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邓楠1,2,3，梁淑华1,3，李建强2（西安理工大学材料科学与工程学院陕西省电工材料与熔(浸)渗技术重点实验室；北京科技大学材料科学与工程学院；西安理工大学导电材料与复合技术教育部工程研究中心）.基于机器学习的间歇式电沉积制备W@Cu核-壳粉体模型的构建与应用[J].粉末冶金材料科学与工程,2023,第1期
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董清臣1，刘昆磊1，于仕辉2，刘献省3，张伟风3（平顶山工业职业技术学院自动化与信息工程学院；天津大学微电子学院；河南大学光伏材料省重点实验室）.Al2O3 添加量对Li2ZnTi3O8 陶瓷微波介电性能的影响[J].粉末冶金材料科学与工程,2023,第1期
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王昊，郭峰，付邦良，闫亮明（内蒙古工业大学）.模塑法一体成形电感过程的数值模拟[J].粉末冶金材料科学与工程,2023,第1期
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王玲1，谭周建2，蔡志霞2，罗叶2，张福勤1，张翔2（中南大学粉末冶金研究院；湖南碳康生物科技有限公司）.掺硅非晶碳薄膜对TC4 摩擦磨损性能的影响[J].粉末冶金材料科学与工程,2023,第1期
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杨紫涵，刘咏，张伟，刘彬（中南大学粉末冶金研究院）.硬质颗粒对等离子熔覆碳化钨/多主元合金复合硬面涂层组织与耐磨性能的影响[J].粉末冶金材料科学与工程,2023,第1期
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