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许校彬，樊佳（特创电子科技股份有限公司）.LDI造成的孔无铜分析与改善[J].印制电路信息,2021,第11期
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黄先广，张可权，周飞，钟岳松（深圳市牧泰莱电路技术有限公司）.采用流胶型半固化片的0.2mm台阶槽板加工方法研究[J].印制电路信息,2021,第11期
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周海光，尹超，邓辉（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.一种改善孔内毛刺的工艺研究[J].印制电路信息,2021,第11期
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李茹（生益电子股份有限公司）.印制电路板工厂有机废气中苯检测方法的探讨[J].印制电路信息,2021,第11期
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董威，黎卫强，付少伟（金禄电子科技股份有限公司）.简易实用的沉头孔和孔口倒角加工[J].印制电路信息,2021,第11期
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袁宝1，徐少华2,3（广东新大禹环境科技股份有限公司；广东省科学院资源利用与稀土开发研究所 佛山能磁环境科技有限公司）.磁净化技术在PCB园区废水治理的试验[J].印制电路信息,2021,第11期
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（《印制电路信息》编辑部）.征文通知[J].印制电路信息,2021,第11期
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周可杰，吴丰顺，杨卓坪，高团芬，万杨（华中科技大学材料科学与工程学院材料加工与模具技术国家重点实验室；华宇华源电子科技(深圳)有限公司；微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室）.基于机器学习的印制电路板生产投料预大率预测[J].印制电路信息,2021,第10期
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樊佳，许校彬，邵勇，陈金星（特创电子科技股份有限公司）.一款表面贴装3dB电桥的制作[J].印制电路信息,2021,第10期
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邱小华，杨鹏飞，曾宪悉，胡玉春（惠州中京电子科技有限公司）.过孔残根对信号完整性的影响[J].印制电路信息,2021,第10期
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寻瑞平，冯兹华，黄望望，吴家培（江门崇达电路技术有限公司）.高多层埋铜块印制板制作技术研究[J].印制电路信息,2021,第10期
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何日吉，周舟（中国赛宝实验室）.基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究[J].印制电路信息,2021,第10期
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龚永林（本刊主编）.从印制电路板产品类型分布评价技术水平[J].印制电路信息,2021,第10期
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白亚旭，吴永恒，王俊（深圳市景旺电子股份有限公司）.蚀刻金属薄膜法制作埋置电阻印制板的影响因素研究[J].印制电路信息,2021,第10期
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郭志伟，徐杰，杨俊（惠州中京电子科技有限公司）.钻孔车间效率提升分析[J].印制电路信息,2021,第10期
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尹建洪，叶锦荣（广东生益科技股份有限公司）.覆铜板表面树脂层厚度测量方法[J].印制电路信息,2021,第10期
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鲁永兴（奥士康精密电路(惠州)有限公司）.印制板外层图形转移中线路良率改善方法[J].印制电路信息,2021,第10期
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邹佳祁，吴海辉，黄玲（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.阻焊前处理及阻焊油墨对电路损耗影响的研究[J].印制电路信息,2021,第10期
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孙丽丽，唐子全，解福洋（沪士电子股份有限公司）.新型垂直导线印制电路板信号传输的优越性[J].印制电路信息,2021,第10期
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龚永林.完善行业科技成果评价[J].印制电路信息,2021,第10期
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周轶人，张华，杨涛，黄伟壮，王灿满（广东生益科技股份有限公司）.PTFE板材烘板后剥离强度衰减原因分析及改善方法[J].印制电路信息,2021,第10期
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董威，黎卫强，付少伟（金禄电子科技股份有限公司）.一种改善异形孔毛刺的优化方案[J].印制电路信息,2021,第10期
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龚永林.新产品新技术（172）[J].印制电路信息,2021,第10期
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罗家伟，黄力，杨润伍，李亮（珠海方正科技高密电子有限公司）.微波雷达印制电路板天线区品质控制探讨[J].印制电路信息,2021,第10期
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黄先广，周飞，钟岳松（深圳市牧泰莱电路技术有限公司）.高精度线路制作影响因素分析[J].印制电路信息,2021,第9期
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裴同战，李红利（广东正业科技股份有限公司）.印制电路板用字符喷印机中的两级墨盒压力控制技术[J].印制电路信息,2021,第9期
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邱成伟，刘新发，赵强（惠州中京电子科技有限公司）.替代镍钯金用于键合金线的表面涂覆工艺研究[J].印制电路信息,2021,第9期
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龚永林（本刊主编）.看2020年度世界顶级PCB制造商排名见中国PCB产业越来越大[J].印制电路信息,2021,第9期
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