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王建雄，石鹏飞，石文胜（中电科风华信息装备股份有限公司）.改善全自动FPC上料工艺的方法[J].电子工艺技术,2023,第3期陈丹旻¹，吕文利¹，陈龙²，陈峰武¹，龚欣¹，龚肖¹，邵义东¹（湖南烁科晶磊半导体科技有限公司；中国电子科技集团公司第四十八研究所）.硅基低压MOSFET器件漏电失效分析[J].电子工艺技术,2023,第3期吕贤亮，王义才，李旭，孙淼（中国电子技术标准化研究院）.红外热像法发射率校正及电学法温度补偿方法[J].电子工艺技术,2023,第3期杨晓东，王成君（中国电子科技集团公司第二研究所）.MEMS器件级高真空封装技术[J].电子工艺技术,2023,第3期王燕（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.宽带低相噪梳谱SiP的设计开发[J].电子工艺技术,2023,第3期李传平，江芸，张彬彬，王淑琼（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.高频电路基板阻焊创新工艺[J].电子工艺技术,2023,第3期黄木生，江孟达，朱琪，向勇，郭一飞，林显竣（广东微容电子科技有限公司）.烧结工艺对01005高容片式MLCC性能的影响[J].电子工艺技术,2023,第3期毛久兵，邴继兵，黎全英，高燕青，胡筝，张润华，张红兵（中国电科技集团公司第三十研究所）.QFN器件组装工艺缺陷分析及预防措施[J].电子工艺技术,2023,第2期王禾^1,2，周健²，汪锐¹，张丽¹，陈晓雨¹（中国电子科技集团公司第三十八研究所；东南大学材料科学与工程学院）.自防护复合焊膏在微系统T/R组件封装中的应用[J].电子工艺技术,2023,第2期殷忠义（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.轻质高导热碳质材料研究进展[J].电子工艺技术,2023,第2期原小慧，刘林杰，成吉，王晨曦（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室）.片式聚合物钽电容器的温度敏感性[J].电子工艺技术,2023,第2期陈春梅，董乐，张剑，余雷（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.嵌入微流道的四通道瓦片式TR组件设计[J].电子工艺技术,2023,第2期陈帅，赵文忠，金星（中国电子科技集团公司第二十研究所）.印制板组件回流焊表面温度场的建模仿真技术[J].电子工艺技术,2023,第2期李昕，何亨洋，李宝霞（中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所）.TSV硅转接基板的可靠性评价方法[J].电子工艺技术,2023,第2期马生生，侯一雪，郝艳鹏，邹森（中国电子科技集团公司第二研究所）.引线键合尾丝控制分析及解决方法[J].电子工艺技术,2023,第2期王海军，师开鹏，常志（中国电子科技集团公司第二研究所）.SiC MOSFET器件用多晶硅的刻蚀均匀性[J].电子工艺技术,2023,第2期甘琨，刘彦利，史健玮，胡北辰（中国电子科技集团公司第二研究所）.碳化硅晶片的超精密抛光工艺[J].电子工艺技术,2023,第2期柯望，魏斌，陈海峰，何建平，黄益军（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于X-ray无损检测空洞率的测量系统分析[J].电子工艺技术,2023,第2期统雷雷，姜田磊，李鹏，邱华盛，孙磊（中兴通讯股份有限公司）.针对AOI的不良品漏检的自动判定[J].电子工艺技术,2023,第2期耿明（江苏新安电器股份有限公司）.BTC元器件的可制造性设计[J].电子工艺技术,2023,第2期黄晓俊，李晓宏，郭战魁，廖伟，陈恒佳（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.基于相关系数的一致性配组法[J].电子工艺技术,2023,第2期王祝辰¹，陈克¹，白秉旭²（南京模拟技术研究所；南京江宁高等职业技术学校）.关于焊料选型的部分性能验证与分析[J].电子工艺技术,2023,第2期邹红军（陕西华星电子集团有限公司）.硒化铅芯片的制备及测试分析[J].电子工艺技术,2023,第2期喻振宁，朱沙，李淼，庞锦标，谢强（中国振华集团云科电子有限公司）.不同保护层结构TO塑封电阻器的过载性能[J].电子工艺技术,2023,第1期黄云龙（大连佳峰自动化股份有限公司）.倒装贴装机荷重控制的优化改进[J].电子工艺技术,2023,第1期王伟乾，张慧俊，白晋铭（中国电子科技集团公司第二研究所）.基于焊接数据分析的平行缝焊缺陷检测方法[J].电子工艺技术,2023,第1期巫应刚，邴继兵，李霖，刘春莲，袁小梅，毛久兵（中国电子科技集团公司第三十研究所）.某型钽电容装焊开裂原因及控制措施[J].电子工艺技术,2023,第1期李红兵，统雷雷，石启鹏，陈辉，胡德志（中兴通讯股份有限公司）.5G城堡板子卡机贴技术及其应用[J].电子工艺技术,2023,第1期陈吉，陈鹏，陈祎，周峰，潘祥虎（株洲中车时代电气股份有限公司）.片式厚膜电阻的硫化防护[J].电子工艺技术,2023,第1期首页上一页 1 2 3 4 下一页尾页共有4页，转到页

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