期刊的影响因子--文章列表

期刊文章列表
丁然¹，蒋伟²，焦国涛¹，许练²（中国电子技术标准化研究院；南京全信传输科技股份有限公司）.浅谈多品种小批量生产模式下线缆行业MES建设[J].机电元件,2022,第4期符江鹏，王超群，李胜超，杨盼盼（郑州航天电子技术有限公司）.基于多芯集成连接器的稳相电缆组件装配要点分析[J].机电元件,2022,第3期杨万琼（贵州装备制造职业学院）.关于电气工程及其自动化质量控制与安全管理的探讨[J].机电元件,2022,第3期王彦，冯柏润，孙海航，张文（沈阳兴华航空电器有限责任公司）.电磁脉冲下电缆耦合及屏蔽效能试验浅析[J].机电元件,2022,第3期许刚（陕西华达科技股份有限公司）.电连接器耐辐照研究[J].机电元件,2022,第3期林雪燕，张元培（北京邮电大学电连接与可靠性科研室）.圆形连接器的对流换热系数[J].机电元件,2022,第3期许彬彬，李长江，吉进农，李玉龙，胥进道（深圳市通茂电子有限公司）.国产PCB基材在VPX高速背板连接器中的应用[J].机电元件,2022,第3期王学习，曹永军（中航光电科技股份有限公司）.110GHz毫米波同轴转微带气密封连接器的设计[J].机电元件,2022,第3期韦国娟，王俊龙，周莉明，周文颖，廖宇佳（桂林航天电子有限公司）.基于ANSYS的某型号接触件电热耦合有限元分析[J].机电元件,2022,第3期高文彬，李荣兰，王飘飘，赵海波，王秀剑，刘增（山东龙立电子有限公司）.基于球透镜扩束的水密光纤连接器的设计[J].机电元件,2022,第3期李明（立讯技术有限公司）.64G PCIe6.0产品设计挑战及实现[J].机电元件,2022,第3期李翰文，张蕾，李五朋，鲍小会（中航光电科技股份有限公司）.黑孔电镀技术在连接器中的应用[J].机电元件,2022,第3期陈宏基（立讯技术有限公司）.ASM连接器设计简介[J].机电元件,2022,第3期车轰，陈原，党作红，雷杰（中航富士达科技股份有限公司）.等强度梁理论在SSMP连接器接触头结构优化中的应用[J].机电元件,2022,第3期罗昊（杭州航天电子技术有限公司）.PES在TGDDM/DDS体系中的分布与力学性能的动力学模拟[J].机电元件,2022,第3期范小平¹，张勇强²，孙革伟²（空军装备部驻绵阳地区第二军事代表室；四川华丰科技股份有限公司）.防真空冷焊镀覆层探讨[J].机电元件,2022,第3期牟晓风（河北华北石油荣盛机械制造有限公司）.脉冲MIG焊堆焊铝青铜的工艺研究及应用[J].机电元件,2022,第2期刘晓东，宋新凯，刘莹莹，马骁飞（郑州航天电子技术有限公司）.盲孔及多沟壑类金属零件的镀前清洗技术研究[J].机电元件,2022,第2期许荣星¹，朱宁^1,2（上海航天科工电器研究院有限公司；哈尔滨工业大学）.开槽接触件优化设计与软件实现[J].机电元件,2022,第2期王雪亚¹，张欣羽²（中电集团第40研究所；蚌埠学院）.一种小型多芯高密度低频弹性连接器的设计[J].机电元件,2022,第2期严业伟，卞如民，宋杰（贵州航天电器股份有限公司）.基于ANSYS的表带连接器温升仿真分析[J].机电元件,2022,第2期杨贵方¹，屠召锋²，鲍东红¹（陕西群力电工有限责任公司；陕西北方动力有限公司）.继电器接触簧片成形工艺及模具设计[J].机电元件,2022,第2期刘兴平，左静，陈惠，王超，岳明旗（四川华丰科技股份有限公司）.连接器信号串扰优化浅析[J].机电元件,2022,第2期叱光辉，何智超，白欣，刘金，康英琦（陕西群力电工有限责任公司）.一种直流固态功率控制器的设计[J].机电元件,2022,第2期王玲，陈俊峰，李军（桂林航天电子有限公司）.基于厚膜电路的金丝球焊键合工艺技术研究[J].机电元件,2022,第2期陈惠，王超（四川华丰科技股份有限公司）.浅析STUB对高速连接器的影响[J].机电元件,2022,第2期杨冬，钱红伟（云南云铝润鑫铝业有限公司）.铝合金圆铸锭多根连续化自动锯切技术的研发[J].机电元件,2022,第2期高辉¹，应如云²，陈真²，陈艳才²（苏州中兴联精密工业有限公司；宁波兴瑞电子科技股份有限公司）.复杂多嵌件预加热成型技术研究[J].机电元件,2022,第2期杨俊钊，曹俊俊（中国电子科技集团公司第四十研究所）.一种高压力密封连接器的设计[J].机电元件,2022,第2期首页上一页 1 2 3 4 下一页尾页共有4页，转到页

期刊文章列表