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虞健，周洋洋，王新晨（无锡中微亿芯有限公司）.正态分布评价方式的布局拥挤度优化方法[J].电子与封装,2021,第7期
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袁榕蔚，刘超，陈万军（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.基于导通延迟补偿的并联MOS栅控晶闸管均流方法研究[J].电子与封装,2021,第7期
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潘福跃1，张明新1，曹利超1，刘佰清1，洪根深1，张海良1，刘国柱1,2（中国电子科技集团公司第五十八研究所；东南大学电子科学与工程学院）.ONO反熔丝器件可编程特性研究[J].电子与封装,2021,第7期
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陈光耀，虞勇坚，戴莹，邹巧云，吕栋，陆坚（中科芯集成电路有限公司）.长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究[J].电子与封装,2021,第7期
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万清，宋锦，李克靖，吴居成（中科芯集成电路有限公司）.轮毂电机控制器相电流重构方法[J].电子与封装,2021,第7期
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范学仕，王祖锦，唐茂洁，彭杰（中科芯集成电路有限公司）.一种柔性透明屏LED驱动芯片设计与实现[J].电子与封装,2021,第7期
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李健，郭战魁，脱英英（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.涂胶调整滤波器频率偏差的方法分析[J].电子与封装,2021,第7期
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康明超，孔祥艺，黄立朝，丁宁，时晨杰（中科芯集成电路有限公司）.一种双通道16位串行数模转换器电路设计[J].电子与封装,2021,第6期
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周昊，刘海，程凯（南京电子器件研究所）.一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳[J].电子与封装,2021,第6期
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张玲1，刘国柱1,2，于宗光1（中国电子科技集团公司第五十八研究所；东南大学电子科学与工程学院）.人工神经形态器件发展现状与展望[J].电子与封装,2021,第6期
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王贤会，李克靖，吴珏，耿永（中科芯集成电路有限公司）.基于霍尔传感器的永磁同步电机位置研究[J].电子与封装,2021,第6期
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彭龙新1，戴家赟2，王钊1，贾晨阳1（南京电子器件研究所；微波毫米波电路与模块国家重点实验室）.电流垂直流动集成大功率PIN限幅MMIC技术[J].电子与封装,2021,第6期
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周文强，雷淑岚，孙维东（中科芯集成电路有限公司）.一种自动识别信息并计算ECC值的DDR后门访问验证方法[J].电子与封装,2021,第6期
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程绪林，黄立朝，杨兵，张如州（中科芯集成电路有限公司）.一种带使能控制的16选1高压模拟开关电路的设计[J].电子与封装,2021,第6期
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张亚军，陆坚（中科芯集成电路有限公司）.集成电路测试中测试Map的“重生”技术[J].电子与封装,2021,第6期
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潘旭麒，李进，袁健，程琪（长兴电子材料有限公司）.对于EMC封装模具离型性的改良研究[J].电子与封装,2021,第6期
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何磊，蔡媛媛，魏然，戴莹，吕栋，虞勇坚（中科芯集成电路有限公司）.基于Minitab的宇航集成电路质量控制方法[J].电子与封装,2021,第6期
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李茂松，胡琼，朱虹姣（中国电子科技集团公司第二十四研究所）.一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术[J].电子与封装,2021,第6期
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周立彦，朱思雄，王剑峰（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.电子器件自毁技术[J].电子与封装,2021,第6期
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郑若成，王印权，孙杰杰，田海燕，郑良晨，吴素贞（中科芯集成电路有限公司）.反熔丝型FPGA电路过电应力失效分析[J].电子与封装,2021,第6期
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袁卓颖1，华卫群2，刘浩2（中电国基南方集团有限公司；无锡中微掩模电子有限公司）.0.25μm掩模制造中激光直写参数的优化研究[J].电子与封装,2021,第6期
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秦汉，王瑞琦，卢超波（中科芯集成电路有限公司）.基于ARMCortex-M0内核单片机的指夹式脉搏血氧仪设计与实现[J].电子与封装,2021,第6期
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华卫群，尤春，薛文卿（无锡中微掩模电子有限公司）.掩模制造用量测设备工件台结构研究[J].电子与封装,2021,第6期
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王彬，高嘉平，司耸涛（中科芯集成电路有限公司）.基于卷积神经网络的图像分类及应用[J].电子与封装,2021,第5期
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马艳艳1，赵鹤然1，田爱民1，康敏1，李莉莹2，曹丽华3（中国电子科技集团公司第四十七研究所；沈阳农业大学信息与电气工程学院；中国科学院金属研究所）.AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究[J].电子与封装,2021,第5期
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高宁，常红，葛兴杰，肖培磊（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于频率响应分析仪的电源阻抗测试[J].电子与封装,2021,第5期
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李菁萱，谢晓辰，王胜杰，林鹏荣，王勇（北京微电子技术研究所）.陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估[J].电子与封装,2021,第5期
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