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顾小明，肖培磊，唐勇（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种用于CPLD 擦写寿命验证的设计[J].电子与封装,2023,第9期童国秀，范宝新，邢露，杨凯霞，杨怡均，周凡洁.一种低填充-高热导/屏蔽效能石墨烯泡沫封装材料[J].电子与封装,2023,第9期李轶楠^1,2，杨昆^1,2，陈祖斌^1,2，姚昕^1,2，梁梦楠^1,2，张爱兵^1,2（无锡中微高科电子有限公司；中科芯集成电路有限公司）.无芯封装基板应力分析与结构优化[J].电子与封装,2023,第8期黄合磊^1,2，佴宇飞^1,2，虞致国^1,2，顾晓峰^1,2（江南大学物联网技术应用教育部工程研究中心；江南大学电子工程系）.基于开关电容放大器的低面积开销ADC[J].电子与封装,2023,第8期余淇睿^1,2，张战刚¹，李斌²，吴朝晖²，雷志锋¹，彭超¹（工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室；华南理工大学微电子学院）.大气中子及α粒子对芯片软错误的贡献趋势[J].电子与封装,2023,第8期王刘珏，顾林，郑利华，李居强（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.纳米银焊膏贴装片式电阻的可靠性研究[J].电子与封装,2023,第8期王刚，赵心然，尹宇航，夏晨辉，周超杰，袁渊，王成迁（中科芯集成电路有限公司）.基于分形结构的天线设计及天线-芯片一体化射频组件制造工艺[J].电子与封装,2023,第8期邱旻韡，黄登华，屈柯柯（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.兼容TTL电平的高速CMOS端口电路设计[J].电子与封装,2023,第8期吕佩珏，黄哲，王晓明，杨知雨，林晨希，王铭强，杨洋，胡然，苟秋，李嘉怡，金玉丰（北京大学深圳研究生院）.多功能传感器集成综述[J].电子与封装,2023,第8期蒋红利，江月艳，孙志欣，邵卓，钟涛，高欣宇（中科芯集成电路有限公司）.一种高压驱动器的抗辐射加固设计[J].电子与封装,2023,第8期曹振吉，曹杨，隽扬，曹靓，马金龙（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.反熔丝FPGA可配置I/O端口可测性设计研究[J].电子与封装,2023,第8期常青松，徐达，袁彪，魏少伟（中国电子科技集团公司第十三研究所）.多次回流焊后金属间化合物及焊点强度分析[J].电子与封装,2023,第8期刘永成，尹月骏，张中华（无锡睿龙新材料科技有限公司）.不同种类氧化铝对碳氢树脂覆铜板导热率的影响[J].电子与封装,2023,第8期田文超，崔昊.回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响[J].电子与封装,2023,第8期陈婷，周伟洁，王涛（无锡中微高科电子有限公司）.微波等离子处理对导电胶可靠性的影响[J].电子与封装,2023,第8期张怡（广东气派科技有限公司）.功率器件塑封过程中引脚压伤问题研究[J].电子与封装,2023,第8期黄云龙（大连佳峰自动化股份有限公司）.倒装贴片设备的焊接机构温度误差补偿方法[J].电子与封装,2023,第8期周钰卜¹，高桦宇¹，郑华²，邹建华³，林生晃⁴，李显博¹，刘佰全¹（中山大学电子与信息工程学院；东莞理工学院电信工程与智能化学院；广州新视界光电科技有限公司；松山湖材料实验室）.柔性有机发光二极管的薄膜封装研究进展[J].电子与封装,2023,第7期王尚，冯佳运，张贺，刘威，田艳红（哈尔滨工业大学材料科学与工程学院）.集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践[J].电子与封装,2023,第7期曾宇杰，徐广东，吴松，杨冠南，崔成强（广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室）.纳秒紫外激光修复高密度铜印制线路板研究[J].电子与封装,2023,第7期鄂依阳¹，田兆波^2,3，迟克禹⁴，江仁要²，孙琪⁴，吕尤²，祝渊^1,2,5（南方科技大学创新创业学院；南方科技大学深港微电子学院；深圳市宝硼新材料科技有限公司；佛山（华南）新材料研究院；南方科技大学未来通信集成电路教育部工程研究中心）.封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究[J].电子与封装,2023,第7期朱培敏，兰亚峰（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一个帧可控通用LCD驱动电路的设计[J].电子与封装,2023,第7期彭春雨，张伟强，蔺智挺，吴秀龙（安徽大学集成电路学院）.一种高增益、高带宽全差分运算放大器的设计[J].电子与封装,2023,第7期王玲玲，蒋乐，方志明（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种X波段低相位噪声国产化频率源设计[J].电子与封装,2023,第7期李建华，闫军政，洪浩，郭建章（贵州振华群英电器有限公司）.在光电池封装中填充光学胶对输出电压的影响[J].电子与封装,2023,第7期徐小明，纪萍，朱国灵，季振凯（无锡中微亿芯有限公司）.基于电源分配网络仿真确定封装电容的方法[J].电子与封装,2023,第7期陈晨¹，尹春燕¹，夏晨辉²，尹宇航²，周超杰²，王刚²，明雪飞²（东南大学微电子学院；中国电子科技集团公司第五十八研究所）.垂直互联结构的封装天线技术研究[J].电子与封装,2023,第7期胡进，颜汇锃，陈寰贝（南京电子器件研究所）.基于HTCC的200 Gbit/s光调制器外壳的研制[J].电子与封装,2023,第7期陈锡鑫¹，殷亚楠¹，高熠¹，郭刚²，陈启明²（中国电子科技集团公司第五十八研究所；中国原子能科学研究院抗辐射应用技术创新中心）.65 nm工艺SRAM中能质子单粒子效应研究[J].电子与封装,2023,第7期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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