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张秀均，于治，宋林峰，季振凯（无锡中微亿芯有限公司）.16 Gbit/s高速串并收发器调试及交流耦合电容选取方案[J].电子与封装,2022,第9期肖晖，脱英英，吕英飞，罗建强（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.微波组件幅相特性影响因素分析[J].电子与封装,2022,第9期曹二平^1,2，蔡晓东²，牟海燕^1,2（衡所华威电子有限公司上海衡锁电子分公司；衡所华威电子有限公司）.不同规格色素炭黑对环氧塑封料性能的影响[J].电子与封装,2022,第9期宫贺，陈相臣，姚尧.烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究[J].电子与封装,2022,第9期梁达平¹，赵利民¹，王鸿斌²（天水师范学院电信与电气工程学院；天水华天科技股份有限公司）.基于贝叶斯学习的PID温控算法在芯片烘箱中的应用[J].电子与封装,2022,第8期董宜平¹，谢达²，钮震³，彭湖湾²，贾尚杰²（中国电子科技集团公司第五十八研究所；无锡中微亿芯有限公司；凯博易控车辆科技(苏州)股份有限公司）.基于FPGA的双源无轨电车的改进型YOLO-V3模型[J].电子与封装,2022,第8期戴星明¹，刘颖异²，唐旭升^1,2（东南大学微电子学院；东南大学网络空间安全学院）.电流舵数模转换器的静态误差分析与建模[J].电子与封装,2022,第8期匡维哲，周琦，陈佳瑞，杨凯，张波（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.自热效应下P-GaNHEMT的阈值漂移机理[J].电子与封装,2022,第8期汤姝莉，赵国良，薛亚慧，袁海，杨宇军（西安微电子技术研究所）.基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术[J].电子与封装,2022,第8期廖聪湘，徐海铭（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.沟槽型VDMOS的重离子辐射失效研究[J].电子与封装,2022,第8期邢正伟¹，许聪^1,2，丁震¹，陈康喜¹（安徽芯纪元科技有限公司；中国电子科技集团公司第三十八研究所）.针对DSP的系统级封装设计和应用[J].电子与封装,2022,第8期顾小明，李欢，徐晴昊（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.功率级电流路径对电源管理芯片评估的影响[J].电子与封装,2022,第8期刘少红，谭淇（中国电子科技集团公司第五十二研究所）.芯片返修回流焊可靠性改善研究进展[J].电子与封装,2022,第8期惠锋，谢尚銮（无锡中微亿芯有限公司）.基于初始解优化的FPGA布线方法[J].电子与封装,2022,第8期季振凯，吴镇（无锡中微亿芯有限公司）.基于FPGA的自动测试设备信号延时误差测量[J].电子与封装,2022,第8期李晓蓉，吴建东，高国平（中科芯集成电路有限公司）.基于薄外延的ESD结构设计[J].电子与封装,2022,第8期周文强（中科芯集成电路有限公司）.基于UVM的MIPI DSI系统级可重用验证平台[J].电子与封装,2022,第8期谢尚銮，惠锋，刘佩，王晨阳，张立（无锡中微亿芯有限公司）.基于分解的多路选择器工艺映射方法设计[J].电子与封装,2022,第8期朱鹏宇，张墅野.柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能[J].电子与封装,2022,第8期赵志浩，卢超波，陶洪平，沈伟（中科芯集成电路有限公司）.基于LoRa 无线通信的变电站火灾报警系统设计[J].电子与封装,2022,第7期殷亚楠¹，王玧真¹，邱一武¹，周昕杰¹，郭刚²（中国电子科技集团公司第五十八研究所；中国原子能科学研究院）.纳米器件单粒子瞬态仿真研究[J].电子与封装,2022,第7期陶伟，刘国柱，宋思德，魏轶聃，赵伟（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.辐照源对LVMOS 器件总剂量辐射电离特性的影响[J].电子与封装,2022,第7期樊嘉杰，侯峰泽.一种基于基板埋入技术的SiC 功率模块封装及可靠性优化设计[J].电子与封装,2022,第7期赵建欣，廖春连（中国电子科技集团公司第五十四研究所）.一种超宽带频率综合器电路的设计与实现[J].电子与封装,2022,第7期谢文虎，郑天池，季振凯，杨茂林（无锡中微亿芯有限公司）.基于亿门级UltraScale+架构FPGA 的单粒子效应测试方法[J].电子与封装,2022,第7期邱一武¹，吴伟林¹，颜元凯¹，周昕杰¹，黄伟²（中科芯集成电路有限公司；复旦大学微电子学院）.⁶⁰Co γ 射线对增强型GaN HEMT 直流特性的影响[J].电子与封装,2022,第7期邹文英¹，高丽¹，谢雨蒙¹，周昕杰¹，郭刚²（中科芯集成电路有限公司；中国原子能科学研究院抗辐射应用技术创新中心）.一款深亚微米抗辐照芯片的设计与实现[J].电子与封装,2022,第7期史良俊，袁敏民（无锡力芯微电子股份有限公司）.超低功耗复位电路设计[J].电子与封装,2022,第7期刘勇，仇光寅，邓雪华，杨帆，金龙（南京国盛电子有限公司）.200 mm 硅外延片时间雾的产生机理及管控方法研究[J].电子与封装,2022,第7期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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