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刘静1，张轩2，姚镭1（上海大学微电子学院；上海矩智科技有限公司）.一种全集成高效率多通道神经电刺激电路[J].半导体技术,2023,第9期
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李鸿翔1,2，张倩1，刘冠宇2，薛忠营2（上海理工大学材料与化学学院；中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室）.基于应变锗的金属-半导体-金属光电探测器[J].半导体技术,2023,第9期
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孙力，王志亮，崔子豪，章一鸣，陈靖（南通大学信息科学技术学院）.车规级LIN总线中55 V摆率增强型LDO[J].半导体技术,2023,第9期
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李倩影，崔敏，于添景，邓金祥，高红丽，原安娟（北京工业大学理学部）.GeSn光电薄膜及其研究进展[J].半导体技术,2023,第9期
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张泽1，谭会生1，戴小平2，张驾祥1，严舒琪1（湖南工业大学轨道交通学院；广东省大湾区集成电路与系统应用研究院）.TPAK SiC车用电机控制器功率单元的并联均流设计与实现[J].半导体技术,2023,第9期
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倪卓雅，朱逸云，王昊宇，赵江（南京邮电大学集成电路科学与工程学院）.基于CNT/LIG复合电极的高灵敏非对称压力传感器[J].半导体技术,2023,第9期
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章飞洋，何进（武汉大学物理科学与技术学院）.一种25 Gbit/s CMOS判决反馈均衡器设计[J].半导体技术,2023,第9期
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甄鑫1，于映2（南京邮电大学集成电路科学与工程学院；射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室）.基于短路λ/4谐振器对的双通带可调滤波器[J].半导体技术,2023,第9期
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孙萍，王志敏，黄秉欢，巩亮（中国石油大学(华东)新能源学院）.3D-IC类同轴屏蔽型TSV的热力响应分析及结构优化[J].半导体技术,2023,第9期
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王忠1，王军2，银军1，郭贺军1，何静东1，牛赫一1，王建宾1（中国电子科技集团公司第十三研究所；中国空间技术研究院西安分院）.L波段220 W高效率固态功率放大器[J].半导体技术,2023,第9期
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宋洁晶，高渊（中国电子科技集团公司第十三研究所）.204～218 GHz AlN基板散热增强式GaN二倍频器[J].半导体技术,2023,第9期
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李远鹏，魏洪涛，刘会东（中国电子科技集团公司第十三研究所）.X波段平衡式限幅低噪声放大器MMIC[J].半导体技术,2023,第9期
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严利民，解于丰（上海大学微电子研究与开发中心）.一种新型忆阻乘法器[J].半导体技术,2023,第9期
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