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汪珩（无锡深南电路有限公司）.新能源汽车电控模块PCB热分析[J].印制电路信息,2023,第11期马奕，彭浪，胡新星，程骄，陈国梁（景旺电子科技(珠海)有限公司）.PPO基材的PCB内层连接不良改善研究[J].印制电路信息,2023,第11期张丽秋，桂海燕，于晓辉（珠海紫翔电子科技有限公司）.挠性印制电路板耐弯折精细设计的研究[J].印制电路信息,2023,第11期鲜飞¹，周理¹，张巍²，杨巍¹，刘江涛¹（武汉华中数控股份有限公司；武汉华景康光电科技有限公司）.一种异形插件元件智能组装解决方案[J].印制电路信息,2023,第11期陈帅，赵文忠，张飞，赵志平（中国电子科技集团公司第二十研究所）.电迁移现象对PCBA焊点质量的影响研究[J].印制电路信息,2023,第11期黄仁浪，陈斐健，何碧红（梅州市奔创电子有限公司）.微蚀液中硫酸铜晶体回收处理工艺[J].印制电路信息,2023,第11期龚永林（本刊）.HDI板概念和结构[J].印制电路信息,2023,第11期龚永林.以新质生产力为发展新动能[J].印制电路信息,2023,第11期刘洋^1,2，张弘巍^1,2，曾期榜^1,2，曾招景^1,2（深圳市金洲精工科技股份有限公司；广东省高端印制板用精密微型钻头工程技术研究中心）.微细铣刀铣削PCB刀具磨损及尺寸精度研究[J].印制电路信息,2023,第11期朱泳名^1,2，葛鹰^1,2，魏婷^1,2（广东生益科技股份有限公司；国家电子电路基材工程技术研究中心）.覆铜板与PCB之间介电常数测量差异分析[J].印制电路信息,2023,第11期高冠正，房兰霞（上海美维科技有限公司）.内层干膜前处理对插入损耗的影响[J].印制电路信息,2023,第11期王均臣，许校彬，朱爱军，张子超（淮安特创科技有限公司）.PCB阻焊剂低压喷涂均匀性提升研究[J].印制电路信息,2023,第11期康国庆¹，林以炳¹，周小平¹，胡军荣¹，梁明龙²，黄天奇³（景旺电子科技(珠海)有限公司；广州金升阳科技有限公司；深圳市驭鹰者电子有限公司）.埋置磁芯PCB制作工艺研究[J].印制电路信息,2023,第11期龚永林.新产品新技术（197）[J].印制电路信息,2023,第11期龚永林.文献与摘要（262）[J].印制电路信息,2023,第11期本刊编辑部.“电子电路知识园地”栏目征文通知[J].印制电路信息,2023,第11期陈苑明^1,2，肖龙辉¹，何为^1,2，黎钦源³（电子科技大学材料与能源学院；珠海方正科技高密电子有限公司；广州广合科技股份有限公司）.PCB电镀铜知识（2）：电镀铜填孔[J].印制电路信息,2023,第10期肖火亮，肖金辉，肖锡欢（江西景旺精密电路有限公司）.PCB化学镀锡锡厚研究[J].印制电路信息,2023,第10期龚永林（本刊）.PCB制造基本工艺路线 ——减成法与加成法[J].印制电路信息,2023,第10期龚永林.新产品新技术（196）[J].印制电路信息,2023,第10期莫崇慧（深圳崇达多层线路板有限公司）.PCB背钻堵孔改善探讨[J].印制电路信息,2023,第10期方志鑫（深圳市大族数控科技股份有限公司）.激光钻孔振镜控制研究[J].印制电路信息,2023,第10期贾维¹，唐瑞芳²，刘胜贤²，周国云¹，洪延¹，陈磊³，李志强³（电子科技大学材料与能源学院；莆田市涵江区依吨多层电路有限公司；珠海恒格微电子装备有限公司）.基于三元等离子体处理的PCB高厚径比孔清洗技术研究[J].印制电路信息,2023,第10期张永谋，李清春，张亚妮（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.一款板厚与阻焊厚特别要求的PCB制作工艺[J].印制电路信息,2023,第10期龚永林.文献与摘要（261）[J].印制电路信息,2023,第10期龚永林.工程师技能也需转型升级[J].印制电路信息,2023,第10期谢长乐，苏哲，蔡旺，焦志慧（林州致远电子科技有限公司）.适用于无铅制程的无卤高相比漏电起痕指数覆铜板研制[J].印制电路信息,2023,第10期汪俊宇，周俊，闫平（珠海中京电子电路有限公司）.选择性化学镍金油墨与文字白油交叉污染的改善[J].印制电路信息,2023,第10期莫建修（梅州市奔创电子有限公司）.改善厚铜连接盘开窗不一致方法研究[J].印制电路信息,2023,第10期石邵阳，陈斐健，王富恒（梅州市奔创电子有限公司）.一种有效提升多层压机利用率的方法[J].印制电路信息,2023,第10期首页上一页 3 4 5 6 7 下一页尾页共有11页，转到页

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