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期刊文章列表

  • 鹿崇(Infor大中国区及韩国).多租户部署为什么被称为唯一真正的云[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • Mendix(Mendix).低代码与无代码的异同点与用例[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 陈渌萍(中国软件评测中心).智能网联汽车整车信息安全威胁分析及渗透测试实践[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 马承恩(赛迪顾问股份有限公司).智能汽车软件产业发展趋势分析[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 张贝贝.全流程云服务模式赋能政企数字化转型[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 邓志伟(蘑菇车联信息科技有限公司).单车智能+车路协同 多重冗余下的自动驾驶安全之道[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 刘通(英伟达中国区汽车事业部).英伟达面向软件定义汽车的持续创新[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 张楠.“云”上布局助推多领域数字化重塑[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 郭刚(中铁信弘远(北京)软件科技有限责任公司).一种高效的云虚拟机调度方法研究[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • Thomas LaRock(SolarWinds).技术人员如何规避对IT风险的忽视[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • Gene Alston(Facebook).发现与连接的力量——探索式电商的秘密[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • SAP Concur.变革时代,如何搭上经济增长“顺风车”[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 郑军(IBM).以科技与服务成就企业价值[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 李岳霖(Akamai).面对ATO攻击,如何做到攻守有道?[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 曹亚菲.驭云有术 VMware推出“云智能”策略[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 张然懋(联通智网科技股份有限公司).联通智网关于车路协同的思考与实践[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • Commvault(Commvault).数据隔离技术完善数据保护机制[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 本刊编辑部.化解安全风险,探索自动驾驶发展新征程——“自动驾驶与道路安全”主题峰会圆满举办[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 俞春俊(公安部交通管理科学研究所).数据安全成为道路交通安全新课题[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 聂再清(清华大学).数据驱动的车路协同[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 单宏寅(上海银基信息安全技术股份有限公司).谁偷了智能网联汽车的数据[J].软件和集成电路,2021,第10期
  • 赵敏(走向智能研究院).工业软件及自主可控探讨[J].软件和集成电路,2021,第9期
  • 李雪莹(天融信科技集团).面向工业互联网的数据安全探索与实践[J].软件和集成电路,2021,第9期
  • 刘文强(中国电子信息产业发展研究院).群策群力 共迎开源新时代[J].软件和集成电路,2021,第9期
  • 陈世卿(美国国家工程院;美国艺术与科学院;联合国科学院).5G+工业互联网+大数据+脑科学+AI+智能超算的前沿应用场景[J].软件和集成电路,2021,第9期
  • 刘澎(中国开源软件推进联盟;中国科学院软件研究所).2021中国开源蓝皮书以及开源知识产权[J].软件和集成电路,2021,第9期
  • 崔宝秋(小米集团).开源新时代[J].软件和集成电路,2021,第9期
  • (赛迪顾问).量子计算技术创新与趋势展望[J].软件和集成电路,2021,第9期
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