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谢昌伟，顾瀚戈，钟洪念，祁瑞（中科芯集成电路有限公司）.HTTP 模式下STM32 程序远程升级设计[J].电子与封装,2023,第5期吕思宇，顾林，倪云龙，王传宇，刘伟（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种电压采集电路的FPGA 程序设计[J].电子与封装,2023,第5期续文敏，姚彬彬，翁子彬（无锡中微爱芯电子有限公司）.可扩展红外编码系统设计[J].电子与封装,2023,第5期王帅，田艳红.适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应[J].电子与封装,2023,第5期邓毅^1,2，刘永春¹，尹何²，方武辉²，王林²（四川轻化工大学自动化与信息工程学院；成都云雾数据科技有限公司）.RK3566 主板HDMI 收发电路设计与实现[J].电子与封装,2023,第5期倪烨，任秀娟，段英丽，张智欣，陈长娥，于海洋，孟腾飞（北京无线电测量研究所）.FBAR 滤波器的底电极图形化工艺研究[J].电子与封装,2023,第5期江燕¹，贺春燕¹，曹正州¹，张艳飞¹，徐玉婷¹，涂波¹，刘国柱²（无锡中微亿芯有限公司；中科芯集成电路有限公司）.用于Flash 型FPGA 的电流读出电路[J].电子与封装,2023,第4期沈静曼¹，杨洋¹，焦小雨¹，宋琳琳¹，张军¹，王训春¹，许京荆²，汪鑫²（上海空间电源研究所空间电源技术国家重点实验室；上海大学机电工程与自动化学院）.基于有限元分析的柔性薄膜太阳电池互连热适应性研究[J].电子与封装,2023,第4期孙长江，李皇，王文青（深圳市国微电子有限公司）.面向矩阵计算的加速系统设计[J].电子与封装,2023,第4期李嘉威，吴楚彬，王超，孙杰杰，杨霄垒，赵桂林（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.应用于STT-MRAM 存储器的高可靠灵敏放大器设计[J].电子与封装,2023,第4期武媛媛¹，徐克欣²，陈丹¹，徐屹东¹，李晓林¹（西安微电子技术研究所；空军装备部驻西安地区第八军事代表室）.一种ADC 前端无源差分抗混叠滤波器设计[J].电子与封装,2023,第4期杨君友，罗裕波，钱勇鑫.用于电磁波吸收、热管理和阻燃的新型环氧基封装材料[J].电子与封装,2023,第4期梁宗文，石浩，王雯洁，王溯源，章军云（南京电子器件研究所）.光刻机镜头漏光对光刻工艺的影响[J].电子与封装,2023,第4期徐政，郑若成，吴素贞，徐海铭，廖远宝，唐新宇（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于衬底材料优化的抗辐射功率器件SEB 加固技术[J].电子与封装,2023,第4期林凡淼，张磊，邓甜甜（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种SATA 接口扩展电路的设计与实现[J].电子与封装,2023,第4期吕晓瑞，刘建松，黄颖卓，林鹏荣（北京微电子技术研究所）.基于热测试芯片的2.5D 封装热阻测试技术研究[J].电子与封装,2023,第4期王磊，金祖伟，吴士娟，聂要要，钱晶晶，曹纯红（中科芯集成电路有限公司）.SiP 封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响[J].电子与封装,2023,第4期田健，廖登华，李永梅，马清桃（湖北航天技术研究院计量测试技术研究所）.双层基板塑封器件的声扫检查方法研究[J].电子与封装,2023,第4期王亮，方航，孟庆贤，席洪柱，王林，叶鑫，詹锐（安徽华东光电技术研究所有限公司）.L 波段6 路功率合成器的设计[J].电子与封装,2023,第4期郑俊娜，王党会，许天旱（西安石油大学新能源学院）.生长在图形化蓝宝石衬底上的GaN薄膜光学性质研究[J].电子与封装,2023,第4期周金成，潘霞，李习周（天水七四九电子有限公司）.铜线SSB 互联技术的难点及工艺控制[J].电子与封装,2023,第4期方志丹，于中尧，武晓萌，王启东（中国科学院微电子研究所）.FCBGA基板关键技术综述及展望[J].电子与封装,2023,第3期钟毅¹，江小帆¹，喻甜¹，李威^1,2，于大全^1,2（厦门大学电子科学与技术学院；厦门云天半导体科技有限公司）.芯片三维互连技术及异质集成研究进展[J].电子与封装,2023,第3期白天越，乔媛媛，赵宁（大连理工大学材料科学与工程学院）.Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响[J].电子与封装,2023,第3期吴松，张昱，曹萍，杨冠南，黄光汉，崔成强（广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室）.半导体封装Cu-Cu互连接头烧结性能研究[J].电子与封装,2023,第3期张明辉^1,2，高丽茵^2,3，刘志权^2,3，董伟¹，赵宁¹（大连理工大学材料科学与工程学院；中国科学院深圳先进技术研究院；深圳先进电子材料国际创新研究院）.先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展[J].电子与封装,2023,第3期王方成^1,2，刘强^1,2，李金辉^1,2，叶振文³，黄明起³，张国平^1,2，孙蓉^1,2（中国科学院深圳先进技术研究院；深圳先进电子材料国际创新研究院；深圳市化讯半导体材料有限公司）.临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展[J].电子与封装,2023,第3期俞杰勋¹，王谦^1,2，郑瑶¹，宋昌明¹，方君鹏¹，吴海华³，李铁夫^1,3，蔡坚^1,2（清华大学集成电路学院；北京信息科学与技术国家研究中心；北京量子信息科学研究院）.面向超导量子器件的封装集成技术[J].电子与封装,2023,第3期牛帆帆，杨舒涵，康秋实，王晨曦（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室）.面向三维集成的等离子体活化键合研究进展[J].电子与封装,2023,第3期首页上一页 3 4 5 6 7 下一页尾页共有7页，转到页

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