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邓琴，徐华兵，徐明（无锡深南电路有限公司）.刚挠印制板图形距PP铣边距离能力提升研究[J].印制电路信息,2022,第7期
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唐琼宁，胡琳，白千秋（株洲中车时代电气股份有限公司；四川超声印制板有限公司）.静电对印制电路板三角擦花的影响及改善[J].印制电路信息,2022,第7期
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刘海龙，吴科建，吴杰（深南电路股份有限公司）.印制板用电解铜箔时效研究[J].印制电路信息,2022,第6期
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韩雪川，王星星（深南电路股份有限公司）.印制板制造中量化蚀刻研究[J].印制电路信息,2022,第6期
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黄水权，许校彬，邵勇，陈金星（特创电子科技股份有限公司）.二氧化碳激光钻孔底部玻纤残留的分析与改善[J].印制电路信息,2022,第6期
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江庭富，李磊，陈曦，秦伟鹏（深圳市金洲精工科技股份有限公司）.印制电路板钻孔中鼓孔问题研究[J].印制电路信息,2022,第6期
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刘海龙，曹宏伟（深南电路股份有限公司）.一种超低损耗材料层间分离的改善探讨[J].印制电路信息,2022,第6期
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龚永林.谈一些电子电路术语的理由[J].印制电路信息,2022,第6期
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刘申兴，蔡建伟，葛鹰（广东生益科技股份有限公司）.挠性板回弹强度方法的IEC国际标准化之经验分享[J].印制电路信息,2022,第6期
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龚永林.新产品新技术（180）[J].印制电路信息,2022,第6期
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祝大同（中电材协覆铜板材料分会）.2021年日本印制电路板产业热点市场的新发展（下）[J].印制电路信息,2022,第6期
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秦伟峰，陈长浩，刘俊秀，王丽亚（山东金宝电子股份有限公司）.一种含氮酚醛树脂的制备及其在无卤低损耗覆铜板的应用[J].印制电路信息,2022,第6期
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林晨，梁远文，蔡旭峰（广东全宝科技股份有限公司）.聚酰亚胺树脂改性环氧树脂用于金属基覆铜板的研究[J].印制电路信息,2022,第6期
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陈志宇，乔鹏程，梁龙化（通元科技(惠州)有限公司）.印制板上半金属化孔直接成型工艺研究[J].印制电路信息,2022,第6期
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张俊杰，罗海春（江西红板科技股份有限公司）.用粗纱玻纤布覆铜板生产小埋孔HDI板引起CAF的探讨[J].印制电路信息,2022,第6期
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龚永林.成绩可喜，仍须努力[J].印制电路信息,2022,第6期
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《印制电路信息》编辑部.征文通知[J].印制电路信息,2022,第6期
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张雪平，李桢林，陈文求，雷开臣，范和平（华烁科技股份有限公司）.一种挠性印制板用耐高温胶膜的研究[J].印制电路信息,2022,第5期
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韩雪川，汤龙洲（深南电路股份有限公司）.CO2激光直接钻孔影响因素研究[J].印制电路信息,2022,第5期
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刘海龙，黄聪，岳慧娟，曹莹莹（深南电路股份有限公司）.印制电路板中界面分层研究[J].印制电路信息,2022,第5期
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王群，孙宇曦，张波（广东利尔化学有限公司）.印制电路板沉铜制程低钯消耗量工艺研究[J].印制电路信息,2022,第5期
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祝大同（中电材协覆铜板材料分会）.2021年日本印制电路板产业热点市场的新发展（上）[J].印制电路信息,2022,第5期
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张本贤，陈蓁，邱锡曼（诚亿电子(嘉兴)有限公司）.节能减排措施在新建印制电路板工厂中的应用[J].印制电路信息,2022,第5期
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何淼，安强，王琳霞，刘容平，寻瑞平（江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心）.一款蓝牙耳机用高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究[J].印制电路信息,2022,第5期
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李晓红1，魏雯静2，邵永存1，章晓冬1，刘江波1（广东天承科技股份有限公司；上海天承化学有限公司）.化学镀铜沉积层内应力研究[J].印制电路信息,2022,第5期
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