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吴天金^1,2，王俊强^1,2（中北大学仪器与电子学院；中北大学前沿交叉学科研究院）.石墨烯压力传感器Au-Si 共晶键合的气密性封装[J].电子元件与材料,2023,第5期招明睿^1,2，刘焕威^1,2，赵小波^1,2，姚英邦^1,2，鲁圣国^1,2（广东工业大学集成电路学院和材料与能源学院；广东省智能材料和能量转化器件工程技术研究中心）.有机载体对铜电极浆料性能影响的研究[J].电子元件与材料,2023,第5期马东宝，王子兰（大连理工大学光电工程与仪器科学学院）.入射角度不敏感的宽带超材料吸波器[J].电子元件与材料,2023,第5期杨帆¹，张加宏^1,2，刘祖韬¹，邹循成¹，王程¹（南京信息工程大学电子与信息工程学院；南京信息工程大学江苏省大气环境与装备技术协同创新中心）.一种高增益带宽积高摆率运算跨导放大器[J].电子元件与材料,2023,第5期王丽黎，邓雯，杜忠红，常雪迎（西安理工大学自动化与信息工程学院）.渐变宽度分形环宽带天线的设计与研究[J].电子元件与材料,2023,第5期张鹏，张坤，张齐峰，李玉霞，黄梁松（山东科技大学电气与自动化工程学院）.基于三维导电网络多孔敏感层的柔性电阻式应变传感器[J].电子元件与材料,2023,第5期曾海栋，刘桂武，王明松，柏凌，乔冠军（江苏大学材料科学与工程学院）.基于传感器阵列结合GA-BP 算法对VOC 的识别研究[J].电子元件与材料,2023,第5期马卓，熊晗，何茜，唐俊龙，邹望辉（长沙理工大学物理与电子科学学院）.一种模拟输出CMOS 温度传感器的设计与实现[J].电子元件与材料,2023,第5期袁栋驰¹，赵兴强^1,2，时文¹，孙楠¹，杨明鹏^1,2（南京信息工程大学自动化学院；南京信息工程大学江苏省大气环境与装备技术协同创新中心）.角蛋白柔性摩擦电人体运动传感器的研究[J].电子元件与材料,2023,第5期周勇，任鼎新，郭瑜（江南大学物联网工程学院）.基于电磁带隙结构的平衡五频带滤波器设计[J].电子元件与材料,2023,第5期冯桂生，尚玉平，廖成（西南交通大学物理科学与技术学院电磁场与微波技术研究所）.基于磁偶极子加载的机翼后向散射增强设计[J].电子元件与材料,2023,第5期张华忠¹，李世琛¹，钟勉^1,2，邹瑶¹，蒋勇³（中国民用航空飞行学院航空电子电气学院；中国民用航空飞行学院民航智能感知与先进检测技术研究所；西南科技大学数理学院）.CO₂ 激光直写PI 薄膜温度、应力场仿真与分析[J].电子元件与材料,2023,第5期曾小义，袁乐，巫雪玉，王雅琴（西华大学材料科学与工程学院）.纤维结构对静电纺丝辐射制冷材料可见光-红外光学性能的影响[J].电子元件与材料,2023,第5期张月^1,2，周建伟^1,2，王辰伟^1,2，郭峰^1,2（河北工业大学电子信息工程学院；天津市电子材料与器件重点实验室）.不同表面活性剂对浅沟槽隔离CMP 中SiO₂与Si₃ N₄ 速率选择性的影响[J].电子元件与材料,2023,第5期梁志杰^1,2，周国云^1,2，何为^1,2，张仁军³，艾克华³（电子科技大学材料与能源学院；江西电子电路研究中心；四川英创力电子科技股份有限公司）.银纳米立方焊膏制备及其焊接性能研究[J].电子元件与材料,2023,第5期范懿锋¹，董礼²，张延伟¹，王智彬¹，孟猛¹（中国空间技术研究院；空军装备部驻北京地区第五军事代表室）.扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考[J].