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陈绪文¹，王俊强^1,2，吴天金¹（中北大学仪器与电子学院；中北大学前沿交叉学科研究院）.应用于石墨烯MEMS 高温压力传感器的气密封装研究[J].电子元件与材料,2022,第5期吴朝俊¹，张琦¹，杨宁宁²，祁永伟¹（西安工程大学电子信息学院；西安理工大学电气工程学院）.基于分数阶的忆阻Buck-Boost 变换器动力学行为分析[J].电子元件与材料,2022,第5期秦俊虎，朱文嘉，于梦飞，李润萍，张欣（云南锡业锡材有限公司）.冷却方式和应变速率对SnBi36Ag0.5 合金力学性能的影响[J].电子元件与材料,2022,第5期贺俊铫，李相强，张健穹，王庆峰（西南交通大学物理科学与技术学院）.应用于局放检测的宽带小型化蝶形天线设计[J].电子元件与材料,2022,第5期王浩威¹，郭瑜¹，傅肃磊²，王为标²，吴浩东³（江南大学物联网工程学院；无锡市好达电子股份有限公司；南京大学物理学院）.基于薄膜IPD 工艺的N77 频段多零点带通滤波器设计[J].电子元件与材料,2022,第5期王立强¹，胥珊娜¹，王海丽¹，张于胜²，白光珠²（西安石油大学材料科学与工程学院；西安稀有金属材料研究院有限公司）.铝粉粒径对铝电解电容器用烧结箔孔隙及电性能的影响[J].电子元件与材料,2022,第5期寇丽杰¹，叶楠¹，李福山²（福州理工学院计算与信息科学学院；福州大学物理与信息工程学院）.铜离子掺杂聚合物基忆阻器的类脑神经形态性能分析[J].电子元件与材料,2022,第5期张媛^1,2，汪西虎^1,2，商世广¹，董振斌^2,3（西安邮电大学电子工程学院；上海电子线路智能保护工程技术研究中心；上海维安电子有限公司）.一种非对称欠压锁定电路设计[J].电子元件与材料,2022,第5期张恒嘉^1,2，张晓敏^1,2，赵志鹏^1,2，唐洪武^1,2（重庆大学航空航天学院；重庆大学非均质材料力学重庆市重点实验室）.金属互联中晶粒结构梯度演化及其对力、电性能的影响[J].电子元件与材料,2022,第5期缪文韬，王军，刘宇武（西南科技大学信息工程学院）.基于物理结构的GaN HEMTs 小信号等效电路的精确建模方法研究[J].电子元件与材料,2022,第5期陶敏^1,2，唐威^1,2，董振斌^2,3，李晶^2,3（西安邮电大学电子工程学院；上海电子线路智能保护工程技术研究中心；上海维安电子有限公司）.一种高精度限流电路的设计[J].电子元件与材料,2022,第5期高铭良，缪鑫，徐诗佳，万茜（江南大学物联网工程学院电子工程系）.二硒化钼/石墨烯垂直异质结的制备与光电性能研究[J].电子元件与材料,2022,第5期张跃，张腾，黄润华，柏松（南京电子器件研究所宽禁带功率半导体器件国家重点实验室）.4H-SiC 台阶型沟槽MOSFET 器件[J].电子元件与材料,2022,第4期任二花，李晓延，张虎，韩旭（北京工业大学材料与制造学部）.空位对Cu/Sn 焊点中Cu₃ Sn层元素扩散的影响[J].电子元件与材料,2022,第4期杨文冬，董智超，杨建一（辽宁工程技术大学电子与信息工程学院）.柔性印制电子用铜基无颗粒型导电墨水的研究进展[J].电子元件与材料,2022,第4期刘久春，杨雪霞（上海大学通信与信息工程学院）.环境电磁能量收集Vivaldi 多频整流天线[J].电子元件与材料,2022,第4期李佳伟^1,2，李斌¹（中国科学院上海天文台；中国科学院大学）.0.3～8 GHz 超十倍频程MMIC 低噪声放大器设计[J].电子元件与材料,2022,第4期张博，黄晴，吴昊谦（西安邮电大学电子工程学院）.宽带高线性高隔离无源双平衡混频器[J].电子元件与材料,2022,第4期王晨瑞，苗瑞霞，张德栋，李永锋（西安邮电大学电子工程学院）.微波辅助烧结Al掺杂ZnO陶瓷的缺陷和光学性能研究[J].电子元件与材料,2022,第4期王传云，张喜强，王丽娜，韩志文（华东交通大学信息工程学院）.S 波段传输零点可控的双频滤波功分器[J].电子元件与材料,2022,第4期张金洋^1,2，汪西虎^1,2，董振斌^2,3，王江涛^2,3，徐佳豪^1,2（西安邮电大学电子工程学院；上海电子线路智能保护工程技术研究中心；上海维安电子有限公司）.一种高精度过流保护电路的设计[J].电子元件与材料,2022,第4期齐越^1,2，王俊强^1,2，朱泽华^1,2，李孟委^1,2（中北大学仪器与电子学院；中北大学前沿交叉科学研究院）.锯齿-扶手椅-锯齿型石墨烯纳米带电子输运特性研究[J].电子元件与材料,2022,第4期朱挥，陈茜，罗玉玺（贵州大学大数据与信息工程学院）.As、Ga 掺杂对Mn₄ Si₇ 电子结构和光学特性的影响[J].电子元件与材料,2022,第4期万成功，鲁佳慧，黄光明（华中师范大学物理科学与技术学院）.基于GSMC 0.13 μm 工艺的低失调运算放大器设计[J].电子元件与材料,2022,第4期张雨林¹，高成²（西南交通大学机械工程学院；北京航空航天大学可靠性与系统工程研究所）.二极管玻璃封装机械裂纹的产生原因和改良措施研究[J].电子元件与材料,2022,第4期艾凯旋^1,2，刘云婷¹，刘洋²（中国工程物理研究院计量测试中心；电子科技大学电子科学与工程学院）.一种有源矩阵触摸屏的驱动电路设计[J].电子元件与材料,2022,第4期韩丰赛，王联波，王泽民，刘敏，王占勇（上海应用技术大学材料科学与工程学院）.MXene/棉织物柔性压力传感器的制备及性能研究[J].电子元件与材料,2022,第4期王攀^1,2，刘国龙¹，蒋倩茹¹（滁州学院材料与化学工程学院；安徽省绿色高分子材料重点实验室）.石墨烯/聚吡咯/聚苯胺复合材料的制备与电容性能[J].电子元件与材料,2022,第4期曾范洋，蒋品群，宋树祥，蔡超波，刘振宇（广西师范大学电子工程学院）.一种应用于SoC 的高稳定性无片外电容LDO 稳压器[J].电子元件与材料,2022,第3期吴深，李杰超，管英杰，刘洪坤，刘建秀，樊江磊（郑州轻工业大学机电工程学院）.软磁复合材料制备工艺的研究进展[J].电子元件与材料,2022,第3期首页上一页 3 4 5 6 7 下一页尾页共有7页，转到页

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