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莫才平，张圆圆，黄晓峰，张金龙，梁星宇，樊鹏，朱长林，杜林，兰林（中国电子科技集团公司第四十四研究所）.100 mm InP晶圆临时键合解键合工艺技术[J].电子工业专用设备,2023,第1期
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吴燕林，孟晓云，刘福强，田洪涛，张康（中国电子科技集团公司第四十五研究所）.半导体设备工艺配方管理系统研究[J].电子工业专用设备,2023,第1期
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谭立杰，吴爽，张乾，武震（中国电子科技集团公司第四十五研究所）.连续光与脉冲光的跨阻电路设计[J].电子工业专用设备,2023,第1期
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