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袁渊¹，张志模¹，梁佩²，朱家昌²（中国电子科技集团公司第五十八研究所；中微高科电子有限公司）.超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究[J].中国集成电路,2023,第6期（晶能微）.吉利旗下晶能微将投建车规级半导体封测基地[J].中国集成电路,2023,第6期雍倩文，罗桥（世源科技工程有限公司）.半导体行业硅烷储存相关标准解读[J].中国集成电路,2023,第6期（紫光国微）.紫光国微：第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC已启动研发[J].中国集成电路,2023,第6期韩超（西安电子科技大学芜湖研究院）.Mesa沟槽终端耦合U型平面结的雪崩型SiC-TVS器件研究[J].中国集成电路,2023,第6期曲明^1,2，廖春连^1,2，翟越^1,2，王尧^1,2，冯磊^1,2（中国电子科技集团公司第五十四研究所；通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心）.一种应用于雷达跳频低相噪本振的宽范围动态电流补偿电荷泵设计[J].中国集成电路,2023,第6期（中国集成电路设计联盟；中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会；ICDIA组委会）.中国集成电路设计创新联盟(IC设计联盟[2023]2号)[J].中国集成电路,2023,第6期（第十届电子创新组委会）.中国汽车工程学会现代化管理分会中国集成电路设计创新联盟中国汽车芯片产业创新战略联盟上海市汽学会第十届汽车电子创新大会(AEIF 2023)会议通知[J].中国集成电路,2023,第6期李盼盼.全球掀起一股助推元宇宙的脱虚向实，国内芯片厂商在AR/VR/XR领域的技术储备如何？——第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞成功召开[J].中国集成电路,2023,第6期卢文娟¹，刘建文^1,2，李研²，赵信²，方华²，戴成虎¹（安徽大学；上海高性能集成电路设计中心）.面向CNN的高效SRAM存内计算[J].中国集成电路,2023,第5期刘宇浩（南方科技大学深港微电子学院）.碳化硅材料性能优异，应用迎来发展良机[J].中国集成电路,2023,第5期陈颖，黄润坤，吴頔，麻尧斌，侯洁娜（中国电子信息产业发展研究院）.全球光刻胶产业现状及布局[J].中国集成电路,2023,第5期孙大成（中国电子科技集团公司第38研究所；安徽芯纪元科技有限公司）.一种高效测试压缩技术的实例分析[J].中国集成电路,2023,第5期罗笠洋¹，徐俊²（东南大学；中国电子科技集团公司第58研究所）.基于Nor型闪存的过擦除修复优化研究[J].中国集成电路,2023,第5期荆郁然¹，吴楚彬²，秦旺¹（西安电子科技大学；中国电子科技集团公司第五十八研究所）.应用于Flash存储器的一种高效低纹波电荷泵设计[J].中国集成电路,2023,第5期朱智华^1,2，王思宇^1,2，宋军辉¹，龙志军¹，刘新阳^1,2，欧阳可青^1,2（深圳市中兴微电子技术有限公司；移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室）.基于TCAM的包分类算法研究综述[J].中国集成电路,2023,第5期刘凯凯^1,2,3，黄锐^2,3，赵景波¹（青岛理工大学；山东产业技术研究院；江苏芯盛智能科技有限公司成都分公司）.基于UVM的缓存管理模块验证平台设计[J].中国集成电路,2023,第5期陈远新，马英英，陈芸清，于跃（内蒙古大全新能源有限公司）.半导体级多晶硅的低成本清洗方法[J].中国集成电路,2023,第5期吴勇（西安电子科技大学芜湖研究院）.8英寸Si基GaN HEMT薄膜材料的制备和研究[J].中国集成电路,2023,第5期陈家扬，王宇（福州大学物理与信息工程学院）.基于强化学习DQN算法的内存控制器设计[J].中国集成电路,2023,第5期吴彩峰，王修垒，张婧宇（北京中电华大电子设计有限责任公司，射频识别芯片检测技术北京市重点实验室）.智能卡温度报警问题分析及优化设计[J].中国集成电路,2023,第5期王志浩¹，张宏科²，李晓雄²（中华通信系统有限责任公司河北分公司；中国电子科技集团公司第五十四研究所）.一种支持断电密钥销毁的方案设计[J].中国集成电路,2023,第5期沈丹丹，高国平（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.三阱CMOS工艺单粒子闩锁研究[J].中国集成电路,2023,第5期王建超，郭晓宇（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.内嵌DC/DC转换器的ARINC 429控制器测试方法研究[J].中国集成电路,2023,第5期首页上一页 4 5 6 7 8 下一页尾页共有8页，转到页

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