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梁健同，李胜海（工业和信息化部电子第五研究所）.亥姆霍兹线圈原理分析及测量不确定度评定[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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贺天远1,2，江露3，汪凯蔚1,2，胡湘洪1,2（工业和信息化部电子第五研究所；广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室；陆军装备部驻南京地区军事代表局驻上海地区第二军事代表室）.低气压-淋雨综合环境试验方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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刘勇，莫富尧，石高明，冯丽婷，李伟利（工业和信息化部电子第五研究所）.片式多层陶瓷电容器的击穿特性研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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容志滔，黄雁（工业和信息化部电子第五研究所）.电池保护电路中MOSFET 器件常见失效机理研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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王敏，黄志强，方建明，陈选龙（工业和信息化部电子第五研究所）.FCBGA 封装集成电路在实际应用中的失效研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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杜旭东1,2，张来平1，王索1,2（工业和信息化部电子第五研究所；广州赛宝认证中心服务有限公司）.基于五星班组建设的精益制造中心打造方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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周圣泽，张怡，张树琨，马驰，任艳（工业和信息化部电子第五研究所）.微电路器件热性能评价标准体系建设研究及建议[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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杨欣磊，胡湘洪，李锴，郭振华（工业和信息化部电子第五研究所）.DO-160 标准B 类结冰试验方法应用研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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李婷婷（中国直升机设计研究所）.直升机经济可承受性设计与管理方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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楼倩，郑焕军（工业和信息化部电子第五研究所华东分所）.印制电路组件清洁可靠性评估方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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单俊杰1，朱军华2，姚珂2，陆家乐2，董德伟3，于坤洋4，何建5（海军装备部驻武汉地区军事代表局；工业和信息化部电子第五研究所；中国航发湖南动力机械研究所；中国人民解放军93126部队；陆军装备部驻株洲地区航空军事代表室）.基于多源信息融合的飞机清洗剂优选方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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邹祁峰1，沈峥嵘1，张磊2，姚珂1（工业和信息化部电子第五研究所；中国电子科技集团公司第二十九研究所）.飞机燃油系统实验室环境试验方法探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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刘永明，陈健华，刘俊（中国电子科技集团公司第三十二研究所）.基于Fluent 的某计算机热设计与仿真分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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汤俊1，郭倩2，李韦昆2（南京赛宝工业技术研究院有限公司；南京电子设备研究所）.典型电子封装结构的振动疲劳损伤研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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张佳琳，官鑫彬，陈选龙，李潮（工业和信息化部电子第五研究所）.静电放电对GaAs 基光通信LED 的影响[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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陈昌宗1，詹伟剑2，徐慧2，赵转哲2（工业和信息化部电子第五研究所；安徽工程大学机械工程学院）.GT30 光板的缺陷检测方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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阮泳嘉，曾海威，王敏，王铮泰，陈选龙（工业和信息化部电子第五研究所）.银丝键合在实际应用中的失效研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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周茂杨，岳亚蛟，徐华伟，沈鸿平，李乐言（工业和信息化部电子第五研究所）.国际智能网联汽车准入制度进展趋势及其启示[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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《电子产品可靠性与环境试验》编辑部（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.关于防范不法分子对本刊作者进行诈骗的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第2期
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荣文晶1,2，杨盛明1,2，高锐1,2，云雷1,2，彭辉1,2（工业和信息化部电子第五研究所；智能制造装备通用质量技术及应用工业和信息化部重点实验室）.基于消息中间件的电力系统数据安全传输方法研究★[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期
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