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黄海勇，程杰，李文石（苏州大学电子信息学院）.555时基混沌电路[J].中国集成电路,2022,第10期
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袁尔千，商登辉，阳永衡（贵州振华风光半导体股份有限公司）.浅谈陶瓷封装的平行缝焊工艺与技术[J].中国集成电路,2022,第10期
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杨利华（北京中电华大电子设计有限责任公司射频识别芯片检测技术北京市重点实验室）.智能卡flash产品与EEPROM产品数据破坏特点差异性分析[J].中国集成电路,2022,第10期
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徐鹏飞，孔德钰，卿春，张健，郭春霞（北京晨晶电子有限公司）.一种快启动晶体振荡器[J].中国集成电路,2022,第10期
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李旭军1，龙睿1，朱朝峰1，邓欢2（湘潭大学物理与光电工程学院；湖南毂梁微电子有限公司）.一种差分结构SAR ADC的数字校准算法[J].中国集成电路,2022,第10期
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刘先博，王媛，李雪（安徽芯纪元科技有限公司）.基于MCU的ADC数字电路设计与实现[J].中国集成电路,2022,第10期
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冯立国（移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室深圳市中兴微电子技术有限公司）.基于3GPP协议的一种Turbo译码实现方案[J].中国集成电路,2022,第10期
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张磊（合肥华耀电子工业有限公司博士后科研工作站）.一种基于嵌入式内核的MCU总线架构研究[J].中国集成电路,2022,第10期
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郭春霞，孔德钰，李智，张健（北京晨晶电子有限公司）.表贴型低抖动晶体振荡器的研究[J].中国集成电路,2022,第10期
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罗超，李明，范江华，佘鹏程，石任凭（中国电子科技集团公司第四十八研究所）.集群式PVD设备控制系统研究与设计[J].中国集成电路,2022,第10期
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宋秀香，冯丽娜，张蕾（英飞凌科技(无锡)有限公司）.装片胶配方优化改善胶水润湿问题[J].中国集成电路,2022,第10期
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李翔，崔卫兵，张进兵（天水华天科技股份有限公司）.浅析多次等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响[J].中国集成电路,2022,第10期
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黄高文，李凡阳（福建省微电子重点实验室）.一种应用于助听器的可适应功耗的电流模放大器[J].中国集成电路,2022,第10期
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杜侃，夏川，侯彬（西安紫光国芯半导体有限公司）.基于覆盖率的PCIe控制器的UVM验证[J].中国集成电路,2022,第9期
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唐拓（贵州振华风光半导体股份有限公司）.键合参数对金铝键合可靠性的影响[J].中国集成电路,2022,第9期
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李盼盼.面向“智慧出行”的创新IC新品推介，十款国产汽车芯片赋能聪明的车、智慧的路——第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛成功举办[J].中国集成电路,2022,第9期
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温立国，沈红伟，田露，原义栋（北京智芯微电子科技有限公司）.一种宽输入高PSRR高精度的带隙基准电路[J].中国集成电路,2022,第9期
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康健力，王浩，吴骅刚，潘守彬，顾坚俭（无锡华润上华科技有限公司）.智能压力传感器校准和烧录系统设计与测试[J].中国集成电路,2022,第9期
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罗臻，林伯奇（中国电子科技集团公司第四十八研究所）.水平液相外延设备控制系统研究与设计[J].中国集成电路,2022,第9期
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方欣（华润安盛科技有限公司）.微电子封装切割熔锡失效分析及对策[J].中国集成电路,2022,第9期
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涂刚强，吴运熹，雍俐培（华润微电子(重庆)有限公司）.一种有效的带封装进行缺陷定位的技术研究[J].中国集成电路,2022,第9期
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郭敦敦，霍军军，张亚峰，陈祯（天水华天科技股份有限公司）.高速、低功耗运放电路的高温测试方案设计浅谈[J].中国集成电路,2022,第9期
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张亚东，李起宏，陆涛涛（北京华大九天科技股份有限公司）.基于模式布线和A-Star搜索的总体布线[J].中国集成电路,2022,第9期
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王法翔，徐楠楠（物理与信息工程学院）.用于二维码解码的图像传感器接口模块设计[J].中国集成电路,2022,第9期
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李盼盼.中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡成功召开！[J].中国集成电路,2022,第9期
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刘于苇（电子工程专辑）.下一个万亿级市场：中国自动驾驶汽车的机遇和产业化之路[J].中国集成电路,2022,第9期
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