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安光昊1，谭会生1，戴小平2，张泽1（湖南工业大学轨道交通学院；湖南国芯半导体科技有限公司）.车用SiC半桥模块并联均流设计与试制[J].半导体技术,2022,第10期
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颜景1，张志浩1，彭林1，关宇涵1，陈哲2，章国豪1（广东工业大学信息工程学院；广州穗源微电子科技有限公司）.基于变压器耦合的2.6 GHz功率放大器的设计[J].半导体技术,2022,第10期
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陈婷，刘晓霖（上海电力大学数理学院）.零维金属卤化物钙钛矿的A、B、X位对其光物理性质的调控[J].半导体技术,2022,第10期
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周强，李青，洪元，高鹏，周旭，周玥，耿煜（航天恒星科技有限公司）.航天用微簧结构柱栅阵列组装工艺及可靠性研究进展[J].半导体技术,2022,第10期
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郭初康1，王蕾2，朱登洁3，卢春生1（郑州大学力学与安全工程学院；河南省计量科学研究院；河南工业大学机电工程学院）.GaN压电半导体陶瓷准脆性断裂特性[J].半导体技术,2022,第10期
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张媛，鲁冠斌，王旭东，程元荣，肖斐（复旦大学材料科学系）.胺结构调控硅通孔电镀铜单组分添加剂的性能[J].半导体技术,2022,第10期
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马春雷1，宋旭波1,2，梁士雄1,2，顾国栋1，周幸叶1,2，冯志红1,2（中国电子科技集团公司第十三研究所；专用集成电路重点实验室）.200～220 GHz平衡式高效率二倍频器[J].半导体技术,2022,第10期
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厉志强，蒋赞勤，李艳江（中国电子科技集团公司第十三研究所）.高集成X波段收发SiP模块设计与实现[J].半导体技术,2022,第10期
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刘子奕，魏浩，杨文涛，韩威，魏恒，贾世旺（中国电子科技集团公司第五十四研究所）.Ka波段波导-微带探针过渡结构设计[J].半导体技术,2022,第10期
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崔朝探1,2，陈政1,2，郭建超3,4，赵晓雨1,2，何泽召3,4，杜鹏搏1,2,3,4，冯志红3,4（河北新华北集成电路有限公司；河北省卫星通信射频技术创新中心；中国电子科技集团公司第十三研究所；专用集成电路重点实验室）.金刚石在GaN功率放大器热设计中的应用[J].半导体技术,2022,第10期
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郑宏斌，李军凯，李晓光，张恒晨，郝岩，崔贝贝（中国电子科技集团公司第十三研究所）.表贴微波多功能组件全自动测试设备平台的设计与实现[J].半导体技术,2022,第10期
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王雅娴1,2，杨帆1,3，杨富城1，刘福浩1,3（中国科学院上海技术物理研究所；上海科技大学信息科学与技术学院；中国科学院大学）.利用探测器光电响应的带尾温变特性研究GaN/AlGaN界面极化电荷[J].半导体技术,2022,第10期
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