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期刊文章列表

  • 傅郭鑫,张国英(工业和信息化部电子第五研究所).“加强美国制造”行政令的解读及影响研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第6期
  • 编辑部.关于防范不法分子对本刊作者进行诈骗的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第6期
  • 胡璇1,2,李炜玥1,2,冷昊1,2,程德斌1,2(工业和信息化部电子第五研究所;智能制造装备通用质量技术及应用工业和信息化部重点实验室).美军网络安全技术研究现状及发展趋势[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第6期
  • 黄创绵1,2,杨文生1,周健1(工业和信息化部电子第五研究所;广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室).无人机锂电池寿命测试及预测研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第6期
  • 宾建伟,相里朋,包小敏(工业和信息化部电子第五研究所).智能合约的安全代码要求研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 黄林轶1,2,陈明敏1,2,彭琦1,2,黄璇1,2,童国炜1,2(工业和信息化部电子第五研究所;智能产品质量评价与可靠性保障技术工业和信息化部重点实验室).人工智能性能评测基准现状与发展趋势分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 盛秀婷,孙佳,张延(工业和信息化部电子第五研究所).以“硬科技”推动产业高质量发展路径研究——以广州市为例[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 朱召贤,杨兵,王涛(中国电子科技集团公司第五十八研究所).塑封器件漏电失效分析及解决措施[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 唐少波,王田宇,温业堃,王家鑫(国营长虹机械厂).基于FMECA的产品可靠性分析方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 朱家昌1,周悦2,李奇哲1,张振越1,王刚1,吉勇1(中国电子科技集团公司第五十八研究所;无锡中微高科电子有限公司).嵌入微流道硅基转接板工艺及散热性能研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 黄明俊1,陈鸿雁2,陈毓彬2,雷军2,潘俊平2(国营芜湖机械厂;工业和信息化部电子第五研究所).装配工艺对机用接线端子可靠性的影响研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 赵昊,刘沛江,彭泽亚,赵振博(工业和信息化部电子第五研究所).内部气氛对元器件可靠性影响的机理研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 康京山(中国电子科技集团公司第五十四研究所).高加速寿命试验技术分析及应用研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 张荣臻,姚昕,张元伟(无锡中微高科电子有限公司).CQFN封装电特性研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 雷林林1,2,葛智君1,2,罗剑武1,2,李浩波1,2(工业和信息化部电子第五研究所;工业装备质量大数据工业和信息化部重点实验室).基于大数据的产品质量信息管理系统研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 钟扎红1,徐海涛2(工业和信息化部电子第五研究所;深圳市爱杰特医药科技有限公司).紫外分光光度计在环境监测中的应用[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 陈鹏,何帆(工业和信息化部电子第五研究所华东分所).汽车电连接器失效模式及失效机理分析与研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 刘世郑,陈磊,凌宗欣,陈堂胜,任春江,章军云(中国电子科技集团公司第五十五研究所).MMIC多功能芯片源漏金属异常的分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 王斌,范松豪(工业和信息化部电子第五研究所华东分所).基于电子政务云的网络安全架构治理探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 王毅1,唐小平2,彭程2(工业和信息化部电子第五研究所;中科院成都信息技术股份有公司).电子表决系统可靠性试验方法探究与应用[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
  • 路岩(中国大唐集团科学技术研究总院有限公司).光伏设备的故障智能诊断模型设计[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第5期
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