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蓝菁辉，申人升，夏瑞彤（大连理工大学微电子学院）.基于数字自校准的14位SAR ADC的设计[J].中国集成电路,2023,第9期
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张帅，杜亚飞，杨文伟（上海新微技术研发中心有限公司）.低压低功耗模拟集成电路设计技术及展望[J].中国集成电路,2023,第8期
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白红圆，张振越，季钰麟，王波，王剑峰（无锡中微高科电子有限公司）.晶圆级封装翘曲研究及仿真自动化[J].中国集成电路,2023,第8期
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石健，李建慧（中国电子信息产业发展研究院）.美国半导体产业“友岸外包”策略研究[J].中国集成电路,2023,第8期
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周冉冉，周文宸，王永（微电子学院）.一种基于55nm工艺的超前进位加法器设计[J].中国集成电路,2023,第8期
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刘书利，叶刚，李奇哲，夏晨辉（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.曝光时不同载具对光敏玻璃通孔工艺的影响[J].中国集成电路,2023,第8期
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丁立业，朱小炜（上海集成电路技术与产业促进中心）.芯片阻抗测试方法的研究：一个新视角[J].中国集成电路,2023,第8期
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张建杰（北京华大九天科技股份有限公司）.Foundry早期工艺开发的重要抓手——SRAM Bitcell工艺合格性验证芯片[J].中国集成电路,2023,第8期
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孙大成（中国电子科技集团公司第38研究所；安徽芯纪元科技有限公司）.异构多核DSP芯片的可测性设计[J].中国集成电路,2023,第8期
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杨利华（北京中电华大电子设计有限责任公司，射频识别芯片检测技术北京市重点实验室）.一种针对非接触智能卡的抗干扰测试方法[J].中国集成电路,2023,第8期
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李盼盼.应用引领集成电路产业高质量发展——第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡成功召开[J].中国集成电路,2023,第8期
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侯洁娜，陈颖，赵聪鹏，刘超，黄润坤（中国电子信息产业发展研究院）.溅射靶材在集成电路领域的应用及市场情况[J].中国集成电路,2023,第7期
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赵旭东，宋亮亮，黄光红，林广栋（安徽芯纪元科技有限公司）.基于魂芯五号A的深度学习网络模型量化训练与部署方法[J].中国集成电路,2023,第7期
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