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沈红伟，赵东艳，唐晓柯，李德建，冯曦（北京智芯微电子科技有限公司）.一种适用于超高频标签芯片的低功耗电压基准电路[J].固体电子学研究与进展,2021,第3期李杰¹，王雷¹，姜理利¹，黄旼¹，郁元卫^1,2，张洪泽¹，陈聪¹（南京电子器件研究所；微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室）.多种添加剂及电流密度对高径深TSV电镀影响研究[J].固体电子学研究与进展,2021,第3期吴琪，张润曦，石春琦（华东师范大学微电子电路与系统研究所）.一款8 bit 480MS/s逐次逼近型模数转换器[J].固体电子学研究与进展,2021,第3期梁宸玮，钟世昌（南京电子器件研究所）.一种平衡式GaN内匹配宽带功率放大器设计[J].固体电子学研究与进展,2021,第3期乔克¹，成海峰¹，王仁军¹，韩煦¹，马晓华²，喻先卫¹（南京电子器件研究所；火箭军装备部驻南京地区第二军事代表室）.6～18GHz超宽带功率放大器脊波导合成技术研究[J].固体电子学研究与进展,2021,第3期丁勇，苏坪，夏新凡，张乐琦，刘永杰（上海无线电设备研究所）.用于无人机侦测的超宽带微波接收机研究[J].固体电子学研究与进展,2021,第3期张胜，佘金川，仝梦寒（中国矿业大学信息与控制工程学院）.基于菱形SIW的小型化双频可控带通滤波器[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期张伟，文舸一（南京信息工程大学应用电磁学研究中心）.多波束阵列天线的稀疏化设计[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期梁皓辰，钱峰，沈宏昌，徐阳（南京国博电子有限公司）.硅基微波毫米波收发芯片封装结构研究[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期李士颜，杨晓磊，黄润华，汤伟，赵志飞，柏松（南京电子器件研究所宽禁带半导体电力电子国家重点实验室）.15 kV/10 A SiC功率MOSFET器件设计及制备[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期戈君¹，肖景林²（内蒙古呼伦贝尔学院物理与电子信息学院；内蒙古民族大学凝聚态物理研究所）.各向异性抛物势对非对称半指数量子阱中磁极化子基态能量的影响[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期黄宏娟，赵德胜，龚亚飞，张晓东，时文华，张宝顺（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所）.用于3D集成的精细节距Cu/Sn微凸点倒装芯片互连工艺研究[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期李明星¹，姚佳楠¹，刘江¹，李若舟^1,2，方玉明^1,2（南京邮电大学电子与光学工程学院、微电子学院；射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室南京邮电大学）.基于磨砂玻璃压印的压阻式柔性压力传感器[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期陈聪¹，李杰¹，姜理利¹，吴璟¹，张岩¹，郁元卫^1,2，黄旼¹，朱健^1,2（南京电子器件研究所；微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室）.用于不同体态芯片互连的凸点制备及性能表征[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期周广超，郭润楠，张斌（南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室）.基于0.7μm InP DHBT的毫米波数字化功率放大器[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期张学丰，彭良玉，彭代鑫（湖南师范大学物理与电子科学学院）.复合型混沌系统的设计与仿真[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期曹扬磊，朱健，侯芳，沈国策，焦宗磊（南京电子器件研究所）.W波段硅基集成天线[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期潘晓枫^1,2，刘尧¹，林宗伟¹，张天羽¹，殷晓星²，陶洪琪¹（南京电子器件研究所；东南大学微波毫米波国家重点实验室）.面向有源相控阵系统2～18 GHz超宽带幅相多功能MMIC[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期韩前磊，黄立朝，孔祥艺，丁宁（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种双通道零漂移运算放大器的设计[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期杨扬，魏鲁，袁昊煜（成都振芯科技股份有限公司）.一种由多级2/3分频单元级联而成的通道可编程分频器设计[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期彭龙新¹，戴家赟²，王钊¹，贾晨阳¹，杨进¹（南京电子器件研究所；微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室）.垂直异质集成PIN超大功率限幅器MMIC技术[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期（《固体电子学研究与进展》编辑部）.专栏征文[J].固体电子学研究与进展,2021,第2期郁元卫（南京电子器件研究所，微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室）.硅基异构三维集成技术研究进展[J].固体电子学研究与进展,2021,第1期赵柯臣¹，赵继文¹，代兵¹，张旭²，郭怀新³，孙华锐²，朱嘉琦¹（哈尔滨工业大学特种环境复合材料技术国防科技重点实验室；哈尔滨工业大学工业和信息化部微纳光电信息系统重点实验室；南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室）.导热金刚石同大尺寸芯片的低温烧结银连接工艺[J].固体电子学研究与进展,2021,第1期牛利刚^1,2，金晓行^1,2，刘杰^1,2，杨阳²，李丹²（中国电子科技集团公司第五十五研究所；扬州国扬电子有限公司）.三相桥功率模块振动失效分析[J].固体电子学研究与进展,2021,第1期首页上一页 1 2 3 4 下一页尾页共有4页，转到页

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