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期刊文章列表

  • 魏伟(上海集成电路技术与产业促进中心).上海集成电路领域创新策源能力的研究[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 王若达,夏梦阳,解楠,葛婕,周峰(中国电子信息产业发展研究院).全球汽车芯片产业现状及布局[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 武唯康,梁栋,常迎辉,张宏科,周永川,李思雨,李斌,刘朋,张雨明(中国电子科技集团公司第54研究所).基于神经网络的嵌入式系统设计及模型部署方法[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 陈昊(中国电子科技集团公司第五十八研究所).基于半导体产品多维特征可视化分析的后摩尔时代发展趋势研究[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 翟金标,李建成(湘潭大学).基于28nm数字芯片的分步式时钟树综合设计[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 李乾男(西安紫光国芯半导体有限公司).一种高频时钟分频电路[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 杨一峰(芯华章科技).硬件辅助验证产品解读之FPGA原型验证系统VS硬件仿真器[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 龙志军,郝颖丽,丁学伟,欧阳可青(移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室).Chiplet接口IP 3DIC混合信号仿真验证[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 王法翔,周圻坤(福州大学物理与信息工程学院).低功耗逐次逼近型模数转换器的设计[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 杨金,文正,仲啸,曾桂辉(中国电子科技集团公司第四十八研究所).第三代半导体SiC功率器件栅氧制备设备及工艺研究[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 田东(贵州振华风光半导体股份有限公司).一种基于ATE的LDO测试开发方法[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 田梦,方玲丽(重庆川仪控制系统有限公司上海分公司).电子器件国产化替代的现状与展望[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 张世明,汪加明,单衡(东盟经济研究院).中美贸易摩擦到新冠疫情对中国在全球集成电路产业贸易的影响[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 李冬,孙金中(安徽芯纪元科技有限公司).一种基于时间交织逐次逼近结构的高速低功耗ADC设计[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 李杨,蔡绪峰,王剑峰,明雪飞,刘国柱(中国电子科技集团公司第五十八研究所).多层堆叠扇出型集成热仿真分析及优化[J].中国集成电路,2022,第8期
  • (中国半导体行业协会集成电路设计分会).关于举办“中国集成电路设计业2022年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知[J].中国集成电路,2022,第8期
  • 黄光红1,2,林广栋1,吴尔杰1,赵旭东1,宋亮亮1(安徽芯纪元科技有限公司;中国电子科技集团公司第三十八研究所).深度神经网络Softmax函数定点算法设计[J].中国集成电路,2022,第7期
  • 张卜方1,刘淑涛2,刘丙亚1,李瑞1(中国电子科技集团公司第五十四研究所;河北远东通信系统工程有限公司).一种基于CICQ结构的比例公平调度算法[J].中国集成电路,2022,第7期
  • 蔡燕飞(中芯国际集成电路制造(上海)有限公司).基于先进工艺节点下标准单元引脚可达性的优化研究[J].中国集成电路,2022,第7期
  • 郭昌宏,崔卫兵,张进兵,张丹,张易勒(天水华天科技股份有限公司).引线框架不同镀银方式对塑料封装产品可靠性的影响[J].中国集成电路,2022,第7期
  • 潘效飞,沈堂芹,曹周,郑明祥,吴建忠(杰群电子科技(东莞)有限公司).一种DSCPDFN双面冷却封装结构[J].中国集成电路,2022,第7期
  • 康玲玲,丁立业,姜祁峰(上海射频识别工程技术研究中心).RFID读写器灵敏度测试方法研究[J].中国集成电路,2022,第7期
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