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邬佳晟，蔡道民，高学邦，陈晓宇（中国电子科技集团公司第十三研究所）.Q波段高线性高效率GaN功率放大器MMIC[J].半导体技术,2023,第7期
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李学瑞1，秋小强2，刘兴辉1（辽宁大学物理学院；山东芯慧微电子科技有限公司）.双端口SRAM抗写干扰结构的优化设计[J].半导体技术,2023,第7期
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丁攀1，尉升升1，张圆1，白娇1，苏艳2，王德君1（大连理工大学电子信息与电气工程学部控制科学与工程学院；大连理工大学物理学院）.高温应力下SiO2/SiC近界面碳缺陷的结构与电子特性演变[J].半导体技术,2023,第7期
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吴军科1，李辉1，魏云鹏1，魏向楠1，闫海东2（桂林电子科技大学机电工程学院；浙江大学杭州国际科创中心）.SiC MOSFET的温度特性及结温评估研究进展[J].半导体技术,2023,第7期
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张伟1,2，沈鸿烈1，何晨旭2，陈军杰2，关文静2，金叶义2（南京航空航天大学材料科学与技术学院江苏省能量转换材料与技术重点实验室；正泰新能科技有限公司）.激光热应力分片技术对半片电池组件性能的影响[J].半导体技术,2023,第7期
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