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向红¹，黄耀鑫¹，李治全¹，刘晓暄^1,2（广东工业大学材料与能源学院；化学与精细化工广东省试验室揭阳分中心）.光致脱羧型光产碱体系的制备及性能研究[J].中国胶粘剂,2023,第4期张阳，周雨琪，段文鹏，张国栋，王腾，唐波，孙春燕，孙妮娟（航天材料及工艺研究所）.受阻脲键型高强度室温自修复聚氨酯[J].中国胶粘剂,2023,第4期何玉虹，刘彩召，孙明明，张绪刚，张斌（黑龙江省科学院石油化学研究院）.含氟共聚型聚芳醚腈的合成及性能研究[J].中国胶粘剂,2023,第4期李洋^1,2，方小龙³，张婕妤^1,2，刘锦翔^1,2，李希望^1,2，谷欢^1,2，杨鹏昆^1,2，于红卫^1,2（浙江农林大学化学与材料工程学院；国家木质资源综合利用工程技术研究中心；江山欧派门业股份有限公司）.珍珠岩对氯氧镁无机胶合板性能的影响[J].中国胶粘剂,2023,第4期王兆昊¹，虞鑫海¹，李枝芳²（东华大学化学与化工学院应用化学系；山东圣泉新材料股份有限公司）.新型酚醛—亚胺—环氧胶粘剂的制备与性能研究[J].中国胶粘剂,2023,第4期潘科学，梁广强，梁广伟，钟炜洪，周敏活，吴明华，梁广耀（广东新翔星科技股份有限公司）.高折率有机硼硅粘接促进剂的合成及其在封装胶中的应用[J].中国胶粘剂,2023,第4期刘连宝，魏海波，李韶乾，李大鹏，牛冬妍（一汽-大众汽车有限公司）.结构胶搭接剪切曲线分析及数值模拟[J].中国胶粘剂,2023,第4期彭龙贵，何毓刚，尹成辉，程焕全，王榕，叶瑞瑞（西安科技大学材料科学与工程学院）.新型可再分散胶粉对瓷砖胶耐久性影响研究[J].中国胶粘剂,2023,第4期张勇，陆瑜翀，李瑶，马玉民，蔡耀武，王建斌（郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司）.聚氨酯底涂剂的制备与性能研究[J].中国胶粘剂,2023,第4期《中国胶粘剂》编辑部.《中国胶粘剂》征稿简则[J].中国胶粘剂,2023,第4期郭宇婷，宋彩雨，孙明明，张斌，张绪刚，王磊，薛刚，李坚辉（黑龙江省科学院石油化学研究院）.端羧基聚氨酯增韧改性多官能环氧树脂的研究[J].中国胶粘剂,2023,第3期李炳章，范晋锋，李静，岳巧平，张小刚，张贵恩（中国电子科技集团公司第三十三研究所）.镀银铜粉对电磁屏蔽导电胶粘剂性能的影响研究[J].中国胶粘剂,2023,第3期钱旦，刘时禾，范宏（浙江大学化学工程与生物工程学院）.聚硫醇固化剂生产工艺及应用分析[J].中国胶粘剂,2023,第3期郑金¹，孙鹏飞²，程鹏³（虹石(江苏)新材料科技有限公司；南京邮电大学材料科学与工程学院；东方雨虹民用建材有限责任公司）.VAE乳液的改性及应用进展[J].中国胶粘剂,2023,第3期何文诚¹，阚雨菲¹，阚浩峰¹，刘泽顺¹，舒焕然²，高振华^1,3（东北林业大学材料科学与工程学院；浙江衢州博蓝装饰材料有限公司；黑龙江省木质资源材料科学与技术重点实验室）.Ⅱ类胶合板用豆粕基胶粘剂的制备研究[J].中国胶粘剂,2023,第3期王观军¹，韩庆¹，谭晓林²，王道阳³，刘海波¹，孔德奥³（中国石油化工股份有限公司胜利油田分公司技术检测中心；胜利油田检测评价研究有限公司；哈尔滨工业大学）.水下可固化环氧胶粘剂湿热耐久性能研究[J].中国胶粘剂,2023,第3期武德涛，吴福梅（北京低碳清洁能源研究院）.一种硅烷封端聚氨酯的合成及其在密封胶制备中的应用[J].中国胶粘剂,2023,第3期陈炳耀¹，杨永强²，陈德启²，全文高²，杨育其²（广东三和化工科技有限公司；广东三和控股有限公司）.双组分加成型室温硫化硅橡胶的力学性能研究[J].中国胶粘剂,2023,第3期孙根江（中国安能集团第三工程局有限公司）.引水隧道混凝土衬砌中粉煤灰含量对抗压强度的影响[J].中国胶粘剂,2023,第3期饶勇刚，赵新伟，陈亮（上海航空电器有限公司）.航空灯具产品导热胶粘剂研究现状[J].中国胶粘剂,2023,第3期张锋锋¹，侯莹莹¹，王凤玲¹，徐世杰¹，邓来宏²，张春梅¹（山东中烟工业有限责任公司青岛卷烟厂；山东中烟工业有限责任公司生产制造中心）.双酚A型环氧树脂/芳香胺固化体系的固化动力学研究[J].中国胶粘剂,2023,第3期关涛，陈昌主，李元璐，邱元斌，林海峰，潘汉杰（福建省建筑涂料企业重点实验室三棵树涂料股份有限公司）.聚氨酯改性丙烯酸酯单体的制备及其醋丙共聚乳液胶粘剂的性能研究[J].中国胶粘剂,2023,第2期戴京涛¹，刘浩东¹，赵培仲¹，苏洪波¹，付亚峰²，曲利峰³（中国人民解放军海军航空大学青岛校区；中国人民解放军91286部队；中国人民解放军驻167厂军事代表室）.基于声发射检测的复合材料粘接铝合金结构失效模式研究[J].中国胶粘剂,2023,第2期王娟娟¹，余英丰^1,2，景华^2,3，刘黎成^2,3，徐子曦^2,3（聚合物分子工程国家重点实验室复旦大学高分子科学系；南通康尔乐复合材料有限公司；上海芯邦新材料科技有限公司）.微电子封装材料及其可靠性研究进展[J].中国胶粘剂,2023,第2期李银乐，孙朝宁，庞超，张志鑫，赵振博，赵昊（工业和信息化部电子第五研究所）.导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展[J].中国胶粘剂,2023,第2期薛双乐，张绪刚，薛刚，张斌，孙明明，李坚辉（黑龙江省科学院石油化学研究院）.丙烯酸酯压敏胶黏弹性与粘接性能关系研究[J].中国胶粘剂,2023,第2期代飞，魏国才，韦静静（康达新材料(集团)股份有限公司）.冷藏集装箱用热熔压敏胶的制备及性能研究[J].中国胶粘剂,2023,第2期冯道硕¹，王杰¹，王锦昌²，李辉阳²，张文文²，王斌²，崔丽荣²，黄昊飞¹，荣卫锋¹，崔广军²（山东理工大学化学化工学院；淄博鲁华泓锦新材料集团股份有限公司）.苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯（SIS）弹性体的改性进展[J].中国胶粘剂,2023,第2期赵亮，张丽娟，朱芸，王贵友（华东理工大学材料科学与工程学院）.聚氨酯的回收[J].中国胶粘剂,2023,第2期首页上一页 2 3 4 5 下一页尾页共有5页，转到页

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