒋倩³（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室；中国长城工业集团有限公司；北京航天长城卫星导航科技有限公司）.极端热冲击和电流密度耦合Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点组织演变[J].机械工程学报,2022,第2期陈淑慧，张梦云，谭祾月，李明，杭弢（上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室）.添加剂及热处理对钴互连镀层电性能的影响机理研究[J].机械工程学报,2022,第2期刘志斌，乔媛媛，赵宁（大连理工大学材料科学与工程学院）.Zn含量对Cu/Sn/Cu-xZn微焊点界面反应的影响[J].机械工程学报,2022,第2期尹立孟¹，苏子龙¹，左存果¹，张中文¹，姚宗湘¹，王刚¹，王善林²，陈玉华²（重庆科技学院冶金与材料工程学院；南昌航空大学航空制造工程学院）.Cu/SAC305/Cu微焊点的剪切蠕变试验及数值模拟[J].机械工程学报,2022,第2期林路禅¹，刘磊²，邹贵生²，李铸国¹（上海交通大学材料科学与工程学院；清华大学机械工程系）.基于结构纳米薄膜的微纳连接技术研究进展[J].机械工程学报,2022,第2期首页上一页 21 22 23 24 25 下一页尾页共有25页，转到页

期刊文章列表