电子元件与材料,2023,第5期刘谦，陈义林，李毓林（三峡大学电气与新能源学院）.基于M 型六角铁氧体Ba(ZnHf)_0.08 Fe_11.92 O₁₉ 的自偏置微带环行器设计[J].电子元件与材料,2023,第5期曾子桁，梁迪飞，谢海岩，常楠，柏林（电子科技大学国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心）.一种基于有效媒质理论的电磁参数优化计算方法[J].电子元件与材料,2023,第5期李姗珊¹，李晓延¹，张伟栋²，杨刚力¹，张虎¹（北京工业大学材料与制造学部；中国核工业二三建设有限公司）.不同取向Cu/Cu₃ Sn 界面处原子扩散行为的分子动力学模拟[J].电子元件与材料,2023,第4期杨蕊如¹，蔡苇^1,2，周创^1,2，陈思敏¹，杜明超¹（重庆科技学院冶金与材料工程学院；纳微复合材料与器件重庆市重点实验室）.基于弛豫行为的无铅反铁电陶瓷储能性能优化研究进展[J].电子元件与材料,2023,第4期仲召扬，李严（北京信息科技大学理学院）.一种带有分段补偿电路的高阶基准源设计[J].电子元件与材料,2023,第4期崔博^1,2，董帅¹，王振占¹，王文煜¹（中国科学院国家空间科学中心；中国科学院大学）.基于宽带匹配技术的C波段宽带有源微波冷噪声源设计[J].电子元件与材料,2023,第4期黄丽丽¹，黄强²，黄振¹，臧红岩¹，雷腾飞¹（齐鲁理工学院忆阻计算应用协同创新中心；采埃孚商用车控制系统(青岛)有限公司济南分公司）.一种新型绝对值忆阻耦合自突触Hopfield神经网络的动力学分析及其电路实现[J].电子元件与材料,2023,第4期王亚玲¹，谭明¹，刘小标¹，汪道洋¹，豆根生²（河南农业大学理学院；河南农业大学农学院）.自供电可穿戴碲化铋基照明电子设备[J].电子元件与材料,2023,第4期孟瑶¹，严冬¹，许珂¹，袁治冶²，汪形艳¹（湘潭大学环境与资源学院；湘潭电化科技股份有限公司）.氮掺杂中药废渣生物质碳材料电容性能研究[J].电子元件与材料,2023,第4期王玺^1,2，陈卓²，陈远强²，陈素晶²，张易宁²（福建师范大学化学与材料学院；中国科学院福建物质结构研究所光电材料化学与物理院重点实验室）.双金属预插层钒基材料在锌离子电池中的电化学行为研究[J].电子元件与材料,2023,第4期朱靖，刘新超，谷晓钢，黄玲琴（江苏师范大学电气工程及自动化学院）.基于级联神经网络的SiC MOSFET结温预测模型[J].电子元件与材料,2023,第4期王启明^1,2，陈卓²，陈远强²，陈素晶²，张易宁²（福建师范大学化学与材料学院；中国科学院福建物质结构研究所光电材料化学与物理院重点实验室）.纳米Bi的制备及其在锂离子电池中的应用研究[J].电子元件与材料,2023,第4期桑旭慧，胡硕豪，刘尚剑，邵枫（江南大学物联网工程学院）.平面双栅型离子栅晶体管的逻辑功能研究[J].电子元件与材料,2023,第4期王霞¹，罗海鹏¹，李艳禄²，管政涛¹，王蒙军^1,3（河北工业大学电子信息工程学院；宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司；电工装备可靠性与智能化国家重点实验室）.梯度模型表征粗糙度的柔性传输线损耗分析[J].电子元件与材料,2023,第4期首页上一页 3 4 5 6 7 下一页尾页共有7页，转到页

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