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丁荣峥¹，邵康²，汤明川²，史丽英²（中科芯集成电路有限公司；江苏省宜兴电子器件总厂有限公司）.高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化[J].电子与封装,2021,第5期王建浩，刘雪，王琪，戈硕，唐厚鹭（南京电子器件研究所）.VHF 600 WGaN功率模块研制[J].电子与封装,2021,第5期米丹，周昕杰，周晓彬，何正辉，卢嘉昊（中国电子科技集团公司第58研究所）.深亚微米SOI工艺ESD防护器件设计[J].电子与封装,2021,第5期汤茗凯，唐世军，顾黎明，周书同（南京电子器件研究所）.C波段连续波200 WGaN内匹配功率管设计与实现[J].电子与封装,2021,第5期黄卫，史杰，张振越，杨中磊，蒋涵，朱思雄（中国电子科技集团公司第58研究所；中微高科电子有限公司）.芯片结-环境热阻DOE参数化性能研究[J].电子与封装,2021,第5期刘鸿瑾^1,2，李亚妮²，刘群²，张建锋²（北京控制工程研究所；北京轩宇空间科技有限公司）.系统级封装（SiP）模块的热阻应用研究[J].电子与封装,2021,第5期石磊，周卓，张贞耀（无锡华普微电子有限公司）.一种液晶仪表指针稳定性控制方法[J].电子与封装,2021,第5期宋锦，万清，李克靖（中科芯集成电路有限公司）.电动两轮车再启动控制系统设计[J].电子与封装,2021,第5期林凡淼，雷淑岚，陆晓峰，张恒（中科芯集成电路有限公司）.基于PI7C9X130的PCIE转PCI电路设计与实现[J].电子与封装,2021,第5期王金萍（中国电子科技集团公司第58研究所）.LDO类IC多工位测试方法探索[J].电子与封装,2021,第5期陈力¹，杨晓锋¹，于大全^1,2（厦门大学电子科学与技术学院；厦门云天半导体科技有限公司）.玻璃通孔技术研究进展[J].电子与封装,2021,第4期乔明，袁柳（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.功率集成器件及其兼容技术的发展[J].电子与封装,2021,第4期马艳艳¹，赵鹤然¹，康敏¹，李莉莹²，曹丽华³（中国电子科技集团公司第四十七研究所；沈阳农业大学信息与电气工程学院；中国科学院金属研究所）.进口AuSn20 焊料环特性及焊缝化合物分析[J].电子与封装,2021,第4期张亚军，陆坚（中科芯集成电路有限公司）.集成电路极性测试“微整机”研究与应用[J].电子与封装,2021,第4期蒋玉齐，肖汉武，杨婷（中科芯集成电路有限公司）.60 mm 尺度CMOS 图像传感器装片工艺技术研究[J].电子与封装,2021,第4期杨茂森，周昕杰，陈瑶（中科芯集成电路有限公司）.MRAM 空间粒子辐射效应关键技术研究[J].电子与封装,2021,第4期朱思雄，张振越，周立彦，李祝安，王剑峰（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.陶瓷封装的等效热方法及其仿真验证[J].电子与封装,2021,第4期胡海霖，刘建军，张孔（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.基于LTCC 的微流道散热技术[J].电子与封装,2021,第4期张振越¹，夏鹏程¹，王成迁¹，蒋玉齐²（中国电子科技集团公司第58研究所；无锡中微高科电子有限公司）.扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究[J].电子与封装,2021,第4期吴昊平，周青云，胡滢（江苏长电科技股份有限公司研发中心）.基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI 分层研究[J].电子与封装,2021,第4期孙建洁，张可可，许帅，张明（无锡中微晶园电子有限公司）.多晶硅发射极晶体管放大系数稳定性研究[J].电子与封装,2021,第4期黄立朝¹，阎燕山²，程绪林¹，张如州¹（中科芯集成电路有限公司；中国航空无线电电子研究所）.一种高压模拟开关漏电失效解决方法[J].电子与封装,2021,第4期王新晨，周洋洋，虞健，惠锋（无锡中微亿芯有限公司）.最大流算法应用于二次线性规划布局合法化过程[J].电子与封装,2021,第4期彭梦林，徐玉鑫，刘敏（无锡中微爱芯电子有限公司）.基于V50 的传输延时参数的测试方法[J].电子与封装,2021,第4期《电子与封装》编辑部.更正[J].电子与封装,2021,第4期陈全胜^1,2，张明^1,2，彭时秋^1,2，陈培仓^1,2，王涛^1,2，贺琪^1,2（无锡中微晶园电子有限公司；中科芯集成电路有限公司）.硅基雪崩光电二极管技术及应用[J].电子与封装,2021,第3期徐春燕，南海燕，肖少庆，顾晓峰（江南大学电子工程系）.基于二维半导体材料光电器件的研究进展[J].电子与封装,2021,第3期杨帆，杭春进，田艳红（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室）.功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展[J].电子与封装,2021,第3期首页上一页 3 4 5 6 7 下一页尾页共有7页，转到页

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