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梁安健1,2，陈泫文1，葛智君1,3，丁春光1,2（工业和信息化部电子第五研究所；工业装备质量大数据工业和信息化部重点实验室；广州赛宝腾睿信息科技有限公司）.基于MES 数据驱动的3D 排产场景分析与设计[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第4期
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王斗辉1,2，张毅男1,2，李劲1,2，刘小西1,2（工业和信息化部电子第五研究所；广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室）.水下装备可靠性与性能协同设计方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第4期
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郑国洪（中国电子科技集团公司第十研究所）.带磁芯电感高可靠装配焊接方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第4期
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陈东东，舒礼邦，张静（中国电子科技集团公司第五十五研究所）.声激励下液晶屏运行模态分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第4期
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刘洋1，刘培2，李泽楷1，李双双1，唐佳炜2，彭旭光2（成都水木医疗科技有限公司；北京中关村水木医疗科技有限公司）.某型乳腺超声主机故障树分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第4期
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韩啸1，黄飞2，江丰3，陆家乐3（海军装备部装备保障大队；海军装备部；工业和信息化部电子第五研究所）.不同防护工艺镀层南海自然环境适应性分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第4期
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石樊帆1，毛磊1，王清洲1，吴琴2，韦祥杨1，朱炜容1（中兴通讯(南京)有限责任公司；工业和信息化部电子第五研究所）.MOS 管X 射线照射损伤的恢复研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第4期
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刘家伟1，张帆1，翟芳1，许实清1，张蕊1，赵明2（工业和信息化部电子第五研究所；海军装备部重大专项装备项目管理中心）.供货短缺下电子元器件替代方案研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第4期
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蔡玉红1,2,3,4，黄铎佳1,2,3,4，李麦亮1,2,3,4，吴栋1,2,3,4，黄海东1,2,3,4（工业和信息化部电子第五研究所；电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心；广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室；广东省电子信息产品可靠性与环境工程技术研究开发中心）.基于CFD 方法的飞行器尾流场空间分布模拟仿真[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第4期
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《电子产品可靠性与环境试验》 编辑部（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.关于防范不法分子对本刊作者进行诈骗的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第4期
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刘妍岑，鲜行，张从浩，黄芳（中国电子科技集团公司第二十四研究所）.金属材料腐蚀及表面处理技术研究综述[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第4期
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刘竞升，邱宝军，吕宏峰（工业和信息化部电子第五研究所）.基于计算机视觉的电子元器件表面缺陷检测[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第3期
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孙红梅，牟明明，高磊（中车青岛四方机车车辆股份有限公司）.故障树分析法的定性和定量分析研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第3期
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尹真真，徐晓岭，顾蓓青（上海对外经贸大学统计与信息学院）.EP寿命分布的图像特征[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第3期
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邱珍珠，徐晓岭，顾蓓青（上海对外经贸大学统计与信息学院）.Maxwell分布的图像特征及统计分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第3期
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刘炳，林杰锋（工业和信息化部电子第五研究所）.扩散硅压力传感器失效研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第3期
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谢倍睦1,2，谭嘉慧1,2（工业和信息化部电子第五研究所；智能产品质量评价与可靠性保障技术工业和信息化部重点实验室）.国标GB 4793.1—2007中电气间隙和爬电距离的研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第3期
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汪旭，牟博康，陶寅，张云，张荣臻，李坤（无锡中微高科电子有限公司）.陶瓷封装VDMOS功率器件粗铝丝超声键合工艺研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第3期
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