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曾福林¹，安维¹，李冀星¹，陈佳²，任英杰²，韩梦娜²，雷恒鑫²，金晨迪²（中兴通讯股份有限公司；浙江华正新材料股份有限公司）.高速PCB的寿命评价方法[J].电子工艺技术,2022,第3期卢子焱^1,2，张继帆^1,2，董东¹，韩思扬^1,2，彭文超^1,2（中国电子科技集团公司第二十九研究所；四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心）.基于弹性互连的三维射频前端模组的设计[J].电子工艺技术,2022,第3期康建波，张世祖，张奇（中国电子科技集团公司第十三研究所）.侧入射探测器（MPD）V型槽反射镜工艺制备[J].电子工艺技术,2022,第3期何彦颖¹，刘伟峰^1,2，陈长云¹（广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室；广东中创智家科学研究有限公司）.大功率三端子电容器的设计工艺优化[J].电子工艺技术,2022,第3期韦荔甫，李鹏（桂林电子科技大学）.无铅BGA焊球重置工艺[J].电子工艺技术,2022,第3期王成君^1,2，胡北辰²，杨晓东²，武春晖²（东南大学机械工程学院；中国电子科技集团公司第二研究所）.3D集成晶圆键合装备现状及研究进展[J].电子工艺技术,2022,第2期王运龙，王道畅，张加波，刘建军（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.激光清洁对微波印制板键合性能的影响[J].电子工艺技术,2022,第2期吴民，校国忠，王宇澄（南京国睿微波器件有限公司）.铁氧体环形器的环氧胶工艺试验及选型[J].电子工艺技术,2022,第2期高晓伟，张媛，侯一雪，刘彦利（中国电子科技集团公司第二研究所）.TO型激光器多芯片共晶贴片工艺[J].电子工艺技术,2022,第2期解启林^1,2，王蕤²，张弦²，刘畅²（中国电科第三十八研究所；博微太赫兹信息科技有限公司）.工艺优先的低成本太赫兹模块研制技术[J].电子工艺技术,2022,第2期曾福林，安维，李冀星（中兴通讯股份有限公司）.厚铜电源板的薄介质技术[J].电子工艺技术,2022,第2期徐伟明，李冀星，曾福林，安维（中兴通讯股份有限公司）.PCB精细阻焊工艺能力分析[J].电子工艺技术,2022,第2期张健，王春富，王贵华，王文博，李彦睿，秦跃利（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.薄膜有机集成电容的制作工艺[J].电子工艺技术,2022,第2期肖晖，王兴平，吕英飞（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.微波组件红外热成像故障检测的可行性分析[J].电子工艺技术,2022,第2期黄翠英（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.厚膜陶瓷基片通孔填充工艺[J].电子工艺技术,2022,第2期韩思扬，张坤，周平，蒋冬冬（四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心）.基于GaAs pHEMT的1.0～2.4 GHz放大衰减多功能芯片[J].电子工艺技术,2022,第2期吕贤亮¹，陈中圆²，麻力¹，李旭¹（中国电子技术标准化研究院；全球能源互联网研究院有限公司）.IGBT模块测试适配器设计及寄生电感提取方法[J].电子工艺技术,2022,第2期张媛，高晓伟，曹悦，肖勇（中国电子科技集团公司第二研究所）.全自动共晶贴片机的90°翻转取送料机构[J].电子工艺技术,2022,第2期赵炜（四创电子股份有限公司）.微波组件多方向一体化焊接工艺[J].电子工艺技术,2022,第2期张志超，彭镜辉，黎钦源，向参军（广州广合科技股份有限公司）.三面包金金手指工程设计及过程控制分析[J].电子工艺技术,2022,第2期王传伟，陈放，李宸宇，孙颉，李安成（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.大尺寸高集成收发组件封焊技术[J].电子工艺技术,2022,第2期许景通，王二超，常青松，徐达，袁彪，史光华（中国电子科技集团公司第十三研究所）.“双碳”目标下三代半导体的发展分析[J].电子工艺技术,2022,第1期刘云峰¹，代晓丽²，何凡¹，仝伟³（火箭军装备部驻成都地区第四军事代表室；中国电子科技集团公司第二十九研究所；火箭军装备部驻西安地区第一军事代表室）.军工电子产品SMT数字化产线的构建[J].电子工艺技术,2022,第1期李悦，贾斌，李文（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.国产化楔形焊接劈刀的考核验证方法[J].电子工艺技术,2022,第1期王运龙，郭育华，魏晓旻（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.AlN陶瓷腔体的激光加工和芯片埋置工艺[J].电子工艺技术,2022,第1期陆亨（广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室）.制备工艺对薄介质MLCC介电强度的影响[J].电子工艺技术,2022,第1期乔丽，崔海龙，侯一雪，曹国斌，李浩志（中国电子科技集团公司第二研究所）.多芯片点胶贴片系统的工艺与控制特性分析[J].电子工艺技术,2022,第1期臧艳丽，周文军，詹亿兴，高虎（连云港杰瑞电子有限公司）.高功率密度电源模块磁芯粘接的工艺可靠性[J].电子工艺技术,2022,第1期王平安，张阳阳（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.柔性天线阵面形变的实时测量技术[J].电子工艺技术,2022,第1期首页上一页 1 2 3 4 下一页尾页共有4页，转到页

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