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李寿全（北京新能源汽车技术创新中心有限公司）.金属封装功率器件管壳镀金层腐蚀机理研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期陈冲冲，樊虎，曾凡，王毅飞，张进（中国人民解放军93160部队）.电路设计引发的“六性”问题研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期张宏飞¹，李丹²（陆军装备部驻洛阳地区航空军事代表室；中国电子科技集团公司第二十四研究所）.沾污对外壳可靠性的影响分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期徐军军，黄文锋（工业和信息化部电子第五研究所）.光耦在实际应用中的几种常见失效[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期马双炯^1,2，屠倩雯^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司）.中国强制性产品认证概述[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期冯文昕¹，孙哲²，李道豫¹，邱志远¹，黄伟冠²（中国南方电网超高压输电公司贵阳局；工业和信息化部电子第五研究所）.光电耦合器应用失效研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期吴波^1,2，胡璇^1,2，金先涛^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；智能制造装备通用质量技术及应用工业和信息化部重点实验室）.自动控制系统可信安全防护方案设计[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期张国龙，石景岚，方远，吕鑫（光电对抗测试评估技术重点实验室）.基于环境应力数据的使用可靠性预测方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期邓腾飞¹，曲涵笑²（深圳市美信咨询有限公司；中车长春轨道客车股份有限公司）.车载转向灯模组三极管烧毁分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期韩立帅，王玉忠（工业和信息化部电子第五研究所）.基于焊接工艺优化的混装BGA 焊点孔洞研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期王香芬，邢润家（北京航空航天大学可靠性与系统工程学院）.存在微观缺陷的光电耦合器失效分析研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期张玉兴¹，梁堃²，何志刚¹（中国工程物理研究院计量测试中心；中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心）.二次熔融SiP 产品的失效分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期余丽云¹，许景伟²（工业和信息化部电子第五研究所华东分所；中国人民解放军92853部队）.DCDC电源电路信号干扰分析及处理方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期熊熠明，郭华栋，陈思阳（北京宇航系统工程研究所）.军用EMC 标准CS101 试验方法的演变和改进探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.关于防范不法分子对本刊作者进行诈骗的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.本刊加入“中国知网（CNKI）”等系列数据库的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期胡宁^1,2，张棠清^1,2，王镱涵^1,2，吴凡^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；工业装备质量大数据工业和信息化部重点实验室）.基于层次分析法的船舶减速器故障模式影响分析^★[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期张延，吴玉波，王韬（工业和信息化部电子第五研究所）.基于知识图谱的电子信息产业技术热点与预见^★[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期张国强¹，杨国牛²（西安明德理工学院；西安西谷微电子有限责任公司）.集成电路模拟开关测试方法探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期明雪飞，王剑峰，张振越（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.CQFP不同引线成型方式的板级组装可靠性分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期彭兆春，李小萍（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.可靠性分配在机载相控阵雷达研制中的应用[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期郑建福^1,2，彭云春²，曾钰²（工业和信息化部电子第五研究所；广州智能装备研究院有限公司）.一种机器人控制器小批量动态老练方案设计[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期李祝安，朱思雄，周立彦，王剑峰，张振越（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.大尺寸气密性陶瓷封装盖板可靠性数值模拟[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期唐修卿，张剑，徐标，胡志勇（中国电子科技集团公司第三十二研究所）.正弦振动下PCBA翘曲对BGA焊点疲劳寿命的影响[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期储奕锋，周毅，陈海燕，陈波（中国航发控制系统研究所）.高可靠塑料封装技术研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期首页上一页 4 5 6 7 8 下一页尾页共有10页，转到页

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