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崔正丹，胡军辉（深圳市百柔新材料技术有限公司）.PCB高厚径比树脂塞孔裂纹产生机理分析与验证[J].印制电路信息,2021,第A1期陈黎阳，乔书晓（广州兴森快捷电路科技有限公司）.三维技术直接打印PCB的可靠性分析[J].印制电路信息,2021,第A1期叶育豪，余哲瑨，魏乔建，范亿君，蔡俊颖（杜邦中国集团有限公司）.用于mSAP/SAP工艺的填孔和图形电镀的创新铜电镀液解决方案[J].印制电路信息,2021,第A1期崔子雅，郑沛峰，胡光辉，潘湛昌，潘丽，陈俊（广东工业大学轻工化工学院；安捷利电子实业有限公司）.薄膜液层下PCB连接器枝晶生长原因分析[J].印制电路信息,2021,第A1期张亚，吴振龙，黄强裕，周明吉（珠海方正科技多层电路板有限公司）.IC粘接陶瓷基板中PCB对Wire Bonding的稳定性影响研究[J].印制电路信息,2021,第A1期张也，王兴，李彬，雷峥鸣，郭浩延（广东正业科技股份有限公司）.铜厚在线智能检测的研究与应用[J].印制电路信息,2021,第A1期刘蓉蓉，司鹏博，陶启果（广州广合科技股份有限公司）.浅谈大数据在生产管理中的应用[J].印制电路信息,2021,第A1期陈锐（汕头超声印制板公司）.PCB电镀线监控系统智能化改造方法研究[J].印制电路信息,2021,第A1期王晶莹，蒋忠明，刘海龙（深南电路股份有限公司）.孔铜拉伸过程中裂纹最可能产生区间的探究[J].印制电路信息,2021,第A1期李礼明（汕头超声印制板(二厂)有限公司）.沉镍金的金层剥离失效分析及解决探讨[J].印制电路信息,2021,第A1期肖坤红，黄德业，关志锋（珠海杰赛科技有限公司）.免焊孔的孔内微铜瘤改善研究[J].印制电路信息,2021,第A1期陈春华，郑宏亮，陈黎阳（广州兴森快捷电路科技有限公司；深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司）.球栅阵列设计对深镀能力的影响探究[J].印制电路信息,2021,第A1期汪珩，邹良云，缪桦，马雁莹，麻文庆（无锡深南电路有限公司）.新能源汽车电控模块PCB载流能力分析[J].印制电路信息,2021,第A1期钱福财，宋祥群，崔冬冬（生益电子股份有限公司）.低压喷涂油厚能力以及优缺点探讨[J].印制电路信息,2021,第A1期方建荣¹，陈苑明¹，何为¹，檀正东²，王海英²，周旋²，杨海妍²，蔡始宏²，李毅峰³，续振林³（电子科技大学材料与能源学院；深圳市艾贝特电子科技有限公司；厦门柔性电子研究院有限公司）.不同激光模式下印制电路板铜/锡焊接效果的研究[J].印制电路信息,2021,第A1期黄志东（中国电子电路行业协会；CPCA科学技术委员会）.前言[J].印制电路信息,2021,第A1期黎建昌，郭庭虎，陈伟才（广州广合科技股份有限公司）.DIMM孔上锡不良与失效分析[J].印制电路信息,2021,第A2期陈利，刘金峰，袁锡志，周尚松（深南电路股份有限公司）.化学镍钯金引线键合可靠性研究[J].印制电路信息,2021,第A2期文雯，周国云，王翀，何为，张仁军，艾克华，李清华，马朝英，郭珊（电子科技大学材料与能源学院；四川英创力电子科技股份有限公司；四川省华兴宇电子科技有限公司）.面向5G通信的电解铜箔表面粗化处理研究[J].印制电路信息,2021,第A2期方克洪，潘子洲（广东生益科技股份有限公司）.厚铜多层PCB用基板材料的研究[J].印制电路信息,2021,第A2期徐越，范红，金浩（湖南奥士康科技股份有限公司）.分析影响PCB阻抗主要因素及影响差异对比[J].印制电路信息,2021,第A2期杜小林，王永根，叶绍明，刘彬云，许建明（光华科学技术研究院（广东）有限公司；广东东硕科技有限公司）.铜表面轮廓有序调控及其在高频高速PCB的应用[J].印制电路信息,2021,第A2期崔正丹，胡军辉（深圳市百柔新材料技术有限公司）.PCB塞孔树脂固化动力学过程研究[J].印制电路信息,2021,第A2期胡丰，王培培，梁贤豪（广州广合科技股份有限公司）.PCB背钻控深设备的维护探究[J].印制电路信息,2021,第A2期黄越威，姚勇敢，易雁，吴文恩（生益电子股份有限公司）.局部混压产品异常涨缩偏位改善研究[J].印制电路信息,2021,第A2期何罗生，陈长平，何醒荣（生益电子股份有限公司）.高阶深微盲孔激光烧蚀工艺研究[J].印制电路信息,2021,第A2期刘金峰，陈利，周尚松，袁锡志（深南电路股份有限公司）.HDI板盲孔可靠性关键影响因子研究[J].印制电路信息,2021,第A2期付艺，向铖，李章明（珠海方正科技多层电路板有限公司-F7）.论智能仓储在印制电路板制造中的应用[J].印制电路信息,2021,第A2期陶明（上海美维电子有限公司）.浅谈提升生产制作指示效率的几种应对方法[J].印制电路信息,2021,第A2期唐小侠¹，王杰²，孙茜³（苏州维信电子有限公司；苏州大学沙钢钢铁学院；苏州大学机电工程学院）.电镀锡工艺参数对挠性印制板焊盘回流焊缩锡问题的影响[J].印制电路信息,2021,第12期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有10页，转到页

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