首页 | 期刊导航 | 学习空间 | 退出

期刊文章列表

  • 孙科1,杨亮2,杨秀强1,张意1,廖志雄1,冯术成1(成都西科微波通讯有限公司;青海油田格尔木炼油厂).小型化脉冲雷达快速频综[J].电子工艺技术,2021,第3期
  • 卢茜,李阳阳,张剑,董东,景飞,高阳,曾元祁(中国电子科技集团公司第二十九研究所).铝合金封装用微矩形连接器气密焊接工艺[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 郝沄,李创,吴鑫,袁海,任英哲,杨春燕(西安微电子技术研究所).氮化铝基板上厚膜电阻性能分析[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 秦超1,张霍1,张伟1,王亚东1,张潇1,廖雯2(中国电子科技集团公司第二研究所;中国电子科技集团公司第二十六研究所).LTCC纯银基板的化学镀镍钯金工艺[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 张现顺,郝沄,杨春燕,袁海,邵领会,庞宝忠(西安微电子技术研究所).厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 吴瑛,刘颖,陈该青,许春停,倪靖伟(中国电子科技集团公司第三十八研究所).某波导组件连接器内导体焊接结构及工艺[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 方楚,金家富,潘旷(中国电子科技集团公司第三十八研究所).复杂环境下导电胶的性能变化影响分析[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 安维1,曾福林1,沈永生2,丁亭鑫1(中兴通讯股份有限公司;生益电子股份有限公司).5G天线射频插座焊点开裂问题分析[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 杨卫,郝靖飞,董永谦(中国电子科技集团公司第二研究所).生瓷打孔机高速高精度运动平台的研制[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 吕晓云,黄栋,叶晓飞,席亚莉,李敏娟(中国航天科技集团公司第七七一研究所).MLCC的一种典型失效形式及优化方式[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 周晨希,雷军,盛星奎(苏州长风航空电子有限公司).某型显示器LCCC器件焊接工艺的改进[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 王殿,郝鹏飞(中国电子科技集团公司第二研究所).微波薄膜电路镀金层加厚工艺[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 刘伟峰(广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室).01005规格MLCC切割质量影响因素[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 樊融融(中兴通讯股份有限公司).高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 马军华,李丹霞,贾忠中,王世堉(中兴通讯股份有限公司).高速连接器的组装工艺与失效预防措施[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 彭挺,闫未霞,郭盼盼,强欢,莫中友,陈超,王世伟,孔欣(中国电子科技集团公司第二十九研究所).背面通孔工艺对砷化镓滤波器性能的影响[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 魏静,田辉(中电科风华信息装备股份有限公司).恒温热压与脉冲热压的优劣分析[J].电子工艺技术,2021,第2期
  • 刘波,崔洪波,郭倩(中国电子科技集团公司第五十五研究所).微波组件硅铝丝键合工艺参数的优化[J].电子工艺技术,2021,第1期
  • 姚友谊1,胡蓉1,许冰2(成都西科微波通讯有限公司;中国电子科技集团公司第二十九研究所).微波器件钎焊气密封装工艺设计[J].电子工艺技术,2021,第1期
  • 万超1,王玲1,2,曹诺1(中国电器科学研究院股份有限公司;广东中创智家科学研究有限公司).铝合金无钎剂钎焊技术[J].电子工艺技术,2021,第1期
  • 王文龙,陈帅,谭小鹏(中国电子科技集团公司第二十研究所).LGA器件焊点缺陷分析及解决措施[J].电子工艺技术,2021,第1期
  • 莫宇,张颖武,韩焕鹏,赵堃,李明佳(中国电子科技集团公司第四十六研究所).石英坩埚对大直径直拉硅单晶生长的影响[J].电子工艺技术,2021,第1期
  • 李鹏,潘开林(桂林电子科技大学海洋工程学院).可延展电子力学性能与界面可靠性分析[J].电子工艺技术,2021,第1期
  • 郭鹏飞,秦天飞,马征,许艳凯(北京航天控制仪器研究所).基于机械臂与图像识别的元器件自动搪锡技术[J].电子工艺技术,2021,第1期
  • 敖辽辉(中国电子科技集团公司第十研究所).新型印制板组件硅酮敷形涂料性能分析[J].电子工艺技术,2021,第1期
  • 王涛,李海泉,王建鹏(中电科风华信息装备股份有限公司).影响LCD玻璃切割机切割精度的参数的优化[J].电子工艺技术,2021,第1期
  • 唐勇军,黄祥彬(中兴通讯股份有限公司).电子组件上胶类材料应用的硫化失效分析[J].电子工艺技术,2021,第1期
  • 殷忠义1,刘晓蓓2(中国电子科技集团公司第三十八研究所;西安航天复合材料研究所).轻质高导热碳质材料在雷达中的应用展望[J].电子工艺技术,2021,第1期
  • 张剑,卢茜,向伟玮,徐诺心,赵明,叶惠婕,罗建强,何琼兰(中国电子科技集团公司第二十九研究所).微电铸图形表面平面度提升技术[J].电子工艺技术,2021,第1期
首页 上一页 1 2 3 4 下一页 尾页 共有4页,转到 页

帮助 | 繁體中文 | 关于发现 | 联系我们

超星发现系统 Copyright©·powered by 超星

客服电话:4008236966