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马天兵^1,2，尹梦涵²，胡伟康²，贾世盛²（安徽理工大学深部煤矿采动响应与灾害防控国家重点实验室；安徽理工大学机械工程学院）.等强度梁式压-磁耦合振动俘能器的性能分析[J].电子元件与材料,2021,第7期李鹏¹，赵鲁燕¹，潘开林²（桂林电子科技大学海洋工程学院；桂林电子科技大学机电工程学院）.埋置空气隙柔性凸点结构随机振动应力应变分析[J].电子元件与材料,2021,第7期刘兰，朱玮，文常保，周荣荣，郭恬恬（长安大学电子与控制工程学院）.氧空位含量对铝基薄膜忆阻器的影响及稳定性研究[J].电子元件与材料,2021,第7期陈小立¹，赖嘉琪¹，何颖¹，马毅龙¹，邵斌^1,2（重庆科技学院冶金与材料工程学院；重庆科技学院材料分析测试中心）.含铈RE-Fe-B 纳米晶永磁材料研究进展[J].电子元件与材料,2021,第7期王智永¹，周波^2,3（中国空间技术研究院动力行政保障部；上海电力大学电气工程学院；上海大学自动化系）.新型非均匀沟道掺杂恒流二极管结构及输出特性研究[J].电子元件与材料,2021,第7期汤琪，王俊杰，刘国侠（青岛大学物理科学学院）.电纺硼掺杂氧化铟场效应晶体管的研究[J].电子元件与材料,2021,第7期姜帆¹，游斌¹，蓝江河¹，魏占涛¹，熊政伟²（西南应用磁学研究所；西南科技大学极端条件物质特性联合实验室）.低饱和磁化强度、小线宽石榴石铁氧体单晶材料的可控制备[J].电子元件与材料,2021,第7期李向东^1,2，张军³，任奕菲³，肖建中¹，吕根品²（华中科技大学材料科学与工程学院；乳源瑶族自治县东阳光实业发展有限公司博士后工作站；东莞市东阳光超声波有限公司）.Pb_1-_x Sm_x Zr_0.52 Ti_0.48 O₃ 压电陶瓷的结构与电学性能[J].电子元件与材料,2021,第7期唐家轩，李少甫，何婷婷，马得原（西南科技大学信息工程学院）.低谐次肖特基二极管倍频器研究进展[J].电子元件与材料,2021,第7期文智弘，孙成礼，张树人，周星（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.MgO掺杂对Al₂ O₃基微波介质陶瓷材料烧结及介电性能的影响[J].电子元件与材料,2021,第7期杨逸飞¹，张小林²，王杰²，高火涛¹，张云华¹（武汉大学电子信息学院；中国电子科技集团公司第三十八研究所）.短波大功率宽带并联谐振腔巴伦的研究与设计[J].电子元件与材料,2021,第7期吴丹¹，梁赫西²，沈天浩²，代永红³（国家计算机网络与信息安全管理中心；湖北师范大学计算机与信息工程学院；武汉大学电子信息学院）.空间耦合高速光电探测器的等效建模与实现[J].电子元件与材料,2021,第6期陆浩然¹，郭云胜²（中国核科技信息与经济研究院；内蒙古科技大学理学院）.超材料完美吸波器的等效电路模型研究[J].电子元件与材料,2021,第6期马林^1,2，杨瑞霞¹，于凯^2,3，王健^2,3，刘莎莎^2,3（河北工业大学电子信息工程学院；中国电子科技集团公司第四十六研究所；新型半导体晶体材料技术重点实验室）.不同Te 掺杂量对InSb 晶体性能的影响[J].电子元件与材料,2021,第6期何创创，杨俊，庞锦标，徐敏（中国振华集团云科电子有限公司）.多层瓷介电容器端电极制备工艺研究[J].电子元件与材料,2021,第6期林铄金，陈星（四川大学电子信息学院）.新型宽带高效率平面耦合环天线设计[J].电子元件与材料,2021,第6期李凯佳¹，杜成珠¹，焦哲晶¹，杨福慧²（上海电力大学电子与信息工程学院；中电科微波通信(上海)有限公司）.一种应用于无线体域网的小型超宽带天线设计[J].电子元件与材料,2021,第6期胡超¹，刘芳²，周嘉诚³，毛宽民³（宁夏大学机械工程学院；武汉纺织大学机械工程与自动化学院；华中科技大学机械科学与工程学院）.基于模态分析的印刷电路板力学性能研究[J].电子元件与材料,2021,第6期谢鸿远¹，于泽宗¹，尹长志²，舒龙龙¹，李纯纯^1,2（南昌大学材料科学与工程学院；桂林理工大学信息科学与工程学院）.ⅢA 族元素化合物微波介电性能的研究进展[J].电子元件与材料,2021,第6期李备，朴林华，王育新（北京信息科技大学理学院）.单热源热流陀螺仪敏感机理的研究[J].电子元件与材料,2021,第6期杨时伦，李一卓，徐友龙（西安交通大学电子陶瓷与器件教育部重点实验室陕西省先进储能电子材料与器件工程研究中心）.基于增材制造的铝粉电极箔的比容预测[J].电子元件与材料,2021,第6期郭森，张丽（中国电子科技集团公司第四十六研究所）.基于耦合机制的AlN 晶体生长速率模型[J].电子元件与材料,2021,第6期王迪迪¹，宁平凡^2,3，刘婕¹，张永刚¹（天津工业大学电气工程与自动化学院；天津工业大学电子与信息工程学院；大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心）.基于ABM 器件的SiC MOSFET 建模研究[J].电子元件与材料,2021,第6期董晓红¹，武玉柱¹，王梦¹，黄勇^1,2，尹君驰¹（新疆工程学院机电工程学院；新疆汇翔激光科技有限公司）.铝箔表面氧化膜剥离方法的研究[J].电子元件与材料,2021,第6期王振硕，李学宝，马浩，吴昊天（华北电力大学新能源电力系统国家重点实验室）.一种基于SIPOS 结构的高压深结复合终端[J].电子元件与材料,2021,第6期郭义敏¹，郭德超¹，张啟文¹，慈祥云¹，何凤荣^1,2（东莞东阳光科研发有限公司；四川大学化学工程学院）.电极纤维化结构对超级电容器电性能的影响[J].电子元件与材料,2021,第6期李建霖¹，黄宏亮²，肖远龙¹（东莞东阳光科研发有限公司；天津工业大学分离膜与膜过程国家重点实验室）.高压光箔中微量元素偏析与分布机理研究[J].电子元件与材料,2021,第6期侯喜路，秦英德，杨秀玲，卫冬娟，唐文泽（成都宏科电子科技有限公司）.多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究[J].电子元件与材料,2021,第6期余菲，孙楠，朱廷伟，杨超凡，任海燕（北京精密机电控制设备研究所）.差动变压器式位移传感器性能稳定性技术研究[J].电子元件与材料,2021,第6期王孝飞，张鹏，张齐峰，李玉霞，黄梁松（山东科技大学电气与自动化工程学院）.柔性三维力传感器的研究进展[J].电子元件与材料,2021,第5期首页上一页 2 3 4 5 6 下一页尾页共有7页，转到页

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