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李进¹，邵志锋²，邱松²，沈伟¹，潘旭麒¹（昆山兴凯半导体材料有限公司；无锡华润华晶微电子有限公司）.低翘曲BGA 封装用环氧塑封料开发与应用[J].电子与封装,2022,第7期胥权，赵新，龚敏，高博，Maureen Willis（四川大学物理学院微电子系微电子技术四川省重点实验室）.基于电阻网络修调的高精度基准源[J].电子与封装,2022,第7期孙建洁，张可可，陈全胜（无锡中微晶园电子有限公司）.可变高应力氮化硅薄膜的内应力研究[J].电子与封装,2022,第7期张贺¹，冯佳运¹，丛森²，王尚¹，安荣¹，吴朗¹，田艳红¹（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室；中国工程物理研究院电子工程研究所）.表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究[J].电子与封装,2022,第7期高国平，赵维林（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.片上SRAM 物理不可克隆函数特性优化设计[J].电子与封装,2022,第7期杨晓君，张梦琦，任萌娜，李元岳，姚钊（青岛大学微纳技术学院）.基于微流控芯片的生物传感器发展现状与展望[J].电子与封装,2022,第6期赵皆辉^1,2，刘兴辉¹，阮昊²，霍建龙²，张治东^1,2，赵宏亮¹（辽宁大学物理学院；江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司）.一种低电磁干扰的高边驱动电路[J].电子与封装,2022,第6期伍振，周琦，潘超武，杨宁，张波（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.重复短路应力下p-GaN HEMT 器件的阈值电压退化机制[J].电子与封装,2022,第6期赵晓松，顾祥，张庆东，吴建伟，洪根深（中科芯集成电路有限公司）.全耗尽绝缘层上硅技术及生态环境简介[J].电子与封装,2022,第6期宫贺，姚尧.高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应[J].电子与封装,2022,第6期王晓卫，唐志旭（振华微电子有限公司）.电子封装中激光封焊工艺及性能研究[J].电子与封装,2022,第6期李诚瞻^1,2，周才能^1,2，秦光远^1,2，宋瓘^1,2，陈喜明^1,2（株洲中车时代半导体有限公司；新型功率半导体器件国家重点实验室）.轨道交通碳化硅器件研究进展[J].电子与封装,2022,第6期崔朝探^1,2，陈政^1,2，杜鹏搏^1,2,3，焦雪龙^1,2，曲韩宾^1,2,3（河北新华北集成电路有限公司；河北省卫星通信射频技术创新中心；中国电子科技集团公司第十三研究所）.X 波段小型封装GaN 功率放大器设计[J].电子与封装,2022,第6期刘超铭¹，王雅宁¹，魏轶聃²，王天琦¹，齐春华¹，张延清¹，马国亮¹，刘国柱²，魏敬和²，霍明学¹（哈尔滨工业大学空间环境与物质科学研究院；中国电子科技集团公司第五十八研究所）.SiC 功率器件辐照效应研究进展[J].电子与封装,2022,第6期沈庆，张梅娟，侯庆庆，张磊（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种SSD 的设计与测试方法研究及实现[J].电子与封装,2022,第6期陈鑫^1,2，高博^1,2，龚敏^1,2（微电子技术四川省重点实验室；四川大学物理学院）.基于FPGA的虚拟听觉系统设计[J].电子与封装,2022,第6期宁东平，张志强，黄茨（中科芯集成电路有限公司）.装载操作系统国产化板卡复位系统的研究[J].电子与封装,2022,第6期庞立鹏，潘福跃，苏小波（中科芯集成电路有限公司）.用于电荷域ADC 的大摆幅电荷传输电路设计[J].电子与封装,2022,第6期王梓斌¹，刘国柱²，孙建辉¹（山东师范大学物理与电子科学学院；中科芯集成电路有限公司）.脑电信号传感检测芯片系统综述[J].电子与封装,2022,第5期杜泽晨，张一杰，张文婷，安运来，唐新灵，杜玉杰，杨霏，吴军民（全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室）.碳化硅器件封装进展综述及展望[J].电子与封装,2022,第5期池哲涵，黎飞，刘颖异，唐旭升，苗澎（东南大学微电子学院）.一种应用于高精度流水线ADC 的差分参考电压电路[J].电子与封装,2022,第5期杨治美^1,2，高旭¹，李芸^1,2，黄铭敏^1,2，马瑶^1,2，龚敏^1,2（四川大学物理学院微电子技术四川省重点实验室；四川大学辐射物理及技术教育部重点实验室）.SiC 功率器件辐照诱生缺陷实验研究进展[J].电子与封装,2022,第5期黄卫^1,2，蒋涵^1,2，张振越¹，蒋玉齐¹，朱思雄¹，杨中磊¹（中国电子科技集团公司第五十八研究所；中微高科电子有限公司）.3D 堆叠封装热阻矩阵研究[J].电子与封装,2022,第5期陈天培^1,2，吴校生¹，强小燕²（上海交通大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室；中科芯集成电路有限公司）.一种基于扩展汉明码的动态纠错机制[J].电子与封装,2022,第5期唐震，戴莹，邹巧云，陈光耀，朱涛（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于机器视觉技术的军用集成电路测试序列号读取装置[J].电子与封装,2022,第5期庞立鹏，蔺旭辉，马金龙，曹靓，沈丹丹，王晓玲，赵桂林（中科芯集成电路有限公司）.Flash 型FPGA 配置方法研究[J].电子与封装,2022,第5期韩留军^1,2，姚尧¹，郝国锋¹，赵参¹（无锡华普微电子有限公司；中科芯集成电路有限公司）.基于CPLD 的FPGA 多重配置方法实现[J].电子与封装,2022,第5期张志强，宁东平，黄茨，刘骁知，范晋文（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.板载固态硬盘数据销毁策略的设计与实现[J].电子与封装,2022,第5期张亮.SiC 纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC 层的生长[J].电子与封装,2022,第5期首页上一页 2 3 4 5 6 下一页尾页共有7页，转到页

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