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马伟，王宇，王美玉，肖知明，胡伟波（南开大学电子信息与光学工程学院）.一种针对小信号探测的低噪声放大器[J].半导体技术,2022,第9期
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王为介1,2，陈杰3，姜龙飞1,2，邓二平3，刘鹏3（中国铁道科学研究院集团有限公司机车车辆研究所；北京纵横机电科技有限公司；新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)）.IGBT结-壳热阻测量的影响因素[J].半导体技术,2022,第9期
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王浙加1,2，冯嘉恒1,2，夏洋1,3，明帅强1,3，屈芙蓉1,3（中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心；嘉兴科民电子设备技术有限公司；中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室）.原子层沉积技术生长单质钨薄膜[J].半导体技术,2022,第9期
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赵雨山1，邓二平1，刘鉴辉1，潘茂杨1，张莹1，张传云2，黄永章1（新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)；国家电网有限公司华北分部）.考虑热耦合的全桥功率模块功率循环方法[J].半导体技术,2022,第9期
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黄阳1，李国辉1,2，温荣1，冯琳1，冀婷1，郤育莺1，崔艳霞1（太原理工大学物理与光电工程学院；兴县经开区铝镁新材料研发有限公司）.二维钙钛矿激光研究进展[J].半导体技术,2022,第9期
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桂阳海1，涂远生1,2，田宽1，郭会师1，吴锦涛1，赵帅帅1，黄海2（郑州轻工业大学材料与化学工程学院；南阳金牛电气有限公司）.基于ZnO的超快恢复三乙胺气敏传感器[J].半导体技术,2022,第9期
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谭羽辰，任宇，田世鹏，田明玉（太原理工大学电气与动力工程学院）.一种双面散热SiC MOSFET功率模块的设计与测试[J].半导体技术,2022,第9期
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敬坤1，杨发顺1,2,3，马奎1,2,3（贵州大学大数据与信息工程学院；贵州省微纳电子与软件技术重点实验室；半导体功率器件可靠性教育部工程研究中心）.线性可调差动变压器信号调理芯片的设计与实现[J].半导体技术,2022,第9期
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唐毓尚，叶美耀，蒋冰桃，李平（贵州振华风光半导体股份有限公司）.基于新型高阶温度曲率补偿的低温漂带隙基准源[J].半导体技术,2022,第9期
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庞佳鑫1,2，唐文婷1,2，陈宝瑨3，易翰翔4，王宝兴3，张秀2，田立君1，蔡勇2,3（上海大学理学院；中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所；宁波天炬光电科技有限公司；广东德力光电有限公司）.基于超薄贴合技术的单片集成大功率倒装LED[J].半导体技术,2022,第9期
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王维1，蔚翠1,2，何泽召1,2，周闯杰1,2，郭建超1,2，马孟宇1,2，高学栋1,2，冯志红1,2（中国电子科技集团公司第十三研究所；专用集成电路重点实验室）.h-BN/Al2O3栅介质氢终端金刚石场效应晶体管[J].半导体技术,2022,第9期
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蔡晓波1，汪粲星1,2，张浩1,2（中国电子科技集团公司第十四研究所；网络通信与安全紫金山实验室）.5～20 GHz具有正斜率增益的超宽带放大器[J].半导体技术,2022,第9期
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