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（芯和半导体）.怎样实现“高效的芯片与封装的联合仿真”？[J].中国集成电路,2021,第11期
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（Intersect360 Research）.通过性能强大的CPU和GPU组合应对复杂多样的未来[J].中国集成电路,2021,第11期
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Frederik Dostal（ADI 公司（亚德诺半导体））.添加灵活的限流功能[J].中国集成电路,2021,第11期
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李盼盼.聚焦产业建生态 创芯驱动筑未来 第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会在青岛西海岸新区举行[J].中国集成电路,2021,第11期
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秦缤1,2，李天望1,2（湘潭大学物理与光电工程学院；上海瓴瑞微电子有限公司）.一种自动振幅控制的快速起振晶体振荡器设计[J].中国集成电路,2021,第10期
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叶文静，陶子然，黄富传，丁瑶（中国电子科技集团安徽芯纪元科技有限公司）.基于魂芯二号的某数字信号处理系统DAM模块中的算法实现[J].中国集成电路,2021,第10期
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代松，唐毓尚，包磊，袁兴林，陈旺云（贵州振华风光半导体有限公司）.一种低偏置电流、高输入阻抗运算放大器电路设计[J].中国集成电路,2021,第10期
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班冬松，唐培松，陈子钰，许勇，王锦涵，杨瑒（上海高性能集成电路设计中心）.超导和自旋量子比特测控芯片架构研究[J].中国集成电路,2021,第10期
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陈丽丽，王政伟（中国电子科技集团第二十九研究所）.基于BOM结构的生产管理方法研究[J].中国集成电路,2021,第10期
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（泛林集团）.半导体存储器的发展历程与当前挑战及其对策[J].中国集成电路,2021,第10期
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杨臻（福州大学物理与信息工程学院）.10位低功耗逐次逼近型模数转换器的设计[J].中国集成电路,2021,第10期
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吴滔，林铠鹏（上海国微思尔芯技术股份有限公司）.高密原型验证系统解决方案(下篇)[J].中国集成电路,2021,第10期
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范江华，龚俊，佘鹏程，罗超，程文进，黄也（中国电子科技集团公司第四十八研究所）.群集式磁控溅射设备及工艺研究[J].中国集成电路,2021,第10期
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钱结苗（博世华域转向系统有限公司）.PCB应变测试在装配和设计优化中的应用[J].中国集成电路,2021,第10期
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黄萃（深圳市鼎阳科技股份有限公司）.实时频谱分析在信号测量中的应用[J].中国集成电路,2021,第10期
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赵松，李斌，王哲钒（中国电子科技集团公司第五十四研究所）.一种CMOS毫米波非对称单刀双掷开关[J].中国集成电路,2021,第10期
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王汉杰（摩尔精英IT，CAD设计平台事业部）.芯片上“云”发展现状及其主要优势和特征[J].中国集成电路,2021,第10期
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赵满怀，张春花（北京中电华大电子设计有限责任公司射频识别芯片检测技术北京市重点实验室）.支持掉电数据随机化的FLASH仿真器设计[J].中国集成电路,2021,第10期
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常欢，王朝辉，陆捷（上海华力微电子有限公司）.多种方法改善浸润式光刻机曝光台边缘缺陷检测问题[J].中国集成电路,2021,第10期
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李琛1，王浩1，秦仁刚1，李鹏2，常祥岭2（无锡华润上华科技有限公司上海分公司；上海贝岭股份有限公司技术中心）.基于电路级的低频噪声测试及评估[J].中国集成电路,2021,第10期
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（芯和半导体）.数据中心高速互连仿真解决方案[J].中国集成电路,2021,第10期
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（黑芝麻智能）.黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资[J].中国集成电路,2021,第10期
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（西人马）.西人马大规模量产CD0319芯片[J].中国集成电路,2021,第10期
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（芯能半导体）.芯能半导体获过亿元C轮融资[J].中国集成电路,2021,第10期
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（紫光股份）.紫光云完成6亿元融资[J].中国集成电路,2021,第10期
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（中国半导体行业协会集成电路设计分会）.中国半导体行业协会集成电路设计分会(中半协设分函[2021]4号)[J].中国集成电路,2021,第10期
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