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桂萌琦1，方志丹2（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司；中国科学院微电子研究所）.先进封装基板[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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白月1，殷加亮1,2，郭宗夏1，曹凯华1,2，赵巍胜1,2（北京航空航天大学微电子学院；北航歌尔微电子研究院）.低功耗自旋电子器件技术路线及展望[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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金成吉1，张苗苗1，李开轩2，刘宁2，玉虓1，韩根全2（之江实验室；西安电子科技大学微电子学院）.后摩尔时代先进CMOS技术[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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苗渊浩1,2，王桂磊1,2，孔真真1，赵雪薇1，芦宾2,3，董林鹏2,4，RADAMSON H H1,2（中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心；广东省大湾区集成电路与系统应用研究院光电集成电路研发中心；山西师范大学物理与信息工程学院；西安工业大学陕西省薄膜技术与光学监测重点实验室）.CVD外延锗锡及其光电探测器最新研究进展[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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朱元昊1,2，温书育1,2，何力1,2，骆军委1,2（中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室；中国科学院大学材料科学与光电技术学院）.后摩尔时代硅基片上光源研究进展[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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刘金杨1，周凯1，徐光伟1，汪令飞2，李泠2，龙世兵1（中国科学技术大学微电子学院；中国科学院微电子研究所）.功率二极管模型[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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张骥1，苏炳熏1,2，许静1，罗军1（广东省大湾区集成电路与系统应用研究院；澳芯集成电路技术(广东)有限公司）.FDSOI的技术特点与发展现状[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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丁虎文1,2，邵花1,2，陈睿1,2，韦亚一1,2（中国科学院微电子研究所；中国科学院大学）.基于Monte Carlo方法的PECVD模拟研究[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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赵飞，李永亮，王文武（中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心）.SiGe沟道三维器件关键集成技术研究进展[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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方君鹏1，王谦1,2，郑凯3，周亦康3，贾松良1，王水弟1，蔡坚1,2（清华大学集成电路学院；北京信息科学与技术国家研究中心；北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司）.面向异质集成的纳米修饰互连技术[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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陈子龙1,2，张欢3，程传同2,3，毛旭瑞2,3，黄北举2,3（美国雪城大学；江苏省产业技术研究院脑机智能研究所；中国科学院半导体研究所）.基于光电器件的神经形态类脑芯片研究进展[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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张莹1,2，杜春玲1,2（《微纳电子与智能制造》杂志社有限公司；北京市电子科技情报研究所）.重视产业引领性，加速发展集成电路技术——访中国工程院院士吴汉明[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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黎明（北京大学集成电路学院）.三维垂直集成器件与工艺前沿进展[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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武咏琴，卜伟海，康劲，郑凯，任烨，汪涵（北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司）.3 nm以下技术代FinFET及围栅器件的发展与挑战[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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徐敏1,2，张卫1,2，陈鲲1,2，杨静雯1，刘桃1，吴春蕾1,2，王晨1,2（复旦大学微电子学院；上海集成电路制造创新中心有限公司）.3 nm以下节点堆叠环栅器件关键技术的考虑[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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项敏，石磊，强宏，李红雷，郑子企，马力（通富微电子股份有限公司）.浅析高性能封装技术的发展[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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杨展悌1，蒋维1，王国庆2，张骥2，罗军2（澳芯集成电路技术(广东)有限公司；广东省大湾区集成电路与系统应用研究院）.基于先进FDSOI SRAM的存内计算架构实现快速与低功耗的CNN处理[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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王文武（中国科学院微电子研究所）.客座主编寄语[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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刘坚，万景（复旦大学信息科学与工程学院）.基于绝缘层上硅衬底的新型半导体光电探测器件研究[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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张兴（《微纳电子与智能制造》）.主编寄语[J].微纳电子与智能制造,2021,第1期
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