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李建辉，丁小聪（中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室）.LTCC封装技术研究现状与发展趋势[J].电子与封装,2022,第3期
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宁圃奇1,2，郑丹1，康玉慧1，陈永胜1,2，崔健1,2，张栋1，李晔1，范涛1（中国科学院电工研究所；中国科学院大学电子电气与通信工程学院）.SiC车用电机驱动研究发展与关键技术[J].电子与封装,2022,第3期
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陈恒江，仲海东，彭佳丽（无锡中微爱芯电子有限公司）.基于STM32F429的AD静态参数自动测试系统的设计与实现[J].电子与封装,2022,第3期
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