-
李盼盼.进军服务器和汽车市场，破解生态、专利、人才短板，RISC-V的底气在哪里？[J].中国集成电路,2023,第10期
-
曹哲1，刘宗宝2（中国航天科工集团有限公司；北京计算机技术及应用研究所）.AIGC技术在集成电路产业中的应用展望[J].中国集成电路,2023,第10期
-
陈兴邦，姜黎（湘潭大学）.基于RISC-V架构的节能卷积加速器设计[J].中国集成电路,2023,第10期
-
莫啸，孔德鑫，李冬，孙金中（安徽芯纪元科技有限公司中国电子科技集团公司第三十八研究所）.基于FinFET器件结构的高精度温度传感器设计[J].中国集成电路,2023,第10期
-
周文质，田瑾民，李政，李卓轩（贵州振华风光半导体股份有限公司）.运算放大器摆率提升方法[J].中国集成电路,2023,第10期
-
刘欢（成都环宇芯科技有限公司）.一种全共模范围低失调运算放大器电路设计[J].中国集成电路,2023,第10期
-
刘伟（射频识别芯片检测技术北京市重点实验室北京中电华大集成电路设计有限公司）.基于ALPG技术的模块化动态向量开发方法[J].中国集成电路,2023,第10期
-
刘伟明1,2，曹先国1,2，李涛1,2，李青鸿1,2（四川轻化工大学自动化与信息工程学院；四川省人工智能重点实验室）.一种瞬态增强的无片外电容LDO设计[J].中国集成电路,2023,第10期
-
邵滋人，李启力，李太龙（宏茂微电子(上海)有限公司）.三维闪存封装基板球焊表面处理技术应用探讨[J].中国集成电路,2023,第10期
-
谷雨1，徐兴隆1，陈恺立1，刘华宝1，孙晨1，王海三2，祁芮2，徐国治2（沐曦集成电路(上海)有限公司；上海楷登电子科技有限公司）.Cadence先进封装EDA工具高效赋能CoWoS-S硅中介层设计和签核[J].中国集成电路,2023,第10期
-
李子超，蒋玉茜（北京中电华大电子设计有限责任公司射频识别芯片检测技术北京市重点实验室）.高温存储寿命试验加速方法研究[J].中国集成电路,2023,第10期
-
朱小炜，栾津（西南交通大学）.超高频（UHF）芯片测试的管理优化研究[J].中国集成电路,2023,第10期
-
（中国集成电路设计业年会（ICCAD）组委会）.关于举办“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知[J].中国集成电路,2023,第10期
-
蒋月萍，李向江，吕晴（宁波财经学院）.双碳目标下宁波市第三代半导体产业发展策略研究[J].中国集成电路,2023,第9期
-
张进兵，李翔，崔卫兵（天水华天科技股份有限公司）.浅析等离子清洗对集成电路塑封空洞异常的影响[J].中国集成电路,2023,第9期
-
李登基，钱慧（福州大学物理与信息工程学院）.一种四分之一速率时钟数据恢复电路设计[J].中国集成电路,2023,第9期
-
王棋，张颖（西安紫光国芯半导体有限公司）.一种自适应DRAM刷新控制方法和DRAM刷新控制器[J].中国集成电路,2023,第9期
-
汪泽，张朝阳，尹健（安徽芯纪元科技有限公司）.基于魂芯五号HXAI100的YOLOV3模型目标识别应用实现[J].中国集成电路,2023,第9期
-
游和艺，葛青（成都理工大学核技术与自动化工程学院）.一种片上互连网络的参数化蝶形网络拓扑结构的方法[J].中国集成电路,2023,第9期
-
王浩，康健力，吴骅刚（无锡华润上华科技有限公司上海分公司）.一种单总线ASIC的多通道校准和烧录系统设计与测试[J].中国集成电路,2023,第9期
-
陈宁1，李天望1,2（湘潭大学；湘潭大学物理与光电工程学院）.用于TFT＿LCD中的FRC算法设计与实现[J].中国集成电路,2023,第9期
-
闫泳琪1，柴一啸1，孙幸2，张军1（大连交通大学(中车学院 )；山西建龙实业有限公司）.基于Arduino的铁轨巡检协同清除机器人[J].中国集成电路,2023,第9期
-
任建文，成钢，李永春，王旭红，张晓霞，巩伟鹏（兰州空间技术物理研究所）.CCGA器件焊接工艺及可靠性研究[J].中国集成电路,2023,第9期
-
周金成，李习周（天水七四九电子有限公司）.引线键合弹坑试验方法和可靠性研究[J].中国集成电路,2023,第9期
-
周文质，段方，石力强，邱伶俐（贵州振华风光半导体股份有限公司）.采用内部运放精确控制的功率放大器输出级设计[J].中国集成电路,2023,第9期
|