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段龙帆¹，卢会湘^1,2，刘瑶^1,3，严英占¹（中国电子科技集团公司第五十四研究所；中华通信系统有限责任公司河北分公司；河北诺亚人力资源开发有限公司）.基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究[J].电子与封装,2021,第9期黎明，方健，马红跃，卜宁，张波（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.一种尾电流可动态调节的负跨导振荡器的设计[J].电子与封装,2021,第9期张玲玲，郭凤丽，石磊（中科芯集成电路有限公司）.厚栅氧PMOSγ射线剂量探测器芯片工艺优化研究[J].电子与封装,2021,第9期张尚，张墅野，何鹏（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室）.微混装焊料组织及力学性能研究进展[J].电子与封装,2021,第8期唐常钦^1,2，王多为^1,2，龚敏^1,2，马瑶^1,2，杨治美^1,2（四川大学物理学院微电子技术四川省重点实验室；四川大学辐射物理及技术教育部重点实验室）.SiC MOSFET伽马辐照效应及静态温度特性研究[J].电子与封装,2021,第8期吴翼虎，钱宏文，朱江伟（中科芯集成电路有限公司）.嵌入式异构平台DDS中间件设计[J].电子与封装,2021,第8期李苗，孙晓伟，宋惠东，程明生（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析[J].电子与封装,2021,第8期向伟玮，张剑，卢茜，李阳阳，董乐（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.硅基微流道高效散热技术在宽带微波收发组件中的应用[J].电子与封装,2021,第8期姚进，左玲玲，周晓彬，刘谆，周昕杰（中科芯集成电路有限公司）.基于0.18 μm CMOS加固工艺的抗辐射单元库开发[J].电子与封装,2021,第8期徐豪杰¹，叶志镇¹，潘新花¹，薛子夜²，赵义东²，谢海涛²（浙江大学材料科学与工程学院；浙江佳博科技股份有限公司）.有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究[J].电子与封装,2021,第8期袁伟星，曾燕萍，张琦，张春平（中科芯集成电路有限公司）.基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化[J].电子与封装,2021,第8期刘美，王志杰，孙志美，牛继勇，徐艳博（恩智浦半导体(中国)有限公司）.键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究[J].电子与封装,2021,第8期杨婷，蒋玉齐（无锡中微高科电子有限公司）.声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究[J].电子与封装,2021,第8期王敬轩，商庆杰，杨志（中国电子科技集团公司第十三研究所）.低压化学气相淀积低应力氮化硅工艺研究[J].电子与封装,2021,第8期张琦，曾燕萍，袁伟星，张景辉（中科芯集成电路有限公司）.大功率高性能SiP的电热耦合分析[J].电子与封装,2021,第8期石磊，陈开东，李伟，张建峰（无锡华普微电子有限公司）.基于4G的自动化施肥控制系统设计[J].电子与封装,2021,第8期马红跃，方健，雷一博，黎明，卜宁，张波（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.一种总剂量辐照加固的双栅LDMOS器件[J].电子与封装,2021,第8期宋鹏汉¹，张有润¹，甄少伟¹，周万礼¹，汪煜²（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；中科芯集成电路有限公司）.基于SOI的光电探测器设计与单片集成技术研究[J].电子与封装,2021,第8期刘骁知，曾小平，冉万宁，丁杰，周佳明（中科芯集成电路有限公司）.一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计[J].电子与封装,2021,第8期汪小青，虞勇坚，马勇，刘晓晔，吕栋（中科芯集成电路有限公司）.集成电路检验/失效分析过程芯片去层制备方法[J].电子与封装,2021,第8期《电子与封装》编辑部.更正[J].电子与封装,2021,第8期王子岳，刘多伟，程飞，黄卡玛（四川大学电子信息学院）.2.45 GHz微波大功率信号源设计[J].电子与封装,2021,第7期张玉佩，张茹，戎光荣（烟台台芯电子科技有限公司）.功率器件引线键合参数研究[J].电子与封装,2021,第7期井津域，刘德喜，史磊，景翠，康楠（北京遥测技术研究所）.热固性环氧导电胶的失效机理分析[J].电子与封装,2021,第7期刘梦影，朱仁龙，史兴强，刘云晶（中科芯集成电路有限公司）.一款32位MCU定时器设计及在无刷直流电机控制中的应用[J].电子与封装,2021,第7期屈柯柯，祝乃儒，张海波（中科芯集成电路有限公司）.一种集成于BUCK芯片的5 V低压差线性稳压器[J].电子与封装,2021,第7期徐庆升，陈悦霖（合肥通富微电子有限公司）.热超声键合第二焊点研究进展[J].电子与封装,2021,第7期胡凯，虞健，周洋洋，王新晨，武亚恒（中科芯集成电路有限公司）.自主FPGA芯片软件时序参数提取方法[J].电子与封装,2021,第7期王岩，王多笑，董兆文，沐方清（中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室）.低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制[J].电子与封装,2021,第7期谢迪，李浩，王从香，崔凯，胡永芳（南京电子技术研究所）.基于TGV工艺的三维集成封装技术研究[J].电子与封装,2021,第7期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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