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Kenji Kijima（Molex）.5G：随着波长变短，设备必须变小[J].世界电子元器件,2023,第5期
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Nick Skinner（Cirrus Logic）.如何解决超薄笔记本电脑的音频挑战？[J].世界电子元器件,2023,第5期
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Sameer Wasson.影响嵌入式处理技术未来发展的三个趋势[J].世界电子元器件,2023,第5期
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艾伟（骏龙科技）.ADI LTC6813低频抗扰测试解决方案[J].世界电子元器件,2023,第5期
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梁雄（深圳市永阜康科技有限公司）.锂电池、铅酸电池供电的户外蓝牙音箱如何选择合适的升压+音频功放IC?[J].世界电子元器件,2023,第5期
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Karol Rendek，Stefan Kosterec.基于碳化硅（SiC）的25 kW电动汽车直流快充开发指南-结构和规格[J].世界电子元器件,2023,第4期
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Phil Gallagher（安富利）.2023芯片供应链洞察：优先考虑长期的供应链弹性而不是短期效率[J].世界电子元器件,2023,第4期
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梁雄（深圳市永阜康科技有限公司）.M12229双节串联锂电池充放电管理的35W移动电源双向快充IC方案[J].世界电子元器件,2023,第4期
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陈皓，陈娇，马华，商瑞（北京华兴万邦管理咨询有限公司）.半导体产业的三月：摩尔定律的荣光与嵌入式世界的生态扩展[J].世界电子元器件,2023,第4期
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（贸泽电子）.医疗电子信号链设计难不难？两款ECG方案为例，回答你……[J].世界电子元器件,2023,第4期
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（贸泽电子）.“解剖”便携式医疗设备，看看里面都有啥？[J].世界电子元器件,2023,第4期
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