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王进军,白斌辉,徐晨昱,杨嘉伦,刘宇(陕西科技大学电子信息与人工智能学院).hBN栅绝缘介质石墨烯射频场效应管建模与性能研究[J].电子元件与材料,2023,第4期
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米从威(西南电子技术研究所).基于阶梯阻抗匹配网络的连续逆F类功率放大器[J].电子元件与材料,2023,第4期
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徐颖,钱婧(中国科学院上海技术物理研究所).基于模拟退火算法的元器件热布局优化研究[J].电子元件与材料,2023,第4期
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季思航1,2,陈子航1,2,袁曦1,2,华杰1,2,张永玲2(吉林师范大学功能材料物理与化学教育部重点实验室;吉林师范大学信息技术学院).Mn 掺杂CsPbClx Br3-x@Cs4 PbCl6 核/壳结构钙钛矿纳米晶的制备及白光LED 性能研究[J].电子元件与材料,2023,第4期
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崔泰然1,林健1,王同举2,李康立3,雷永平1(北京工业大学材料与制造学部;北华航天工业学院电子与控制工程学院;水利部水工金属结构质量检验测试中心).P 元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu 钎料抗氧化性、润湿性以及显微组织的影响[J].电子元件与材料,2023,第3期
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陈翰民1,2,武华1,杨煌虹1,黄沥彬1,曹先国2(赣南师范大学物理与电子信息学院;四川芯盛芯国科技有限公司).一种高共模抑制比轨到轨全差分运算放大器[J].电子元件与材料,2023,第3期
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卓龙超1,尹恩怀2(西安理工大学材料科学与工程学院;中国电子科技集团公司第二十研究所).电子工程增材制造研究现状及进展[J].电子元件与材料,2023,第3期
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张海坤1,2,王俊强2,3,康裕2,3,李雪茹2,吕晓霖2(中北大学能源动力工程学院;中北大学前沿交叉科学研究院;中北大学仪器与电子学院).瞬态超高温MEMS 石墨烯温度传感器设计[J].电子元件与材料,2023,第3期
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胡潇然1,刘强1,熊兰2,陈俊松1,向勇1(电子科技大学材料与能源学院;四川省产品质量监督检验检测院).面向非接触无源电流监测的耐高温柔性磁电复合材料[J].电子元件与材料,2023,第3期
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黎莹,王军(西南科技大学信息工程学院).引入射频诱导效应的BCT PD-SOI MOSFET建模技术研究[J].电子元件与材料,2023,第3期
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张野,赵世巍,张祖强(重庆邮电大学光电工程学院).基于谐波控制的高效线性功率放大器设计[J].电子元件与材料,2023,第3期
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汪翔1,李小波1,吴浩2,吴竑霖1(上海工程技术大学城市轨道交通学院;上海地铁电子科技有限公司).基于非线性维纳过程的电解电容剩余寿命预测[J].电子元件与材料,2023,第3期
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李天硕,李严(北京信息科技大学).一种采用负反馈超级源随器的无片外电容LDO 设计[J].电子元件与材料,2023,第3期
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马珂,陈海峰,刘涛,陆芹(西安邮电大学电子工程学院).基于超宽β-Ga2 O3 微米带的日盲光电探测器研究[J].电子元件与材料,2023,第3期
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钟勉1,2,邹瑶1,李世琛1,沈家庆1,蒋勇3(中国民用航空飞行学院航空电子电气学院;中国民用航空飞行学院四川省通用航空器维修工程技术研究中心;西南科技大学数理学院).激光诱导石墨烯柔性可穿戴传感器的研究进展[J].电子元件与材料,2023,第3期
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谈威,鹿存莉,季颖,赵琳娜,顾晓峰(江南大学电子工程系物联网技术应用教育部工程研究中心).1200 V SiC MOSFET 重复非钳位感性开关测试的退化机制研究[J].电子元件与材料,2023,第3期
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贾俊楠1,卢少微1,汪英2,孙景超2(沈阳航空航天大学材料科学与工程学院;沈阳航空航天大学航空宇航学院).基于壳聚糖修饰的聚氨酯导电织物制备与应变传感性能[J].电子元件与材料,2023,第3期
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王春富,李彦睿,王文博,高阳,秦跃利(中国电子科技集团公司第二十九研究所).基于高功率脉冲技术的微深孔溅射关键工艺研究[J].电子元件与材料,2023,第3期
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姜涛(长春大学电子信息工程学院).基于夹层结构的抗应变干扰柔性温度传感器的性能研究[J].电子元件与材料,2023,第3期
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王中正1,田乾磊2,廖蕾2(上海公安学院;湖南大学物理与微电子科学学院).低维半导体/钙钛矿异质结构光电探测器的研究进展[J].电子元件与材料,2023,第3期
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窦占明1,2,杨莹1,姜胜林1(华中科技大学光学与电子信息学院功能陶瓷工程研究中心;中国振华集团云科电子有限公司).ZnO 对(Pb0.915 Ba0.04 La0.03)(Zr0.65 Sn0.3 Ti0.05)O3反铁电陶瓷微结构和储能特性的影响[J].电子元件与材料,2023,第2期
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谈建强,李银辉,Emmanuel Uwayezu,梁建国,李朋伟(太原理工大学纳米能源与器件研究中心).毛刷状ZnO@PVDF 复合纳米纤维柔性压电纳米发电机[J].电子元件与材料,2023,第2期
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李一航1,孙学宏2,3,王艳妮1,马雯1,田子陌1(宁夏大学物理与电子电气工程学院;宁夏大学信息工程学院;宁夏沙漠信息智能感知重点实验室).一种小型化五陷波UWB 天线设计[J].电子元件与材料,2023,第2期
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刘江皓1,2,牛新环1,2,闫晗1,2,屈明慧1,2,罗付1,2(河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室).用于钴互连CMP 抛光液的研究进展[J].电子元件与材料,2023,第2期
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申兵伟,徐明玥,杨尚荣,刘国化,谢明(昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室).Sn-Bi 基低温无铅焊料的研究进展[J].电子元件与材料,2023,第2期
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裴亚康,马浩,周孟夏,颜伟,张成(南京师范大学电气与自动化工程学院).基于自组织迁移算法的共模扼流圈高频特性建模[J].电子元件与材料,2023,第2期
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李雪茹1,2,王俊强2,侯文1(中北大学信息与通信工程学院;中北大学前沿交叉科学研究院).菊花链Cu/Cu3 Sn/Cu 互连凸点电迁移仿真研究[J].电子元件与材料,2023,第2期
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关宇涵1,张志浩2,陈思弟3,颜景1,章国豪2(广东工业大学信息工程学院;广东工业大学集成电路学院;广州穗源微电子科技有限公司).基于变压器匹配的1.8~2.7 GHz 宽带功率放大器[J].电子元件与材料,2023,第2期
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刘洋,杨成韬(电子科技大学电子科学与工程学院).锂硫电池正极材料NiO/CNT 的制备及性能研究[J].电子元件与材料,2023,第2期
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王英杰1,向静1,2,苏永强1,杨文耀1,王翀2(重庆文理学院重庆市高校新型储能器件及应用工程研究中心;电子科技大学材料与能源学院).玉米芯基多孔炭电极材料的制备及其电化学特性研究[J].电子元件与材料,2023,第2期
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