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王正楠，张昊，李平梁（上海华虹宏力半导体制造有限公司）.CMOS器件热载流子注入老化的SPICE建模与仿真[J].半导体技术,2023,第10期
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董冲1，郭世浩1，马海涛1，高朝卿2，王云鹏1，赵宁1（大连理工大学材料科学与工程学院；中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心）.焦耳热对Cu/Ga-21.5In-10Sn/Cu液-固电极界面微观结构的影响[J].半导体技术,2023,第10期
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薛治伦，张金萍，张顺，张忠孝，陈航，孙培奇（沈阳化工大学机械与动力工程学院）.热振耦合环境下功率模块的疲劳寿命预测[J].半导体技术,2023,第10期
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贺宇1,2,3，吴挺俊2，朱雷2,3，李鑫3，李卫民2,3，俞文杰1,2,3（上海理工大学材料与化学学院；中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室；上海集成电路材料研究院有限公司）.含亚氨基抑制剂分子对钴电沉积的影响[J].半导体技术,2023,第10期
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