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周飞，钟岳松，张恒（深圳牧泰莱电路技术有限公司）.高频板密集孔分层改善研究[J].印制电路信息,2023,第A1期
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唐成华，王强，黄建国，张长明，张林武（深圳市博敏电子有限公司）.多阶盲槽混压板关键技术研究[J].印制电路信息,2023,第A1期
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刘涌，王红月（上海美维电子有限公司）.新型深度槽加工方法在模块PCB产品中的应用[J].印制电路信息,2023,第A1期
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屈建国，孙玉双，张辉，金哲峰，陈成，胡健，付连宇（深圳市金洲精工科技股份有限公司）.微钻槽型与涂层集成优化设计对载板芯层钻孔品质的影响[J].印制电路信息,2023,第12期
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唐海波，李逸林，刘梦茹，张志远（生益电子股份有限公司）.高速基材钻孔晕圈改善研究[J].印制电路信息,2023,第12期
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霍国洋，张记明，熊博明，税小军，马抗武（陕西生益科技有限公司，国家电子电路基材工程技术研究中心陕西分中心）.环保增塑剂取代管控磷酸酯类材料在覆铜板中的应用分析[J].印制电路信息,2023,第12期
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刘锐，邓辉，周海光，涂圣考（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.半固化片制造过程中填料球磨工艺变更对PCB涨缩的影响[J].印制电路信息,2023,第12期
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孙保玉，周文涛，宋建远，袁为群（深圳崇达多层线路板有限公司）.PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷问题研究[J].印制电路信息,2023,第12期
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严泽军，贾亚波（麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司）.电动汽车用PCB高电压耐CAF测试[J].印制电路信息,2023,第12期
-
龚永林.文献与摘要（263）[J].印制电路信息,2023,第12期
-
贺光辉，周波，陈镇海，何骁（工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室分析中心）.PCB化学镀铜界面失效微观形态研究[J].印制电路信息,2023,第12期
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张丽丽，曾玮，宋强，李加余（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.高速电路中导通孔连接盘对阻抗影响探讨[J].印制电路信息,2023,第12期
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范华勇，黄增彪（广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心）.抗氧剂在碳氢树脂体系中的应用研究[J].印制电路信息,2023,第12期
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刘俊秀，秦伟峰，李凌云，刘政（山东金宝电子有限公司）.改性聚偏氟乙烯树脂覆铜板的制备方法[J].印制电路信息,2023,第12期
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CPCA信息部（CPCA信息部）.中国电子电路行业上市公司2023三季度情况简析[J].印制电路信息,2023,第12期
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诸蓓娜.技术达国际先进水平！金百泽又一科技成果通过鉴定[J].印制电路信息,2023,第12期
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龚永林.新产品新技术（198）[J].印制电路信息,2023,第12期
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诸蓓娜.“江西博泉化学有限公司”科技成果评审（鉴定）会于鹏城顺利召开[J].印制电路信息,2023,第12期
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张琳翊1,2,3，王万里1,2,3，邹子誉1,2,3（景旺电子科技(龙川)有限公司；广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心；河源市高密度高散热电路板企业重点实验室）.金属基印制电路板铝基面表面张力影响因素探讨[J].印制电路信息,2023,第12期
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刘志勇1,2,3，谭同1,2,3（珠海景旺柔性电路有限公司；广东省精密柔性电路工程技术研究中心；珠海市精密柔性电路工程技术研究中心）.自由接地膜在挠性电路板上的应用研究[J].印制电路信息,2023,第12期
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肖劲松（麦德尔美乐思化学(上海)有限公司）.贾凡尼效应数据化探究[J].印制电路信息,2023,第12期
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黄小玲（深圳崇达多层线路板有限公司）.PCB生产水平线电子压力表设置优化[J].印制电路信息,2023,第12期
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龚永林.2023年本刊盘点[J].印制电路信息,2023,第12期
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本刊编辑部.“电子电路知识园地”栏目征文通知[J].印制电路信息,2023,第12期
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陈苑明1,2，魏树丰1，郑莉1，黎钦源3，何为1,2（电子科技大学材料与能源学院；珠海方正科技高密电子有限公司；广州广合科技股份有限公司）.PCB电镀铜知识（3）：电镀铜均镀能力与深镀能力的差异[J].印制电路信息,2023,第11期
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龚永林（本刊）.2022年世界顶级PCB制造商排名[J].印制电路信息,2023,第11期
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