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《固体电子学研究与进展》编辑部（《固体电子学研究与进展》编辑部）.主编寄语[J].固体电子学研究与进展,2023,第2期潘传奇^1,2，王登贵^1,2，周建军^1,2，胡壮壮^1,2，郁鑫鑫^1,2，李忠辉^1,2，陈堂胜^1,2（微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室；南京电子器件研究所）.1 400 V/240 mΩ 增强型硅基p-GaN 栅结构AlGaN/GaN HEMT 器件[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期彭晨睿，郭润楠，陶洪琪，余旭明（南京电子器件研究所，微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室）.一体化匹配网络的Q 波段Doherty 功率放大器 MMIC 设计[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期高东岳^1,2，张大华^1,2，叶枫叶^1,2，周东海^1,2，骆健^1,2，陈英毅^1,2（南瑞集团（国网电力科学研究院)有限公司；南瑞联研半导体有限责任公司）.漏电低软度大的4 500 V FRD 设计[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期马振洋，史超翰，史春蕾（中国民航大学安全科学与工程学院）.应用于北斗L、S 频点的新型双频滤波器设计[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期张胜^1,2，宋建宇¹，黄若琳¹，王宁宁²，沈晓鹏¹，程德强^1,2（中国矿业大学，信息与控制工程学院；中国矿业大学，材料与物理学院）.一种基于人工表面等离子体激元的小型化低剖面天线[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期蔡志匡^1,2，宋健¹，周国鹏¹，王运波¹，王子轩^1,2，肖建^1,2，郭宇锋^1,2（南京邮电大学，集成电路科学与工程学院；南京邮电大学，射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室）.基于FCM 的芯粒测试电路设计与实现[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期贾世伟¹，张玉明¹，田泽²，秦翔³（西安电子科技大学微电子学院；中国航空计算技术研究所集成电路与微系统设计航空科技重点实验室；西安翔腾微电子科技有限公司）.一种针对栅栏同步的GPGPU 微架构优化设计[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期白霖，林伟杰，林罡，邵国键，任春江，刘柱（南京电子器件研究所）.基于EMMI定位的GaN HEMT 耐正向可靠性研究[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期张西丽，王建峰，李银，曹丹（中国计量大学理学院）.梯度掺杂提升无空穴传输层CsSnI₃电池性能研究[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期唐华¹，吕俊鹏²，施阁³，李刚⁴（国家自然科学基金委员会；东南大学；中国计量大学；温州大学）.2022 年半导体科学与信息器件学科项目受理与资助情况[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期肖玮¹，金辉¹，余旭明^1,2，陶洪琪^1,2（南京电子器件研究所；微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室）.星载高可靠性Ku 波段GaN 功率放大器芯片[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期李珂，顾飞，陈献文，周威威（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.适用于低压EEPROM 编程的双电荷泵电路系统设计[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期郑晓萌^1,2，张德海¹，赵瑾¹，彭召敏^1,2（中国科学院国家空间科学中心微波遥感技术重点实验室；中国科学院大学）.固定指向型微波辐射计辐射传输模型分析[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期吴舒桐，张礼怿，戚福伟，刘雪莲（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种超宽带、高线性度正交调制器[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期王仁军，成海峰，徐建华，喻先卫，祝庆霖，周晨（南京电子器件研究所）.研究简讯：2~18 GHz 300 W GaN 固态功率放大器[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期张茗川，李宇超，马奔驰，季子路（南京电子器件研究所）.金电化学迁移引起的功放模块失效分析研究[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期《固体电子学研究与进展》编辑部（《固体电子学研究与进展》编辑部）.《固体电子学研究与进展》2022 年度优秀论文获奖公告[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期（《固体电子学研究与进展》编辑部）.更正声明[J].固体电子学研究与进展,2023,第1期首页上一页 2 3 4 尾页共有4页，转到页

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